Intel Core i9-13900K

Компания Intel представила настольный 24-ядерный (8+16) процессор тринадцатого поколения Core i9-13900K для платформы LGA 1700, построенный на архитектуре Intel Raptor Lake-S (Raptor Cove), разблокированный множитель и турбо частота в 5.8ГГц (Velocity Boost) и 4.5ГГц (для всех ядер).
Intel выпустила процессоры для настольных ПК Core 13-го поколения «Raptor Lake» и сопутствующий набор микросхем для материнских плат серии 700. Эти процессоры построены в том же корпусе LGA1700, что и предыдущее поколение «Alder Lake», и обратно совместимы с материнскими платами на чипсетах серии 600 после обновления BIOS. Точно так же материнские платы с наборами микросхем серии 700 поддерживают более старые процессоры Alder Lake. С новым ядром 13-го поколения Intel в целом обещает повышение однопоточной производительности до 15%, что в большей степени влияет на производительность в играх; и повышение производительности многопоточной обработки до 41%; по сравнению с предыдущим поколением, если сравнивать топовый Core i9-13900K с его предшественником i9-12900K. Intel также утверждает, что превзошла AMD Ryzen 9 5950X в многопоточной производительности и Ryzen 7 5800X3D в игровой производительности.
Intel выпустила процессоры для настольных ПК Core 13-го поколения «Raptor Lake» и сопутствующий набор микросхем для материнских плат серии 700. Эти процессоры построены в том же корпусе LGA1700, что и предыдущее поколение «Alder Lake», и обратно совместимы с материнскими платами на чипсетах серии 600 после обновления BIOS. Точно так же материнские платы с наборами микросхем серии 700 поддерживают более старые процессоры Alder Lake. С новым ядром 13-го поколения Intel в целом обещает повышение однопоточной производительности до 15%, что в большей степени влияет на производительность в играх; и повышение производительности многопоточной обработки до 41%; по сравнению с предыдущим поколением, если сравнивать топовый Core i9-13900K с его предшественником i9-12900K. Intel также утверждает, что превзошла AMD Ryzen 9 5950X в многопоточной производительности и Ryzen 7 5800X3D в игровой производительности.
Intel не стала вдаваться в подробности того, что составляет P-ядро Raptor Cove, но в общих чертах объяснила, что оно имеет улучшенные скоростные пути, которые позволяют увеличить частоту P-ядра до 600 МГц при мощности, сравнимой с «Golden Cove» предыдущего поколения, оставаясь при этом в том же процессе. Узел Intel 7, похоже, также получил некоторые технологические улучшения, и компания называет его «3-м поколением» этого узла (оптический 10 нм). В основном это касается улучшения электрических характеристик за счет повышения подвижности канала. Предоставление P-ядру более крупного выделенного кэша L2 объемом 2 МБ также, по-видимому, способствует увеличению мощности iso, поскольку ядро тратит меньше циклов на выборку данных из кэша L3.
Микроархитектура E-core — это та же самая «Gracemont», но она выигрывает от усовершенствований узлов, позволяющих увеличить частоты E-core до 4,30 ГГц. Ядра также выигрывают от более крупного кэша L2 объемом 4 МБ, который используется четырьмя ядрами E в кластере «Gracemont». «Raptor Lake» имеет четыре таких кластера, всего 16 на кремнии. Кластеры E-ядра имеют доступ к кешу L3 чипа, как и P-ядра. Как мы упоминали ранее, улучшенный кэш и обновленный алгоритм предварительной выборки должны иметь кумулятивное влияние на производительность E-ядра; и когда вы учитываете 16 из них, помимо улучшенных 8 P-ядер, вы начинаете видеть, откуда берется заявление Intel о повышении производительности многопоточной обработки на 41% по сравнению с предыдущим поколением.

