Рабочая станция (2022 год)

Собираем рабочую станцию для видеомонтажа в 2022 году, это продолжение цикла статей: раз, два, три, четыре, пять, шесть, семь, восемь и девять.
Эта статья приурочена к выходу: новых процессоров Intel (Core 12-го поколения), новой операционнной системе Microsoft Windows 11 и новых версий программ компании Adobe: Adobe Premiere Pro 2022, Adobe After Effects 2022, Adobe Media Encoder 2022, Adobe Audition 2022 (и ниже) и т.д.
Ряд актуальных моментов были рассмотрены в предыдущих частях цикла статей по сборке рабочих станций (графических станций), поэтому ниже они затрагиваться не будут.

...........................

LGA1700.
Intel Alder Lake-S - это первый настольный процессор с двумя типами процессорных ядер x86: более производительными P-ядрами (Golden Cove) и меньшими эффективными E-ядрами (Gracemont).
P-ядра "лишились" поддержки AVX-512 набора инструкций, а E-ядра наоборот получили поддержку AVX2 набора инструкций.
E-ядра используются в процессорах Intel Atom, и Gracemont это развитие микроархитектуры Tremont, но с поддержкой наборов инструкций AVX2.
Используемый техпроцесс для производства процессоров Alder Lake-S: Intel 7 (10нм Enhanced SuperFin). Стандартный уровень TDP - 65Вт и 125Вт (K серия). У 65Вт моделей процессоров, пиковый ток (для PL3 и PL4) вырастит (относительно Comet Lake и Rocket Lake) с 30А до 38.5А, у 125Вт моделей с 34А до 39А (из рекомендаций к PSU 12V2).
Поддержка: DDR5, PCIe 5.0, Thunderbolt 4 (нет встроенного контроллера), Wi-Fi 6E (через PCH).

Процессоры Intel Core 12-го поколения Intel Alder Lake-S, поддерживают до 16 (8+8) ядер и 24 потоков, так как эффективные ядра не используют технологию многопоточности Hyper-Threading.
До 30 Мбайт не инклюзивного кэша третьего уровня (L3) и до 1.25 Мбайта кэша второго уровня (L2) на ядро. 8 х 1.25 = 10 Мбайт.

Четыре E-ядра (Gracemont) занимают то же физическое пространство, что и одно P-ядро (Golden Cove).
Интегрированная графика Gen12.2 - Xe-LP, содержит 32 исполнительных блока (EU).
GNA 3.0 (Gaussian Network Accelerator) - это аппаратный компонент, необходимый для работы DLBoost. Его в том числе используют и функции с поддержкой Adobe Sensei.
Нет встроенных блоков (которые есть в мобильных процессорах): блока обработки изображений (IPU) и Thunderbolt 4 (TBT). Контроллер Thunderbolt 4/USB4 будет дискретным и работать через PCH (чипсет).

Встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей памяти DDR4-3200 и DDR5-4800 и максимальным объёмом до 256 Гбайт DDR5 (четыре двухранговых 64ГБ модуля). Контроллер памяти использует два 32-битных канала DDR5 (64-битная шина памяти) в отличие от одного 64-разрядного канала на модулях DDR4.
Контроллер памяти теперь может динамически регулировать частоту и напряжение памяти в зависимости от текущей рабочей нагрузки, бюджета мощности и других входных данных.

Процессорные линии: 16х PCIe Gen5 и 4х Gen4 (для подключения NVMe накопителя). Чипсет Intel Z690 Express дополнительно будет предлагать 12х линий PCIe Gen4 и 16х линий PCIe Gen3. DMI шина использует пропускную способность PCIe 4.0 x8 линий.

Связь функциональных блоков в структуре процессоров Alder Lake обеспечивается новой внутренней шиной с суммарной пропускной способностью до 1 Тбайт/с. Эта шина выделяет полосу пропускания 100 Гбайт/с на каждое ядро или кластер и обеспечивает высокоскоростное межъядерное взаимодействие через L3-кэш. Для неё предусмотрено динамическое управление частотой, плюс гибкая маршрутизация с приоритетом в пользу снижения задержек.

