Рабочая станция

...........................

AM5 (LGA1718).
В данном разделе приводится информация о новых процессорах AMD Ryzen 7000 (Raphael) построенных на архитектуре Zen 4 для приложений Adobe Premiere Pro 2023, Adobe After Effects 2023 и т.д.
На первом этапе (ноябрь 2022 года) были представлены следующие модели процессоров: 6-ядерный AMD Ryzen 5 7600X (4.7ГГц, Boost частота 5.3ГГц, 38МБ кэша L2+L3, 105Вт), 8-ядерный AMD Ryzen 7 7700X (4.5ГГц, Boost частота 5.4ГГц, 40МБ кэша L2+L3, 105Вт), 12-ядерный AMD Ryzen 9 7900X (4.7ГГц, Boost частота 5.6ГГц, 76МБ кэша L2+L3, 170Вт), и 16-ядерный AMD Ryzen 9 7950X (4.5ГГц, Boost частота 5.7ГГц, 80МБ кэша L2+L3, 170Вт).

Все изменения если коротко, это: 5+ нм техпроцесс, увеличена IPC производительность, увеличен объём кэш память второго уровня (L3), DDR5-5600, PCIe 5.0, M.2 PCIe 5.0 x4, 2CUs RDNA2. Платформа AM5 будет актуальна до 2025+ года.
BIOS подтверждает технологию AMD EXPO (расширенные профили для разгона), это альтернатива AMD Intel XMP 3.0 для памяти DDR5. EXPO будет поддерживать два основных профиля, ориентированных либо на пропускную способность, либо на низкую задержку. Пользователям будет разрешено изменять тайминги активной памяти для каждого из четырех каналов DDR5, но наиболее интересной деталью является максимальная частота Infinity Fabric, которая, как сообщается, достигает 3000 МГц (что это просто опция в BIOS, а не обязательно достижимая частота).
Утверждается, что DDR5-6000 должна обеспечивать наилучшую производительность, якобы в соотношении 1:1 с частотой Infinity Fabric. Любой более быстрый модуль памяти, скорее всего, потребует изменить это соотношение на 1:2, со всеми вытекающими.
RDNA2 содержат два вычислиельных блока (CU), каждый из которых содержит 64 потоковых процессора. AMD указывает две частоты для графики, базовую тактовую частоту 400 МГц и ускорение до 2,2 ГГц. Производительность: 0,563 Тфлопс.
Переход на 5-нанометровый техпроцесс дает Zen 4 энергопотребление на 62% меньше при той же производительности или на 49% больше производительности при той же мощности. по сравнению с серией Ryzen 5000 на 7 нм.
Ядро «Zen 4» вместе с выделенным кешем L2 на 50% меньше и на 47% более энергоэффективно, чем P-ядро «Golden Cove» в «Alder Lake».
AMD увеличила кэш микроопераций ядра с 4K записей до 6,75K записей. Размер кэшей L1I и L1D остается по 32 КБ каждый, в то время как размер кэша L2 увеличился вдвое. Увеличение кэша L2 немного увеличило задержку - с 12 циклов до 14. Задержка общего кэша L3 также увеличилась с 46 до 50 циклов. Буфер переупорядочения (ROB) на этапе отправки был увеличен с 256 записей до 320 записей. Целевой буфер ветви L1 (BTB) увеличился в размере с 1 КБ до 1,5 КБ.
AMD Ryzen 9 7950X. Новая архитектура Zen 4 обеспечивает прирост IPC на уровне поколений на 13%, что в сочетании с высокими частотами повышения, обеспечиваемыми новым 5-нм техпроцессом, дает прирост однопоточности на 29%. Компания утверждает, что эти процессоры не только сводят на нет преимущество процессоров Intel в производительности в играх, но и доминируют в задачах повышения производительности, где 16 P-ядер обеспечивают до 44% большую многопоточную производительность, чем 5950X предыдущего поколения, который уже имел небольшое преимущество в производительности по сравнению с i9-12900K «Alder Lake» с рабочими нагрузками характерными для создателей контента, масштабируемыми по ядрам. Ядро Zen 4 поставляется с удвоенным объемом кэш-памяти L2, который теперь составляет 1 МБ, в то время как кэш-память L3 процессора составляет 64 МБ.
