Intel Core i9-13900KF
Компания Intel представила настольный 24-ядерный (8+16) процессор тринадцатого поколения Core i9-13900KF для платформы LGA 1700, построенный на архитектуре Intel Raptor Lake-S (Raptor Cove), разблокированный множитель и турбо частота в 5.8ГГц (Velocity Boost) и 4.5ГГц (для всех ядер).
Максимальное количество ядер увеличилось до 8P+16E, P-ядра обновлены с более высоким уровнем IPC и кэша L2; E-ядра обновлены с более высоким уровнем кэша L2. Ввод-вывод PCI—Express от центрального процессора не изменился - 16 полос PCIe Gen 5 для PEG, 4 полосы PCIe Gen 4 для подключенного к процессору M.2 NVMe.
Поддержка работы с чипсетами: Z790 Express, W680, Z690 Express, Q670 Express, H670 Express, B660 Express, H610 Express.
Ключевые особенности: DDR5, PCIe 5.0, GNA 3.0 (Gaussian Network Accelerator), Wi-Fi 6E (через PCH).
Контроллер Thunderbolt 4/USB4 (Maple Ridge) будет дискретным и работать через PCH (чипсет).
Больше времени уделяйте работе и меньше — ожиданию благодаря беспрецедентной производительности и малому времени отклика технологии Intel Turbo Boost 3.0. Увеличенное время автономной работы и ускоренная подзарядка предоставят вам свободу и возможность оценить безграничную скорость и производительность.
Мощные быстродействующие процессоры Intel Core 13-го поколения с малым временем отклика способны удовлетворить всем вашим потребностям. Открывайте файлы и программы быстро, переключайтесь между приложениями и веб-страницами без задержек.
Оцените ультравысокую четкость воспроизведения контента, чистоту и резкость изображения в разрешении 8K. Благодаря увеличенному в 4 раза по сравнению с экранами UHD количеству точек вы получите более четкие и чистые изображения и как никогда полный эффект присутствия.
Современные компьютеры стали еще удобнее в обращении — простой и быстрый вход в систему с использованием технологии распознавания лица, возобновление работы за 0,5 секунды и практически неощутимый вес этих ультратонких устройств.
Поддержка технологии Intel Identity Protection. Защитите ваши персональные и корпоративные устройства. Технология Intel Identity Protection (Intel IPT) защищает предприятия от несанкционированного доступа с использованием украденных учетных данных и доступа к учетным данным пользователей в Интернете с помощью дополнительного уровня аппаратной защиты и аутентификации, а так же многофакторной аутентификации для управления различными методами проверки подлинности.
Кристалл B-0 и под крышкой процессора Intel Core i9-13900KF будет находиться припой - STIM (Solder Thermal Interface Material).
Поддерживаемые разъемы: FCLGA1700.
8х производительных ядер (Raptor Cove) + 16х энергоэффективных ядра (Gracemont) и 32х логических потока (за счет поддержки технологии Hyper-Threading). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Intel 7 (10нм Enhanced SuperFin). Площадь ядра: 276 мм2. Количество транзисторов: 6 миллиардов.
Тактовая частота процессора: 3.0ГГц (P-ядра) и 2.2ГГц (E-ядра).
Turbo Boost Max 3.0 частота: 5.7ГГц. Максимальная тактовая частота с Turbo Boost (без поддержки технологии Turbo Boost Max 3.0):
Большие P-ядра: 5.4ГГц (1-2 ядра) и 4.5ГГц (для всех ядер).
Маленькие E-ядра: 4.3ГГц (1-2 ядра) и 3.4ГГц (для всех ядер).
Intel Thermal Velocity Boost (Intel TVB) — это функция, которая своевременно и автоматически повышает тактовую частоту одноядерных и многоядерных процессоров, имеющих поддержку технологии Intel Turbo Boost, в зависимости от того, насколько текущая рабочая температура процессора ниже максимума и каковы доступные возможности повышения частоты. Повышение частоты и его продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и системы охлаждения.
Был увеличен кеш микроопераций, объём которого вырос с 1500 до 2250 записей.
Кэш память второго уровня (L2) объемом: 32 Мбайта. Технология Intel Smart Cache - 36 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3).
Соотношение ядер и шин: 30.
DMI (Direct Media Interface) 4 шина работает на частоте 16 GT/s. DMI 4.0 x8 обеспечивает скорость в одну сторону: до 16ГБ/с (для работы с чипсетами Z790 и H770).
Масштабируемость: только 1S.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, FMA3 и TSX. Нет поддержки набора инструкций: AVX-512 (AVX512 VNNI).
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 10нм.
Максимальная расчетная мощность (TDP) = 125Вт. PL1/PBP=125Вт и PL2/MTP=253Вт.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 256Гбайт (для DDR5).
Типы памяти: DDR4-3200 и DDR5-5600.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Максимальная пропускная способность памяти: 76.8 ГБ/с.
Редакция PCI Express: 5.0, быстродействие: 32 млрд передач в секунду и 4.0, быстродействие: 16 млрд передач в секунду. Количество линий: 16х PCIe Gen5 и 4х Gen4 (для подключения NVMe накопителя).
Конфигурации PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4.
Спецификации системы охлаждения: PCG 2019A. Эталонные спецификации систем охлаждения Intel для надлежащей эксплуатации данной товарной позиции.
Температура корпуса: 100C. Температура с технологией Intel Thermal Velocity Boost: 70C.
Размер корпуса: 37.5 х 37.5 мм.
Рекомендованная розничная цена: $564.
Новость с сайта: www.intel.com.