Intel Thread Director: процессоры Alder Lake будут оснащены аппаратным планировщиком потоков, который будет взаимодействовать с планировщиком операционной системы Microsoft Windows 11. Эта технология называется Intel Thread Director, и она будет динамически адаптироваться в зависимости от тепловых и энергетических настроек.
Задача Thread Director заключается в своевременном перемещении ресурсоёмких потоков, критичных к скорости выполнения, и потоков, задействующих векторные команды, на производительные ядра. При этом фоновые потоки или задачи, не предъявляющие требований к быстроте реакции CPU, будут переноситься на энергоэффективные ядра.
Thread Director отслеживает, какие инструкции являются энергозатратными, например AVX-VNNI (для машинного обучения) или другие команды AVX2, которые часто используют высокую мощность, и помещает большой флаг на те, которые для операционной системы являются приоритетными.

Производительные ядра Golden Cove обеспечивают прирост IPC на 19% (при работе на одной тактовой частоте) по сравнению с ядрами Cypress Cove (используемые в текущие процессорах 11-го поколения Rocket Lake-S).
Производительность эффективных ядер Gracemont: четырехъядерная конфигурация должна обеспечивать на 80% большую производительность, чем двухъядерный (четырёхпоточный) процессор Skylake, и требовать на 80% меньше энергии при производительности ISO (та же частота).

I-cache остался прежним с точки зрения размера в 32 КБ, Intel улучшила задержки для большего покрытия кода, увеличив L1 iTLB со 128 записей до 256 записей (16 -> 32 для 2M/4M огромных страниц).
Поскольку общее наказание за неправильное предсказание в этом поколении возросло, Intel очень сильно противодействует этому, значительно повышая точность предсказания ветвей. L2 BTB (отраслевой целевой буфер) вырос более чем вдвое, а структура увеличилась с 5K записей до 12K записей, что делает его самым большим в отрасли (Zen3: 6.5K, Cortex-A77+: 8K). Сами предсказатели ветвей теперь стали умнее, а их точность повысилась.

Окно инструкций out-of-order в Golden Cove значительно больше, чем в Sunny Cove, что увеличивает размер буфера повторного заказа (ROB) с 352 до 512 записей. Это в два раза больше, чем у Zen3 - микроархитектуры AMD, и действительно уступает только основной микроархитектуре Apple (630 записей).

Intel, как и многие другие, отметила, что современные рабочие нагрузки увеличили параллелизм уровня памяти, поэтому они увеличили выдающиеся транзакции памяти из ядра, увеличив буферы заполнения L1D с 12 до 16, а также увеличив буферы загрузки и хранения.
L1 DTLB вырос с 64 записей до 96 записей – Intel не упомянула L2 TLB, что означало бы, что он все еще находится на уровне 2048 записей.
Кэш L2 в Golden Cove остается на уровне 1,25 МБ для настольных процессоров, в то время как для серверных процессоров, увеличивает его до 2 МБ по сравнению с 1,25 МБ в текущих чипах Ice Lake-SP.
Выдающиеся запросы параллельного доступа к данным для подсистемы памяти выросли с 32 промахов до 48, что также способствует увеличению возможностей MLP ядра.
Intel также снова отмечает, что в L2 произошли улучшения предварительной выборки.

Компания Intel утверждает, что размер ее ядра Golden Cove (P-ядра), соответствует четырехъядерному кластеру E-ядер вместе с их общим кэшем 4 МБ второго уровня L2 между ними.
Подробно рассматривать эту микроархитектуру нет никакого смысла, так как непонятно, чем она может помочь в задачах видеомонтажа (кроме лишения поддержки AVX-512 P-ядер).
Один из сценариев использования: добавление VNNI-INT8 к блоку AVX означает, что Intel хочет, чтобы E-ядра использовались в ситуациях, когда требуется высокая пропускная способность вывода, например: анализ видео.

Модели процессоров: 16-ядерные (8+8) Intel Core i9-12900K (L3-30МБ), Intel Core i9-12900KF (без iGPU), Intel Core i9-12900, 12-ядерные (8+4) Intel Core i7-12700K (L3-25МБ), Intel Core i7-12700KF (без iGPU), Intel Core i7-12700, 10-ядерные (6+4) Intel Core i5-12600K (L3-20МБ), Intel Core i5-12600KF (без iGPU), 6-ядерные (6+0) Intel Core i5-12600 (L3-18МБ), Intel Core i5-12500 (L3-18МБ), Intel Core i5-12490F (без iGPU), Intel Core i5-12400 (L3-18МБ), Intel Core i5-12400F (без iGPU).