Повышение репутации флагмана AMD Ryzen 9 7950X — это его платформа ввода-вывода. Реализация AMD PCI-Express Gen 5 идет на шаг впереди Intel. Вы получаете Gen 5 не только для слота x16 PEG, но и для двух дополнительных соединений x4, помимо шины чипсета. Разработчики материнских плат могут подключить два слота NVMe Gen 5 M.2, подключенных к ЦП, не используя пропускную способность x16 PEG. Серия Ryzen 7000 поддерживает исключительно память DDR5, что означает отсутствие обратной совместимости с DDR4. Возможности подключения нового поколения — вот почему компании пришлось разработать Socket AM5.
AM5 — это новый сокет LGA, очень похожий на сокеты Intel для настольных ПК за последние пару десятилетий. Он подключает память DDR5, 28 линий PCIe Gen 5, платформу ввода-вывода, которая включает в себя больше портов USB 3.2 на 20 Гбит/с; современные разъемы дисплея, такие как DP 2.0, и, что наиболее важно, поставляется с более интеллектуальной и мощной архитектурой питания. Сокет обеспечивает двустороннюю связь между процессором и стабилизаторами напряжения и поддерживает подачу питания до 230 Вт. AMD дала 7950X и его родному брату, 12-ядерному 7900X, массивный TDP 170 Вт с PPT 230 Вт. Компания рекомендует использовать с этими чипами 240-мм или 280-мм жидкостный кулер CPU AIO. Воздушное охлаждение не поможет. Хорошей новостью здесь является то, что AM5 поддерживает совместимость кулера с AM4, поэтому вы избалованы выбором жидкостных кулеров, совместимых с AM4.
Ryzen 9 7950X обладает самыми высокими тактовыми частотами в серии: базовая частота составляет 4,50 ГГц, а увеличенная частота — 5,70 ГГц, при этом частота повышения частоты всех ядер превышает отметку 5 ГГц при приемлемых условиях охлаждения. Эти процессоры рассчитаны на горячую работу, и AMD утверждает, что температура около 95C считается «нормальной».
Процессор для настольных ПК серии Ryzen 7000 под кодовым названием «Raphael» представляет собой многочиповый модуль, такой же, как Ryzen 5000 «Vermeer» и Ryzen 3000 «Matisse». Ядра ЦП расположены в специализированных кристаллах, называемых CCD (комплексные кристаллы ЦП), а управление вводом-выводом платформы расположено в отдельном кристалле, называемом cIOD (клиентский кристалл ввода-вывода). CCD были изготовлены на новейшем узле TSMC 5 нм EUV (N5), а cIOD — на узлах TSMC 6 нм (N6). Идея здесь в том, что части, которые больше всего выиграют от перехода на новейший литейный процесс — ядра ЦП — построены на этом узле; в то время как все остальное, что можно сделать с немного более старой нодой, делается так. Таким образом, AMD сможет извлечь максимальную выгоду из своего 5-нм литейного производства с TSMC. MCM содержит cIOD и две 8-ядерные CCD в случае Ryzen 9 7950X и 7900X; или один 8-ядерный CCD в случае Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X. Межблочное соединение Infinity Fabric обеспечивает обмен данными не только внутри этих кристаллов, но и между ними. Переход на быструю память DDR5 и PCIe Gen 5 означает, что теперь AMD может быстрее передавать инструкции и данные. Это было сделано за счет микроархитектурных улучшений самого ядра Zen 4 и увеличения пропускной способности Infinity Fabric между ядрами.

Все ядра в процессорах серии Ryzen 7000 относятся к одному типу, или к тому, что Intel считает производительным ядром или P-ядром. AMD работала над всеми тремя ключевыми этапами ЦП — внешним интерфейсом, выполнением и загрузкой/хранением. Внешний интерфейс — это «рот» ядра ЦП, который готовит данные и инструкции для выполнения. Улучшения внешнего интерфейса начинаются с блока прогнозирования ветвлений, который может предсказывать 2 принятых ветвления за такт и поставляется с большими буферами целевых ветвлений (BTB) L1 и L2. AMD впервые представила OpCache с Zen, со временем улучшая его. AMD увеличила размер OpCache примерно на 68 процентов. Теперь он может обрабатывать 9 макроопераций за цикл. Скорость отправки очереди микроопераций на этап выполнения по-прежнему равна 6.