Core i9-13900K является флагманской моделью с 8 P-ядрами и 16 E-ядрами (8P+16E) с полным кэшем L3 объемом 36 МБ, доступным на кремнии. P-ядра имеют базовую частоту 3,00 ГГц с возможностью повышения до 5,80 ГГц; тогда как E-ядра работают на базовой частоте 2,20 ГГц с повышением до 4,30 ГГц. Базовая мощность процессора оценивается в 125 Вт, а максимальная мощность в режиме турбо — 253 Вт (по сравнению с 241 Вт у i9-12900K).
Максимальное количество ядер увеличилось до 8P+16E, P-ядра обновлены с более высоким уровнем IPC и кэша L2; E-ядра обновлены с более высоким уровнем кэша L2. Ввод-вывод PCI—Express от центрального процессора не изменился - 16 полос PCIe Gen 5 для PEG, 4 полосы PCIe Gen 4 для подключенного к процессору M.2 NVMe.
Поддержка работы с чипсетами: Z790 Express, W680, Z690 Express, Q670 Express, H670 Express, B660 Express, H610 Express.
Ключевые особенности: DDR5, PCIe 5.0, GNA 3.0 (Gaussian Network Accelerator), Wi-Fi 6E (через PCH).
Контроллер Thunderbolt 4/USB4 (Maple Ridge) будет дискретным и работать через PCH (чипсет).
Intel заявляет о повышении игровой производительности до 18% при сравнении i9-13900K с i9-12900K предыдущего поколения в широком спектре игр; в то время как сравнение с AMD Ryzen 9 5950X «Zen 3» показывает прирост игровой производительности в диапазоне от 6% до 58%.
Мощные быстродействующие процессоры Intel Core 13-го поколения с малым временем отклика способны удовлетворить всем вашим потребностям. Открывайте файлы и программы быстро, переключайтесь между приложениями и веб-страницами без задержек.
Оцените ультравысокую четкость воспроизведения контента, чистоту и резкость изображения в разрешении 8K. Благодаря увеличенному в 4 раза по сравнению с экранами UHD количеству точек вы получите более четкие и чистые изображения и как никогда полный эффект присутствия.
Современные компьютеры стали еще удобнее в обращении — простой и быстрый вход в систему с использованием технологии распознавания лица, возобновление работы за 0,5 секунды и практически неощутимый вес этих ультратонких устройств.
Поддержка технологии Intel Identity Protection. Защитите ваши персональные и корпоративные устройства. Технология Intel Identity Protection (Intel IPT) защищает предприятия от несанкционированного доступа с использованием украденных учетных данных и доступа к учетным данным пользователей в Интернете с помощью дополнительного уровня аппаратной защиты и аутентификации, а так же многофакторной аутентификации для управления различными методами проверки подлинности.
Intel Quick Sync Video использует специальные возможности технологии Intel Graphics для обработки мультимедиа, чтобы упростить и ускорить выполнение задач по преобразованию видео, например создание DVD или Blu-Ray дисков, создание и редактирование 3D-видео, преобразование 2D видеофайлов в 3D и конвертирование видео для портативных медиаплееров и социальных сетей.
Кристалл B-0 и под крышкой процессора Intel Core i9-13900K будет находиться припой - STIM (Solder Thermal Interface Material).

Технические характеристики Intel Core i9-13900K:
Поддерживаемые разъемы: FCLGA1700.
8х производительных ядер (Raptor Cove) + 16х энергоэффективных ядра (Gracemont) и 32х логических потока (за счет поддержки технологии Hyper-Threading). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Intel 7 (10нм Enhanced SuperFin). Площадь ядра: 276 мм2. Количество транзисторов: 6 миллиардов.
Тактовая частота процессора: 3.0ГГц (P-ядра) и 2.2ГГц (E-ядра).
Turbo Boost Max 3.0 частота: 5.7ГГц. Максимальная тактовая частота с Turbo Boost (без поддержки технологии Turbo Boost Max 3.0):
Большие P-ядра: 5.4ГГц (1-2 ядра) и 4.5ГГц (для всех ядер).