Настольные процессоры Alder Lake будут поставляться в двух вариантах: либо с 8 ядрами GoldenCove и 8 ядрами Gracemont, либо только с 6 ядрами GoldenCove. Первое - это ядро производительности, обычно называемое "Большим ядром", в то время как второе - Эффективное ядро, известное как "Маленькое ядро" или "Атомное ядро".
Матрица 6P+0E еще не использовалась, она дебютирует в начале следующего года, когда Intel запустит оставшиеся процессоры Alder Lake-S, такие как процессоры серии Core без индекса K (без разблокированного множителя) и Pentium. Вариант 8+8 имеет площадь 215 мм2, в то время как 6+0 был измерен на 163 мм2.

Компания MSI заявила, что существование двух разных матриц для настольных компьютеров может создать проблему для производителей охлаждения, так как точка доступа, измеряемая MSI, расположена не в одних и тех же местах.
Настольные процессоры Intel Core 12-го поколения основаны на сокете LGA 1700. Разъем LGA 1700 не совместим ни электрически, ни механически с предыдущими разъёмами (такими как LGA1200, LGA1151 и т.д.).
Разъем LGA1700 для настольных процессоров Intel Core 12-го поколения имеет более высокое количество контактов и улучшенную подачу питания.
Размер LGA1700 отличается по сравнению с размером предыдущих сокетов (таких как LGA1200, LGA1151 и т.д.).
Механизм ввода сокета (4 клавиши) для сокета LGA1700 отличается от механизма ввода сокета (2 клавиши) для предыдущих сокетов (таких как LGA1200, LGA1151 или других):

Сокет Intel LGA1700 стал намного крупнее LGA1200 и приобрёл вытянутый формат. При этом механизм фиксации и прижима процессора существенных изменений не претерпел. Это по-прежнему чрезвычайно сильный прижим с давлением лишь в 2 точки по центральной оси. И хотя Intel постараюсь компенсировать это утолщённой медной крышкой, как выяснилось, этого оказалось недостаточно.
Крышка и подложка процессора изогнулись после длительной работы, что сказалось в том числе и на охлаждении. Крепежи для сокета Intel LGA1700 производят две компании – Lotes и Foxconn, пока неизвестно, зависит ли появление изгиба от производителя сокета или нет.
Тайваньская компания Thermalright сразу поспешила на помощь и начала продавать следующее устройство для коррекции изгиба: LGA1700-BCF (Bending Corrector Frame), чтобы снизить риск изгиба и деформации процессоров Intel Alder Lake 12-го поколения. Intel ранее сообщала, что их процессоры Alder Lake могут проявлять незначительную деформацию в результате изменений в конструкции интегрированного тепловыделителя (IHS), но что процессоры по-прежнему работают в рамках спецификации. Этот новый продукт от Thermalright призван предотвратить это деформирование, несмотря на то, что Intel сообщает, что любые сторонние модификации могут привести к аннулированию гарантии на процессоры Alder Lake.

...........................

Материнские платы и чипсеты.
Чипсеты для настольных процессоров: Intel Z690 Express, Intel W680, Intel Q670, Intel H670 Express, Intel B660 Express, Intel H610 Express.