Этап выполнения (Execution Stage) является основным механизмом обработки чисел и в целом включает два компонента для выполняемой математической нагрузки — целочисленный (Integer) и с плавающей запятой (Floating Point). Стадия выполнения «Zen 4» отличается увеличенной на 25% очередью удаления инструкций, большими файлами регистров и большей глубиной буферной очереди по всему ядру.

В «Zen 4» AMD представляет поддержку AVX-512, стремясь повысить производительность процессора при выводе ИИ. Компания сделала это с эффективным использованием площади кристалла и энергоэффективным способом, не влияя на частоту ядра ЦП. Операции AVX-512 выполняются на 256-битном FPU с двойной помпой, а не на 512-битном FP-механизме. Также добавлены наборы инструкций VNNI и Bfloat16, что означает, что «Zen 4» может обрабатывать почти все рабочие нагрузки, относящиеся к клиенту AVX-512, которые могут конкурирующие процессоры Intel.

Блок загрузки/сохранения — это часть ядра, которая взаимодействует с подсистемой памяти. Ядро «Zen 4» получает увеличенную на 22% очередь загрузки с улучшенным разрешением конфликтов портов данных. Имеется на 50% больший резервный буфер передачи данных L2. Иерархия кеша процессора Ryzen 7000 для настольных ПК аналогична иерархии Ryzen 5000 с некоторыми ключевыми отличиями, помимо улучшений пропускной способности/задержки — размер выделенного кеша L2 был увеличен вдвое до 1 МБ. Восемь ядер ЦП на ПЗС совместно используют монолитную кэш-память третьего уровня объемом 32 МБ с равномерным доступом к каждому ядру.

Эти улучшения способствуют улучшению IPC на 13% по сравнению с «Zen 3», утверждает AMD. Компания предоставила данные о том, какие компоненты способствуют росту IPC, и мы видим, что почти две трети этого приходится на улучшения внешнего интерфейса и этапов загрузки/хранения. Улучшения прогнозирования ветвлений составляют пятую часть этого роста. Интересно, что кэш L2 обеспечивает лишь 1/10 прироста IPC в протестированных приложениях — мы считаем, что это увеличение в основном актуально для серверных приложений, где он должен иметь значение. P-ядро Intel Golden Cove поставляется с 1,25 МБ кэш-памяти L2, а грядущий Raptor Cove, как ожидается, будет иметь 2 МБ. Несмотря на удвоение размера кэша L2, полученное в результате увеличение задержки кэша очень хорошо сдерживается (с 12 циклов на 512 КБ L2 «Zen 3» до всего 14 циклов на «Zen 4»).
VBS (безопасность на основе виртуализации) является стандартом для новых установок Windows 11 и активируется автоматически, если вы специально не отключите его. Центр безопасности Windows 11 уже помечает VBS как предупреждение, аналогично отключенному или устаревшему антивирусу. AMD внесла несколько улучшений в набор функций виртуализации, чтобы уменьшить влияние на производительность клиентской среды с поддержкой VBS. Это включает в себя управление предположениями, двойной AVIC для физического двойного APIC и виртуализацию TSC_AUX.
Процессоры Ryzen 3000 «Matisse» и Ryzen 5000 «Vermeer» оснащены cIOD, построенным на 12-нм узле FinFET Global Foundries, но с Ryzen 7000 «Raphael» AMD делает гигантский скачок в улучшении характеристик мощности cIOD, создавая это на новом 6-нм узле TSMC. Это было необходимо в основном потому, что cIOD теперь включает в себя iGPU RDNA2, помимо коммутационной матрицы с более высокой пропускной способностью интерфейсов DDR5 и PCIe Gen 5, также требующей изменения. 12-нм cIOD TDP предыдущего поколения уже потреблял до 15Вт, и добавление iGPU могло бы сбить ситуацию с толку. В дополнение к 6-нанометровому техпроцессу AMD внедряет в этот cIOD несколько функций управления питанием мобильных процессоров Ryzen 6000-й серии Rembrandt, которые в основном связаны с агрессивным управлением питанием и быстрым переходом в спящий режим/пробуждение для различных компонентов на этом cIOD.
Новый 6-нм cIOD содержит двухканальный контроллер памяти DDR5 (4 канала по 40 бит, включая ECC и поддержку шифрования с аппаратным ускорением) со встроенной поддержкой DDR5-5200; корневой комплекс PCI-Express 5.0 x28; контроллер USB 3.2 с поддержкой портов 2x2 20 Гбит/с, сквозного порта USB-C и DisplayPort от iGPU. AMD очень ясно дала понять, что включение iGPU не делает «Raphael» APU, потому что iGPU довольно прост, и его достаточно для неигровых рабочих нагрузок. Компания намерена продолжать выпускать APU — процессоры с мощными iGPU для массовой игровой производительности, в том числе для настольных платформ. Полная поддержка ECC на настольных компьютерах технически возможна, но это будет зависеть от производителей материнских плат — AMD ничего не делает, чтобы помешать им сделать свои платы совместимыми с ECC.
AMD Ryzen 7000 — это первая настольная серия Ryzen, отличная от G, с графикой RDNA2.
Ryzen 7000 iGPU обладает мощными характеристиками декодирования видео и вывода на дисплей. Встроенный графический процессор RDNA2 имеет два вычислительных блока, и является частью нового 6-нм кристалла IOD в корпусе AM5. Этот новый «дезинтегрированный» подход к дизайну чиплетов Ryzen дает AMD гибкость при обновлении и смешивании чиплетов в будущих процессорах Ryzen.

