Intel Rocket Lake-S
Процессоры 12-поколения под кодовым названием Rocket Lake-S, будут представлены в первом квартале 2021 года (март 2021 года).
Кэш память: L1 Data = 48KB x8, L1 Inst = 32KB x8, L2 = 512KB x8, L3 = 16MB.
Если про процессор 11-го поколения Intel Rocket Lake-S уже достаточно много информации, то о самой платформе, конкретно о чипсете информации почти не было. Понятно, что под каждый процессор у Intel новый чипсет, и маркировка Intel 500 Series ни для кого сюрпризом не стала.
Материнские платы 500-й серии получат новые функции, в отличие от плат 400-й серии. Самое интересное, это то что PCIe линии чипсета останутся 3.0 ревизии, т.е. слухи о том что задержки процессоров 10-го поколения Intel Comet Lake-S связаны с проблемами поддержки линий PCIe 4.0 чипсетом 400-й серии не соответствуют действительности.
Сам процессор как и его конкурент AMD Ryzen 5000 (Vermeer) будет поддерживать 16 линий PCIe 4.0 для видеокарты, а также появятся 4 линии PCIe 4.0 для PCIe NVMe накопителя, как давно реализовано в процессорах от AMD.
Так как чипсет не поддерживает PCIe 4.0 линии, для того чтобы решить проблему "узкого горлышка", было увеличено количество линий DMI3 (Direct Media Interface) вдвое.
Двухканальный контроллер памяти с поддержкой базовых модулей DDR4-3200. Добавлена поддержка двух различных режима памяти: Gear 1 и Gear 2:
Первый режим, Gear 1, аналогичен тому, как DDR4 SDRAM работала в процессорах Intel раньше, – в нём контроллер памяти и сама память работают на одинаковой частоте (1:1). В режиме Gear 2 память работает на частоте, удвоенной относительно частоты контроллера (1:2). В мобильных процессорах это требовалось для поддержки высокочастотной LPDDR4, а в Rocket Lake такой режим может оказаться полезен при использовании оверклокерской памяти, которая к настоящему времени подобралась к рубежу DDR4-5000. Иными словами, теперь для экстремального разгона памяти не потребуются специально отобранные процессоры и сильное завышение напряжения на контроллере памяти. Вместо этого можно пользоваться режимом Gear 2, который оставляет контроллер на комфортной для него частоте при двукратном повышении частоты памяти.
Интегрированная графика Intel Xe Graphics за счёт поддержки технологии Intel Quick Sync Video, будет способна будет декодировать и кодировать 10- и 12-битное AV1/H.265/HEVC видео с цветовой выборкой 4:2:2 и 4:4:4. Кроме того, Gen12 будет поддерживать декодирование 12-битного VP9 видео, в том числе с цветовой выборкой 4:4:4. Также Gen12 поддерживает кодировку VP9 до разрешения 8K x 8K.
Интегрированная графика Gen12 будет поддерживать новую функцию HEVC Parallel HDCP Secure Encode, предназначенную для "безопасного контента".
Заявлена встроенная поддержка видеовыходов HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a.
Чипсет 500-й серии будет поддерживать: 24 линии PCIe 3.0, интегрированный беспроводной контроллер CNVi & Intel Wireless-AX, сетевой контроллер Intel 2.5GbE (Intel i225-LM Foxville), порты USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20Гбит/с, Thunderbolt 4 порты только через установку дискретных контроллеров, Intel Optane Memory.
В чипсете 500-й серии будет убрана поддержка следующих интерфейсов: LPC, eMMC, SD3.0/SDXC. Также платформа не будет поддерживать Intel Software Guard Extensions (SGX).
Кстати, новый "бюджетный" чипсет AMD B550 для процессоров AMD Ryzen третьего поколения, также будет поддерживать PCIe 4.0 линии только для процессора. Линии самого чипсета останутся PCIe 3.0, поэтому ему не требуется активное охлаждение, как для чипсета AMD X570. Возможно Intel поэтому пошла тем же путём, так как чипсет будет использовать 14нм техпроцесс.
В сети также гуляет ещё один график, который показывает внутреннюю архитектуру процессоров Intel Rocket Lake-S:
Новость с сайта: www.intel.com.