Смотря на эту ситуацию, начинается дежавю, такое уже проходили с чипсетами и процессорами, с поддержкой двух стандартов памяти, как пример: процессор Skylake + DDR3 память. Тут могут возникнуть те же муки выбора, если у вас уже есть в наличии большой набор DDR4-3200 памяти, или цены на DDR5-4800 будут сильно завышены.
Сам сокет LGA1700 также гарантированно будет поддерживать процессоры Intel Core 13-го поколения (Raptor Lake-S). Они получат подержку памяти DDR4-5600, количество больших ядер (P) останется неизменным (8), а маленьких (E) увеличится с 8 до 16, для топовых i9 процессоров. Кэш памяти второго уровня (L2) увеличится с 2МБ до 4МБ для E-ядер и с 1.25МБ до 2МБ дя каждого P-ядра. Кэш памяти третьего уровня (L3) увеличится с 30МБ до 36МБ. Площадь ядра увеличися с 209 мм2 до 257 мм2. Дата выхода процессоров Intel Raptor Lake-S - конец 2022 года.
Из-за более высоких задержек, так же как в случае и с DDR3-2133 и DDR4-2133, выбор не очевиден.И на первом этапе будут продаваться материнские платы как с поддержкой DDR4, так и DDR5, а выбор уже за покупателем. Видимо, как и в случае с DDR4-2133, на первом этапе модули памяти DDR5-4800 будут стоить дороже.
DDR4 системные платы: ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING D4, ASUS ROG STRIX Z690-E GAMING D4, ASUS ROG STRIX Z690-F GAMING D4, ASUS TUF Gaming Z690-PLUS WiFi D4, ASUS TUF GAMING Z690-PLUS D4, ASUS PRIME Z690-A D4, ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WiFi D4, ASUS ROG STRIX Z690-G GAMING WiFi D4, ASUS PRIME Z690M-PLUS D4, ASUS PRIME Z690-P D4, ASUS PRIME Z690-P WiFi D4, ASUS PRIME Z690-V D4, ASUS PRIME Z690-V-SI-D4, ASUS ROG STRIX Z690-I GAMING WiFi D4, GIGABYTE Z690 UD DDR4, GIGABYTE Z690 AORUS ELITE DDR4, GIGABYTE Z690 AORUS ELITE AX DDR4 (16+1+2), GIGABYTE Z690 GAMING X DDR4, GIGABYTE Z690M A ELITE DDR4, GIGABYTE Z690 AORUS PRO DDR4, GIGABYTE Z690 AERO G DDR4, GIGABYTE Z690 UD AX DDR4, GIGABYTE Z690 A ELITE AX DDR4, GIGABYTE Z690M A ELITE AX DDR4, GIGABYTE Z690I A ULTRA DDR4, MSI PRO Z690-A DDR4, MSI PRO Z690-A WIFI DDR4, MSI MPG Z690 EDGE WIFI DDR4, MSI MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4, MSI MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4, MSI PRO Z690-P DDR4.
DDR5 системные платы: ASRock Z690 Steel Legend, ASRock Z690 Phantom Gaming Riptide, ASRock Z690 Extreme, ASRock Z690 Taichi, ASRock Z690 Phantom Gaming 4, ASRock Z690M Phantom Gaming 4, ASRock Z690 PRO RS, ASUS ProArt Z690-CREATOR WIFI, ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX, ASUS ROG MAXIMUS Z690 EXTREME GLACIAL, ASUS ROG MAXIMUS Z690 EXTREME, ASUS ROG MAXIMUS Z690 FORMULA, ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO (20+1 90A), ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO WiFi, ASUS ROG STRIX Z690-F Gaming WiFi, ASUS PRIME Z690-A (16+1), ASUS PRIME Z690-P (14+1), ASUS PRIME Z690-P WiFi, ASUS PRIME Z690-V, ASUS ROG STRIX Z690-E GAMING WiFi, ASUS ROG STRIX Z690-G GAMING WiFi, ASUS ROG STRIX Z690-I GAMING WiFi, GIGABYTE Z690 UD, GIGABYTE Z690 AORUS ELITE, GIGABYTE Z690 GAMING X, GIGABYTE Z690 AORUS ELITE STEALTH, GIGABYTE Z690M DS3H, GIGABYTE Z690 AORUS PRO, GIGABYTE Z690 AORUS ULTRA, GIGABYTE Z690 UD AX, GIGABYTE Z690 AORUS ELITE AX, GIGABYTE Z690 AERO G, GIGABYTE Z690 AORUS MASTER, GIGABYTE Z690 AORUS XTREME, GIGABYTE Z690 AERO D, GIGABYTE Z690 AORUS XTREME WB, GIGABYTE Z690 AORUS TACHYON, GIGABYTE Z690 UD AC, GIGABYTE Z690I AORUS ULTRA, MSI MEG Z690 ACE, MSI MEG Z690 UNIFY, MSI MEG Z690 UNIFY-X, MSI MEG Z690I UNIFY, MSI PRO Z690-A WIFI, MSI PRO Z690-A, MSI MEG Z690 GODLIKE, MSI MPG Z690 CARBON EK X, MSI MPG Z690 CARBON WIFI, MSI MPG Z690 FORCE WIFI, MSI MPG Z690 EDGE WIFI, MSI MPG Z690 EDGE TI WIFI, MSI MAG Z690 TORPEDO EK X, MSI MAG Z690 TORPEDO, MSI MAG Z690 TOMAHAWK WIFI, MSI Z690-S01, MSI MAG Z690M MORTAR WIFI, MSI Z690 PLUS.