Встроенный графический процессор RDNA2 обладает мощными возможностями кодирования и декодирования видео для самых популярных кодеков. Он поддерживает декодирование и кодирование для H.264 и H.265, а также декодирование для AV1, который является новым стандартом, набирающим популярность благодаря серии Intel Arc и NVIDIA RTX 40. Графика AMD RDNA2 уже поддерживает декодирование AV1 на мобильных процессорах серии Ryzen 6000, а также на графических процессорах Radeon RX 6000.
Графический процессор поддерживает HDMI 2.1, DisplayPort 2.0 и режим Type-C DP. Стоит отметить, что даже серии NVIDIA RTX 40 не поддерживают стандарт DP 2.0, однако этот стандарт будет доступен с графическими процессорами Intel ARC, когда они доберутся до розницы.

Кристалл ввода-вывода поддерживает более быстрые спецификации памяти DDR5-5200 JEDEC по сравнению с существующими платформами (Intel Alder Lake по умолчанию составляет 4800 МТ/с). IOD также поддерживает до 28 линий PCIe Gen5, которые будут использоваться графическими процессорами следующего поколения и решениями для хранения данных.
Все SKU Ryzen 7000 имеют один и тот же кристалл IOD с графическим процессором RDNA2 с тактовой частотой 2,2 ГГц. Это 563 Гигафлопс производительности с одинарной точностью (FP32), что эквивалентно 1/3 GPU Steam Deck.
Интеграшка Radeon 610 основана на графической архитектуре RDNA2 и содержит всего два вычислительных блока, которые работают на 128 потоковых процессорах. Компоненты Display CoreNext (DCN) и Video CoreNext (VCN) имеют современный дизайн. VCN предлагает декодирование AV1 и H.265 с аппаратным ускорением, а также кодирование H.265 с аппаратным ускорением. Просто чтобы уточнить, есть поддержка аппаратного декодирования AV1, но нет кодирования AV1 (как в Nvidia RTX 40 и Intel iGPU). Что касается мониторов, DCN поддерживает DisplayPort 2.0 UHBR10, HDMI 2.1 с FRL и транзитную передачу DisplayPort для портов USB Type-C, подключенных к встроенному контроллеру USB 3.2. В сочетании с дискретной видеокартой в Windows 10 или Windows 11 iGPU поддерживает гибридную графику почти так же, как это реализовано на ноутбуках. Вы подключаете свой монитор к iGPU, и он активирует дискретный графический процессор (видеокарту) при необходимости. Вычислительные блоки RDNA2 того же типа, что и в графических процессорах серии Radeon RX 6000, включая поддержку трассировки лучей, но это бесполезно для Radeon 610. Единственная причина, по которой AMD выбрала RDNA2, заключается в том, что он может предложить сопоставимые уровни производительности всего с двумя CU, а iGPU на базе Vega, потребуется больше CU (таким образом увеличивая размер кристалла).