Маленькие E-ядра: 4.3ГГц (1-2 ядра) и 3.4ГГц (для всех ядер).
Intel Thermal Velocity Boost (Intel TVB) — это функция, которая своевременно и автоматически повышает тактовую частоту одноядерных и многоядерных процессоров, имеющих поддержку технологии Intel Turbo Boost, в зависимости от того, насколько текущая рабочая температура процессора ниже максимума и каковы доступные возможности повышения частоты. Повышение частоты и его продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и системы охлаждения.
Был увеличен кеш микроопераций, объём которого вырос с 1500 до 2250 записей.
Кэш память второго уровня (L2) объемом: 32 Мбайта. Технология Intel Smart Cache - 36 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3).
Соотношение ядер и шин: 30.
DMI (Direct Media Interface) 4 шина работает на частоте 16 GT/s. DMI 4.0 x8 обеспечивает скорость в одну сторону: до 16ГБ/с (для работы с чипсетами Z790 и H770).
Масштабируемость: только 1S.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, FMA3 и TSX. Нет поддержки набора инструкций: AVX-512 (AVX512 VNNI).
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 10нм.
Максимальная расчетная мощность (TDP) = 125Вт. PL1/PBP=125Вт и PL2/MTP=253Вт.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 256Гбайт (для DDR5).
Типы памяти: DDR4-3200 и DDR5-5600.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Максимальная пропускная способность памяти: 89.6 ГБ/с.
Встроенная в процессор графическая система Gen 12.2: Intel UHD Graphics 770 (GT1). 32 исполнительных блока (EU), 256 шейдерных блоков и 16 текстурных модулей.
Производительность с одинарной точностью: 1 Тфлопс. Peak Pixel Fill Rate: 5.4 GPixels/s. Peak Texel Rate: 10.8 GTexels/s. Peak Polygon Rate: 675 MPolys/s.
Объекты для выполнения. Исполнительный блок является основным компонентом графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки представляют собой процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточной обработки данных и обеспечения высокой производительности компьютеров.
Базовая частота графической системы: 300 МГц. Максимальная динамическая частота графической системы: 1.65 ГГц.
Максимальная динамическая частота графической системы - максимальная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая системой UHD-графика Intel с функцией Dynamic Frequency.
Максимальный объем видеопамяти графической системы: 64 Гбайта.
Встроенное графическое ядро, которое занимает почти 25% площади кристалла.
Поддержка DirectX 12.1, OpenCL 3.0 и OpenGL 4.6.
Поддержка технологий: Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD.
Обновленный video acceleration engine, поддержка 10-bit (HDR) HEVC и VP9 аппаратного ускорения, что минимизирует нагрузку на процессор, и позволяет снизить энергопотребление в 1,75 раз.
Intel Quick Sync Video - поддержка кодирования видео в следующие форматы: HEVC/H.265, AVC/H.264 (Blu-ray), MPEG2 (DVD), MVC HW (Stereo 3D), JPEG/MJPEG.
Поддержка аппаратного декодирования 10-битного H.265/HEVC видео в том числе с цветовой выборкой 4:2:2.
Количество поддерживаемых дисплеев: 3.
Поддержка включения движка Mercury Playback Engine GPU Acceleration (OpenCL) в программе Adobe Premiere Pro 2023.
Редакция PCI Express: 5.0, быстродействие: 32 млрд передач в секунду и 4.0, быстродействие: 16 млрд передач в секунду. Количество линий: 16х PCIe Gen5 и 4х Gen4 (для подключения NVMe накопителя).
Конфигурации PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4.
Спецификации системы охлаждения: PCG 2019A. Эталонные спецификации систем охлаждения Intel для надлежащей эксплуатации данной товарной позиции.
Температура корпуса: 100C. Температура с технологией Intel Thermal Velocity Boost: 70C.
Размер корпуса: 37.5 х 37.5 мм.
Рекомендованная розничная цена: $589.
Новость с сайта: www.intel.com.