...........................

Модули памяти.
Валидированные компанией Intel модули памяти DDR5-4800 (1.1В, тайминги 40-39-39):
- SK hynix HMCG66MEBUA081N (8ГБ, чипы SK hynix H5CG46MEBDX015, организация 1Rx16).
- SK hynix HMCG78MEBUA081N (16ГБ, чипы SK hynix H5CG48MEBDX014, организация 1Rx8).
- SK hynix HMCG88MEBUA081N (32ГБ, чипы SK hynix H5CG48MEBDX014, организация 2Rx8).
- Samsung M323R1GB4BB0-CQKOD (8ГБ, чипы Samsung K4RAH165VBBCQK, организация 1Rx16).
- Samsung M323R2GA3BB0-CQKOD (16ГБ, чипы Samsung K4RAH086VBBCQK, организация 1Rx8).
- Samsung M323R4GA3BB0-CQKOD (32ГБ, чипы Samsung K4RAH086VBBCQK, организация 2Rx8).
- Micron MTC8C1084S1UC48BA1 (16ГБ, чипы Micron MT60B2G8HB-48B:A, организация 1Rx8).
- Micron MTC16C2085S1UC48BA1 (32ГБ, чипы Micron MT60B2G8HB-48B:A, организация 2Rx8).
- Crucial CT16G48C40U5 (16ГБ, чипы Micron MT60B2G8HB-48B:A, организация 1Rx8).
- Crucial CT32G48C40U5 (32ГБ, чипы Micron MT60B2G8HB-48B:A, организация 2Rx8).
- Kingston KVR48U40BS8-16 (16ГБ, чипы SK hynix H5CG48MEBDX014, организация 1Rx8).
- Kingston KVR48U40BD8-32 (32ГБ, чипы SK hynix H5CG48MEBDX014, организация 2Rx8).

...........................