Как мы упоминали ранее, AMD нуждалась в новом сокете, поскольку она переходила на DDR5 и PCIe Gen 5, которые поставляются с жесткими требованиями к передаче сигналов на физическом уровне, которые AM4 не может обеспечить. AM5 также делает процессоры «готовыми к будущему», поскольку обеспечивает двустороннюю связь со стабилизаторами напряжения. Добавленное количество выводов было необходимо не только для DDR5 и ее 40-битных подканалов, но и для четырех дополнительных линий PCIe. Процессор выдает в общей сложности 28 линий PCIe Gen 5. 16 из них предназначены для PEG (слоты для видеокарт); 4 служат в качестве шины чипсета, а 8 дорожек доступны для производителей материнских плат, чтобы поиграть с ними: либо подключить их обе как слоты M.2 Gen 5 x4, либо подключить одну из них как M.2 и использовать оставшиеся 4 дорожки, для устройств с высокой пропускной способностью, таких как дискретные контроллеры USB4, контроллеры Thunderbolt 4 с пропускной способностью 80 Гбит/с или даже подключенные к ЦП сетевые интерфейсы с малой задержкой. AM5 также значительно увеличивает мощность подачи по сравнению с AM4 — до 230 Вт. Увеличенная мощность должна позволить ядрам «Zen 4» работать на очень высоких тактовых частотах, приближающихся к отметке 6 ГГц, или в будущем - количество увеличивается.

Тактовые домены Ryzen 7000 аналогичны доменам серии Ryzen 5000. FCLK определяет тактовую частоту Infinity Fabric, которая не связана с UCLK (тактовая частота контроллера памяти) и MCLK (тактовая частота DRAM). AMD говорит, что DDR5-6000 является «золотым пятном» в том смысле, что это самый высокий MCLK, который вы можете запустить, сохраняя при этом определенные оптимизации для разгона памяти. В Zen 3 вы хотели бы запустить Infinity Fabric синхронно с памятью, но это больше невозможно, потому что FCLK не может достигать 3000 МГц (при условии памяти DDR5-6000). Теперь оптимальная конфигурация - запустить FCLK на 2000, в основном делитель 3:2. Выбор «авто» в BIOS будет автоматически направлен на эту настройку. Выше 6000 МГц стратегия изменится на соотношение 1:2.

Чипсеты: AMD X670E and B650E. В этом поколении AMD применила уникальный подход к чипсетам. Чипсет высшего уровня теперь доступен в двух вариантах: X670E и X670. Оба идентичны в нисходящем вводе-выводе, но X670E предлагает PCIe Gen 5 PEG, помимо подключенного к ЦП Gen 5 NVMe; тогда как X670 предлагает только Gen 5 в слоте M.2 NVMe, подключенном к ЦП, но не PEG (который является Gen 4). Аналогичный подход применяется при отделении B650E среднего уровня от B650. Отсутствие Gen 5 PEG должно значительно снизить стоимость материнских плат, поскольку разработчики будут экономить как на редрайверах Gen 5, так и на жестких требованиях к проводке, чтобы избежать искажения сигнала.
X670E — это двухчиповый чипсет, в отличие от X570 предыдущего поколения. Это было сделано для расширения нисходящего подключения PCIe. Чипсет теперь предлагает до 12 нисходящих линий PCIe Gen 4 и до 8 нисходящих линий PCIe Gen 3 (не считая линий от ЦП). Это позволяет разработчикам материнских плат подключить три дополнительных слота M.2 Gen 4, прикрепленных к набору микросхем, в то время как линии Gen 3 поддерживают встроенные устройства с низкой пропускной способностью. AMD применила дурацкий способ соединения двух мостов, составляющих чипсет. Существует «восходящий» набор микросхем, который подключен к SoC AM5 через соединение PCI-Express 4.0 x4; второй мост называется «нисходящим» набором микросхем и подключен к четырем нисходящим линиям PCIe Gen 4 «восходящего» набора микросхем. X670/E поддерживает до двух портов USB 3.2 20 Гбит/с, до восьми портов USB 3.2 10 Гбит/с и двенадцати портов USB 2.0. B650E и B650 выглядят как более разумные одночиповые чипсеты. Они взаимодействуют с SoC через PCI-Express 4.0 x4 и подключают 8 нисходящих линий PCIe Gen 4 и до 4 нисходящих линий PCIe Gen 3. Вы получаете вдвое меньше портов USB SuperSpeed, чем X670/E.

Но что такое чипсет, спросите вы? Для тех, кто не знаком с этим термином, он относится к микросхеме или группе микросхем на материнской плате, которая обеспечивает связь между процессором (ЦП), памятью (ОЗУ), видеокартой (ГП), картами расширения, хранилищем (SSD/HDD), другие встроенные контроллеры (аудио/сетевые) и периферийные устройства (например, устройства USB и Thunderbolt). Различные наборы микросхем созданы для поддержки разных поколений процессоров и обеспечивают различное количество линий PCI-Express, портов SATA, портов USB и т.д.
Большинству пользователей не нужно вдаваться в подробности того, что предлагают эти чипсеты, поскольку в конечном итоге действительно важна функциональность, которую обеспечивает материнская плата в целом, но для тех, кто любит копаться в деталях, мы собрали это сравнение.
Каждый набор микросхем в этом семействе также упрощает использование линий PCI-Express, графики и других функций, встроенных в процессоры Ryzen, хотя и не всегда с одинаковой скоростью. AMD предоставила диаграмму, которую мы показываем ниже, чтобы помочь визуализировать различия.
X670 против B650. Исторически сложилось так, что чипсеты, начинающиеся с X в номере модели, были продуктом AMD для энтузиастов, и на этот раз то же самое. X670 предоставляет производителям материнских плат до 44 линий PCI-Express (включая линии, поступающие от процессоров серии Ryzen 7000). Четыре из них — PCIe 5.0, что позволяет использовать будущие твердотельные накопители NVMe, которые могут работать на таких высоких скоростях. Кроме того, он поддерживает до двенадцати портов USB 10 Гбит/с, два порта USB 20 Гбит/с и восемь портов SATA.
B650 — это продукт более среднего класса с поддержкой 36 линий PCIe и ровно вдвое меньшим количеством портов USB и SATA, чем у X670. Стоит отметить, что по умолчанию ни одна из линий этого чипсета не поддерживает спецификацию PCIe 5.0.
В дополнение к двум вариантам чипсетов, описанным выше, AMD также предлагает каждый из них в «экстремальной» версии. Иногда вы увидите, что это имя сокращено с X670 Extreme до X670E (а также B650E). Однако на самом деле они не так уж и отличаются: на самом деле они представляют собой пару тех же чипов, что и в обычной версии. По сути, X670 Extreme — это два чипа, составляющих X670, на одной плате, а B650 Extreme — это пара чипов B650 в тандеме.
Это делает их более настоящими «наборами микросхем», поскольку этот термин изначально относился к группам микросхем, работающих вместе для обеспечения всех необходимых функций. В последние годы несколько возможностей были объединены до такой степени, что большинство наборов микросхем на самом деле представляли собой всего один чип, но название во множественном числе закрепилось. Разделив все на части, AMD уменьшила количество энергии, используемой каждым чипом, и, следовательно, количество выделяемого ими тепла, с которым боролся предыдущий чипсет X570 и который часто приводил к активному вентиляторному охлаждению на high-end материнские платы.
Что дает наличие дополнительного чипсета? Основная функция, которую AMD может предоставить с дополнительным набором микросхем в каждом из этих случаев, — это возможность большего количества линий PCI-Express работать на скорости PCIe 5.0 вместо 4.0. Точнее, шестнадцать линий PCIe от процессора Ryzen 7000, которые можно настроить как один слот x16 или пару слотов x8, в зависимости от компоновки платы, получают этот лежачий полицейский. В случае B650 Extreme четыре дополнительные линии PCI-Express от процессора повышены с PCIe 4.0 до 5.0, что позволяет использовать более быстрый твердотельный накопитель NVMe.