Накопители.
Со списком актуальных M.2 NVMe накопителей с интерфейсом PCIe 4.0 можно ознакомиться здесь.
Что с PCIe 5.0 накопителями и когда их ждать?
- KIOXIA представила свои планы по использованию PCI-Express 5.0 для удвоения производительности SSD по сравнению с текущим поколением. В типичных 4-полосных соединениях U.2 и M.2 PCI-Express Gen 5 обеспечивает пропускную способность интерфейса 16 ГБ/с в каждом направлении (сопоставимо с PCI-Express 3.0 x16). Это означает, что с учетом накладных расходов на интерфейс типичные твердотельные накопители PCIe 5 поколения будут выдавать последовательные скорости в диапазоне 11-15 ГБ/с.
Первые корпоративные платформы, использующие Gen 5, появятся не раньше середины 2022 года, с процессорами Intel Xeon "Sapphire Rapids", которые поддерживают PCI-Express Gen 5.
- PHISON объявил о запуске флагманского SSD-контроллера следующего поколения PCIe Gen 5, модели PS5026-E26, который будет использовать 12-нм процесс и собственную архитектуру CoXProcessor 2.0, которая поддерживает функции PCIe с двумя портами, SR-IOV и ZNS. В настоящее время чип PS5026-E26 завершен и будет доступен в 2022 году.
Твёрдотельные накопители на контроллерах PS5026-E26 (на референсном дизайне) станут первыми продуктами PCIe 5.0 SSD потребительского класса на рынке.
- TeamGroup T-Force Cardea SSD PCIe Gen5 на контроллере Phison PS5026-E26. Он способен развивать максимальную скорость последовательного чтения более 13 000 МБ/с и скорость записи более 12 000 МБ/с, а вместе с максимальной емкостью хранилища 4 ТБ он станет самым высокопроизводительным твердотельным накопителем PCIe Gen5 на рынке при запуске.
Твердотельный накопитель T-FORCE PCIe Gen5 будет поддерживать новейшую версию NVMe 2.0 и будет усовершенствован с использованием запатентованной технологии для повышения долговечности и срока службы продукта. Новое оборудование и поддержка позволят его твердотельным накопителям 5 поколения полностью удовлетворять потребности рынка игровых вычислений, потоковой передачи видео, дополненной реальности (AR), виртуальной реальности (VR) и других цифровых доменов следующего поколения.
TEAMGROUP планирует массовое производство твердотельных накопителей PCIe Gen5 серии T-FORCE CARDEA в 3 квартале 2022 года, а также запустит ряд эффективных решений для охлаждения твердотельных накопителей PCIe Gen5. Вместе со своими глобальными партнерами по производству материнских плат TEAMGROUP продолжит совершенствовать технические характеристики и технологии твердотельных накопителей последнего поколения, чтобы удовлетворить потребности рынка и предоставить потребителям по всему миру стабильное и быстрое хранение.
- Анонсированы первые M.2 накопители с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и поддержкой NVMe 2.0: Apacer AS2280F5 и ZADAK TWSG5. Заявленная последовательная скорость чтения/записи: 13 и 12 ГБ/с соответственно.
- Твердотельные накопители NVMe, основанные на форм-факторе M.2, сегодня имеют несколько различных длин - от 30 до 110 мм, хотя 30-миллиметровые накопители встречаются редко, а 110-миллиметровые диски до сих пор были зарезервированы для серверного пространства. Однако у всех них есть одна общая черта - ширина 22 мм, поскольку в противном случае могут возникнуть проблемы с установкой накопителей, особенно в ноутбуках. Однако, похоже, что PCI-SIG внедрил более широкий 25-миллиметровый вариант для M.2 SSD накопителей в конце 2020 года, но, похоже, забыл упомянуть об этом кому-либо. Единственная причина, по которой мы вообще обратили на это внимание, заключалась в том, что Gigabyte указала на своих будущих материнских платах X670 и X670E поддержку твердотельных накопителей 25110.
Дополнительные 3 мм в ширину могут показаться незначительными, но многие накопители M.2, похоже, несколько ограничены в пространстве, в основном в отношении пассивных компонентов и регулирования мощности. Также похоже, что это делается в рамках подготовки к накопителям PCIe 5.0 NVMe, где ожидается, что хост-контроллер будет работать горячее, хотя это может быть не так плохо, как ожидалось изначально. Несмотря на это, похоже, что производители материнских плат сейчас освобождают место для этого немного более широкого форм-фактора M.2, а также внедряют подходящие решения для охлаждения. Увидим ли мы диски с этим немного более широким форм-фактором или нет, все еще остается в воздухе, и одна из причин, по которой производители твердотельных накопителей могут отказаться от расширения, заключается в том, что новые диски могут не поместиться в старые материнские платы и ноутбуки, если зазор слишком мал.

*Первые накопители с интерфейсом PCIe 5.0 x4 буду построены на платформе: Phison PS5026-E26 и не будут использовать 232-слойную TLC NAND флэш память от Micron, что обеспечит последовательные скорости чтения/записи на уровне: 10 ГБ/с.
Мы не должны ожидать слишком большого количества дисков, скорость последовательной записи которых превышает 10 ГБ/с при первой волне, из-за того, что большинство дисков используют 176-слойную 3D NAND flash, которая ограничена 1600 МT/с. Таким образом, возможно, было бы разумно воздержаться от покупки первого поколения накопителей PCIe 5.0 и дождаться лучшей доступности 232-слойной 3D-NAND, поскольку ожидается, что в первой половине 2023 года на рынке, помимо Micron, и SK Hynix выпустит 238-слойную 3D-флэш-память NAND. Если вы на самом деле не стремитесь иметь самый быстрый твердотельный накопитель в мире ради чистого хвастовства, то, похоже, середина 2023 года может оказаться подходящим временем для приобретения твердотельного накопителя PCIe 5.0.
Например: GoodRAM IRDM Ultimate PCIe Gen 5 M.2 NVMe SSD будет использовать совместно с контроллером Phison E26 - 162-слойную 3D TLC NAND от KIOXIA.
AORUS Gen5 10000 SSD, GALAX HOF Extreme 50, MSI Spatium M570: Phison PS5026-E26, с последовательной скоростью чтения/записи: 12ГБ/с и 10ГБ/с, за счёт использования памяти ...

...........................

Структура кэшей процессоров Intel Core 12-го и 13-го поколений:
Intel Alder Lake-S: L2 - 1.25 x 8 (Golden Cove) + 2МБ х 2 (Gracemont), L3 - 30МБ, итого: 44 Мбайта (Intel Core i9-12900K).
Intel Raptor Lake-S: L2 - 2МБ х 8 (Raptor Cove) + 4МБ х 4 (Gracemont), L3 - 36МБ, итого: 68 Мбайт (Intel Core i9-13900K).