AMD проделала хорошую работу по сегментации этих трех чипсетов, каждый из которых имеет явные преимущества. Вы, вероятно, можете сделать свои собственные выводы из информации, которую мы представили до сих пор, но если вам нужен мой анализ того, для кого подходят различные чипсеты - вот:
X670 Extreme — этот топовый вариант предназначен для пользователей, которым нужна поддержка будущих графических карт с поддержкой PCI-Express 5.0. Этот чипсет, скорее всего, можно найти на всех топовых материнских платах, предназначенных для энтузиастов ПК и пользователей рабочих станций.
X670 — если вам не нужен полный набор линий PCIe 5.0, но все же нужно много быстрых USB-портов и подключений к дискам SATA, обычный X670 подойдет. Он по-прежнему поддерживает один быстрый твердотельный накопитель NVMe Gen 5.
B650 Extreme — это немного парадоксально, поскольку это «экстремальная» версия чипсета среднего класса, но она может быть популярна среди плат, ориентированных на энтузиастов, которые ограничены по размеру или цене. Он получает тот же уровень поддержки PCIe 5.0, что и X670 Extreme, только с меньшим количеством линий PCIe 4.0 и портов USB/SATA.
B650 — на данный момент это будет самый доступный вариант чипсета, поддерживающий Ryzen 7000, но даже если выйдет более низкая модель, я подозреваю, что это будет популярный выбор для компактных материнских плат micro ATX и ITX. Он идеально подходит для тех, кто хочет новейшие процессоры AMD и память DDR5, но не беспокоится о поддержке передовых устройств PCIe 5.0.
Также помните, что это просто сравнение этих наборов микросхем, а материнская плата состоит не только из набора микросхем. Скорее всего, будут присутствовать дополнительные контроллеры для обеспечения звука, работы в сети и, возможно, даже большего количества портов USB. Другие факторы, такие как дизайн и качество VRM, будут влиять на возможности разгона. Размер платы и расположение слотов будут влиять на возможность установки двух видеокарт. Качество изготовления влияет на долгосрочную надежность. И более! Поэтому, обдумывая набор микросхем для нового ПК, имейте в виду, что в конечном итоге вы будете выбирать материнскую плату, а не только набор микросхем, и что при выборе следует учитывать и другие факторы.
AMD EXPO Memory.
В серии Ryzen 7000 AMD представляет EXPO (расширенные профили для разгона); функция, которая по своей концепции идентична Intel XMP. Модули DDR5, сертифицированные AMD EXPO, поставляются с простым способом применения заявленных скоростей и таймингов памяти — вы просто выбираете переключатель на начальном экране программы UEFI BIOS вашей материнской платы. EXPO отличается от XMP тем, что включает тонкие настройки, уникальные для архитектуры AMD, а также является открытым стандартом. До сих пор модули XMP, установленные в системах AMD, зависели либо от кропотливого ручного разгона, либо от использования DOCP, функции, которая пытается преобразовать настройки в профиле XMP в «ближайшие соседи» настроек, совместимых с AMD. Это было неоптимально. EXPO не требует лицензионных отчислений по сравнению с XMP, поэтому любой производитель памяти может внедрить его бесплатно. Ryzen 7000 может работать с любой памятью PC-DDR5 на рынке, включая XMP-сертифицированную, поэтому не волнуйтесь, если вы пока не можете найти комплекты EXPO.

Кулеры и СВО. Физически кулеры совместимы с тепловыми решениями Socket AM4, так что вы можете использовать свои старые кулеры.
*Noctua выпустила рекомендацию по применению своей термопасты NT-H2 для процессоров серии AMD Ryzen 7000: Noctua рекомендует точечную схему с одной «горошиной» термопасты размерами 3-4 мм посередине.
*Также Noctua анонсировала новую защитную пленку для термопасты NA-TPG1 для новейших процессоров AMD Ryzen на базе AM5. Когда прилагается давление охлаждающего раствора, излишки термопасты выдавливаются наружу. В процессорах AM5 эта излишняя паста имеет тенденцию скапливаться в вырезах по бокам теплораспределителя, и ее может быть трудно удалить. Простой и безопасный в применении, NA-TPG1 предотвращает это нежелательное явление.
Изготовленный из высокотермостойкого поликарбоната и образующий плотное уплотнение по краям теплораспределителя ЦП, NA-TPG1 прост и без риска наносится и снимается. Несмотря на свою простоту, он очень эффективно предотвращает скопление термопасты в вырезах по бокам процессоров AM5.
NA-TPG1 будет доступен в отдельном наборе с десятью чистящими салфетками NA-CW1 (NA-STPG1), а также с новыми версиями AM5 отмеченных наградами термопаст Noctua NT-H1 и NT-H2. Все три продукта должны стать доступными в декабре.