*В 13-м поколении "Raptor Lake" процессоры Intel i5-13400, Intel i5-13500 и Intel i5-13600 (не-K) получат следующую формулу ядер, i5-13400: 6P + 4E и i5-13500/i5-13600 это 6P + 8E (P-ядра "Golden Cove" а не "Raptor Cove" и E-ядра "Gracemont").
*Компания Intel не будет использовать три поколения процессоров на одном сокете. 14-ое поколение Intel Core "Meteor Lake" будет использовать уже сокет LGA 1851.
*Чипсет Intel Z790 Express принесёт поддержку PCIe 5.0 x4 NVMe накопителей как в конкурирующем решении AMD X670E. Это будет реализовано не силами чипсета, а забрав х8 линий из х16, которые выделяются на видеокарту, а поддержка NVMe силами CPU останется по-прежнему PCIe 4.0 x4.
*Intel внесла обновления в неосновные компоненты процессора. Кэш L3, совместно используемый P-ядрами процессора и кластерами E-core, теперь увеличен до 36 МБ по сравнению с 30 МБ в предыдущем поколении. Этот кэш представляет собой непрерывно адресуемый блок из-за того, что межсоединение Ringbus делает кольцевые остановки в различных физических сегментах кэша. Intel улучшила тактовую частоту этой матрицы, которая теперь увеличивается до 5,00 ГГц, что на 900 МГц выше, чем у предыдущего поколения.
Контроллеры памяти DDR5 + DDR4 также получают обновление. Процессор теперь изначально поддерживает скорость памяти до DDR5-5600 стандарта JEDEC при использовании 1 модуля DIMM на 80-битный канал (который имеет два 40-битных подканала); или до DDR5-4400 при использовании 2 модулей DIMM на канал (т.е. при заполнении всех четырех слотов памяти на материнской плате).
В отличие от Alder Lake предыдущего поколения, в котором была реализована поддержка памяти DDR5-4800, встроенный контроллер памяти Raptor Lake может управлять модулями DDR5 с конфигурацией 5600 МТ/с. Поскольку поддержка DDR4 остается, она ограничена скоростью 3200 МТ/с.

Intel также обновила промежуточное программное обеспечение Thread Director, которое дает программному обеспечению некоторую степень осведомленности о гибридной архитектуре и пытается гарантировать, что правильный тип рабочей нагрузки распределяется на правильный тип ядра ЦП. Intel предоставила TD большую осведомленность о классах потоков с помощью методов машинного обучения (процессор со временем узнает, какой может быть характер рабочей нагрузки). Процессор также использует новые функции планирования обновления Windows 11 22H2, которые вводят PID QoS для системных фоновых задач и фоновых задач, инициируемых пользователем.
Intel утверждает, что процессоры «Raptor Lake» станут монстрами разгона памяти, способными развивать скорость до DDR5-10000 при использовании памяти для энтузиастов на пределе своих возможностей. Что касается P-ядер, компания говорит, что разгон до 8,00 ГГц теперь доступен для энтузиастов. Обновленная утилита Intel Extreme Tuner Utility (XTU) позволяет устанавливать множители для каждого ядра и настраивать частоту памяти «на лету» (без перезагрузок).
Платформа ввода-вывода этих процессоров идентична платформе «Alder Lake». Вы получаете 2-канальный (4 подканала) интерфейс памяти DDR5 + 2-канальный DDR4. Процессор выдает 28 линий PCI-Express; 16 из них относятся к Gen 5 и предназначены для основного слота x16 PEG; в то время как остальные относятся к Gen 4. Основным интерфейсом x4 NVMe процессора является Gen 4, а шина набора микросхем DMI занимает оставшиеся 8 линий (DMI 4.0 x8). Вы все равно должны найти материнские платы со слотами M.2 NVMe Gen 5, но они будут потреблять пропускную способность x16 PEG. Учитывая, что последняя GeForce Ada от NVIDIA по-прежнему поддерживает PCIe Gen 4, сокращение пропускной способности слота PEG для работы с твердотельными накопителями M.2 Gen 5 может повлиять на графическую производительность.
Процессорная платформа Intel Raptor Lake 13-го поколения и материнские платы Z790 получили сертификат памяти DDR5-7600 XMP 3.0. Производители памяти уже готовят несколько комплектов сверхбыстрой памяти DDR5 для процессора Intel 13-го поколения Raptor Lake и платформы материнской платы Z790.
Производительность в графических приложениях Adobe с помощью бенчмарков Puget Systems:

*Список моделей процессоров Intel Core 13-го поколения “Raptor Lake-S”:
Intel Core i9-13900KS: 24(8+16), 6.0ГГц, PL1=150Вт/PL2=253Вт.
Intel Core i9-13900K: 24(8+16), 5.8ГГц, PL1=125Вт/PL2=253Вт.
Intel Core i9-13900KF: 24(8+16), 5.8ГГц, PL1=125Вт/PL2=253Вт.
Intel Core i9-13900: 24(8+16), 5.6ГГц, PL1=65Вт/PL2=219Вт.
Intel Core i9-13900F: 24(8+16), 5.6ГГц, PL1=65Вт/PL2=219Вт.
Intel Core i7-13700K: 16(8+8), 5.4ГГц, PL1=125Вт/PL2=253Вт.
Intel Core i7-13700KF: 16(8+8), 5.4ГГц, PL1=125Вт/PL2=253Вт.
Intel Core i7-13700: 16(8+8), 5.2ГГц, PL1=65Вт/PL2=219Вт.
Intel Core i7-13700F: 16(8+8), 5.2ГГц, PL1=65Вт/PL2=219Вт.
Intel Core i5-13600K: 14(6+8), 5.1ГГц, PL1=125Вт/PL2=228Вт.
Intel Core i5-13600KF: 14(6+8), 5.1ГГц, PL1=125Вт/PL2=228Вт.
Intel Core i5-13600: 14(6+8), 5.0ГГц, PL1=65Вт/PL2=154Вт.
Intel Core i5-13500: 14(6+8), 4.8ГГц, PL1=65Вт/PL2=154Вт.
Intel Core i5-13400: 10(6+4), 4.6ГГц, PL1=65Вт/PL2=148Вт.
Intel Core i5-13400F: 10(6+4), 4.6ГГц, PL1=65Вт/PL2=148Вт.

Энергоэффективные 35Вт настольные процессоры:




...........................

*Низкая производительность в Cinebench R23 Multi Core при использовании связки: Intel Z690 Express + Intel Core i9-13900K. Данная проблема всплыла у тайваньского производителя ASUS, в следующих платах: ASUS ROG Strix Z690F-Gaming WiFi, ASUS TUF Gaming Z690-Plus, ASUS ROG Z690 Hero и т.д. Одна из причин: необходимо было схему электропитания переключить из Сбалансированной (Balanced) в Высокую или Максимальную производительность.
Также достаточно быстро обновился BIOS со следующей информацией: Обновлен микрокод для процессоров Intel 13-го поколения. Перед обновлением BIOS загрузите инструмент обновления Intel ME от ASUS сайт поддержки и обновите прошивку ME до версии 16.1.25.1885, чтобы обеспечить оптимальные настройки системы.

...........................

*В 2023 году Intel выпустит Raptor Lake Refresh, а выход процессоров Meteor Lake перенесли на 2024 год. И выйдут они одновременно со следующим поколением Arrow Lake.

...........................

Читаем далее про чипсеты и кулеры.

...........................

Тестируем процессоры Intel Core 13-го поколения в Adobe Premiere Pro 2022
Тестируем процессоры Intel Core 13-го поколения в Adobe After Effects 2022
Тестируем процессоры Intel Alder Lake-S в Adobe Premiere Pro 2022
Имеет ли значение скорость оперативной памяти DDR5 для создания контента?
Тестируем процессоры Intel Core 12-го поколения в Adobe Premiere Pro 2022
Тестируем процессоры Intel Core 12-го поколения в Adobe Photoshop 2022
Тестируем процессоры Intel Core 12-го поколения в Adobe After Effects 2022
Тестируем процессоры Intel Core 12-го поколения в DaVinci Resolve Studio 17
Тестирование процессора Intel Core i9-12900KS в Adobe Premiere Pro 2022
Intel Alder Lake-S против AMD Ryzen 7 5800X3D

...........................