Переходим к тестам других изданий, очень часто в конфигурациях систем встречается следующие наборы памяти: 32GB (2x16GB) G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6000 CL30 (FF5-6000J3038F16GX2-TZ5N), 32GB (2x16GB) G.Skill Trident Z5 Neo EXPO DDR5-5200 CL44, 32GB (2x16GB) Corsair Dominator Platinum DDR5-5200 CL40, 16GB (2x8GB) Kingston Fury Beast DDR5 RGB DDR5-6000 CL40 и во всех один топовый чипсет AMD X670E на всех материнских платах.
Adobe Premiere Pro. Лучший тест рендеринга видео в реальном сценарии рендеринга с помощью Adobe Premiere 2021 с использованием графического процессора:

DaVinci Resolve. Польское издание отличилось и тестировала 32- и 24- поточные процессоры всего с 16ГБ оперативной памяти, хотя остальные братья по цеху, со скрипом перешли уже на 32ГБ наборы памяти:

After Effects. Мы применяем несколько сложных эффектов (генерация фракталов, фильтрация) к видео 4K, которое мы рендерим, используя наши разные процессоры. Французы так торопились выложить материал, что накосячили с графиком (смотрите последний пункт, там перепутали 7700X@65W вместо 7900X@105W.

Vegas Pro 19. Перейдем к операции по созданию аудио/видеоряда из разных клипов с камеры Sony HDR-GW66 (битрейт видео 11,9 Мбит/с, аудио 256 кбит/с). Мы измеряем время, необходимое для рендеринга нашего проекта (5 последовательностей + переходы) с помощью VEGAS Pro 19 с использованием выходного профиля Magix AVC/AAC для создания MP4 в разрешении 1440x1080 со скоростью 25 кадров в секунду.
В то время как 12900KS вернулся на уровень 5950X, Zen 4 сбрасывает счетчики, снова получая 30% преимущество над этими двумя процессорами. 8-ядерная версия тоже грозна, так как позволяет себе наступать на пятки 12900К.

Lightroom Classic. Чтобы начать этот раздел фотографий, давайте посмотрим, как наши процессоры ведут себя во время массовой обработки с помощью Lightroom Classic 566 файлов RAW размером 13,1 ГБ из Alpha 77. Мы экспортируем их в формат JPG и вручную измеряем время операции.
Если Alder Lake позволила Intel, наконец, выйти вперед в этом тесте после бесспорного доминирования красных с момента появления Zen 2, Ryzen 7000, несомненно, восстанавливают это господство процессоров AMD.

DaVinci Resolve. PugetBench для DaVinci Resolve исследует рендеринг с широким спектром кодеков в разрешениях 4K и 8K (только расширенные предустановки), OpenFX, а также производительность в Fusion. Он использует такие кодеки, как 4K H.264 150 Мбит/с, 8 бит, 4K ProRes 422 и 8K H.265 100 Мбит/с и другие. Часть теста GPU Effects посвящена OpenFX и шумоподавлению с различными эффектами. Тесты Fusion проверяют производительность на вкладке Fusion для ряда проектов.

Lightroom Classic. PugetBench для Lightroom Classic загрузит около 500 изображений в Lightroom Classic, а затем применит к ним различные активные задачи, такие как прокрутка и увеличение, переключение с библиотеки на разработку или с черно-белого на цветное. Затем переходите к пассивным задачам, таким как импорт изображений, создание смарт-превью, экспорт или преобразование.

Adobe Photoshop. PugetBench для Photoshop — это тест, который запускается из Photoshop. Он будет запускать различные часто используемые задачи, чтобы установить счет в конце. Среди этих задач он будет открывать изображения RAW и применять к ним различные обработки, такие как шумоподавление, коррекция резкости или размытия объектива. Изображения также будут изменены, повернуты и отредактированы.

Adobe Premiere Pro. PugetBench для Premiere Pro — это тест, который запускается из Premiere Pro. С помощью двух клипов со скоростью 59,94 кадров в секунду эталонный тест проверяет производительность экспорта с использованием предустановки «YouTube 2160p 4K Ultra HD» (H.264, 4K, 40 Мбит/с), а также экспорта в 4K ProRes 422HQ 8 бит/канал. Затем он добавляет эффекты, которые сначала будут использовать GPU, а затем CPU.

...........................

Тесты процессоров AMD Ryzen и Intel от Puget System:
Тест AMD Ryzen 7000 в Adobe Premiere Pro 2022 (v22.6).
Тест AMD Ryzen 7000 в Adobe After Effects 2022 (v22.4).
Тест AMD Ryzen 7000 в Adobe Photoshop 2022 (v23.5).
Тест AMD Ryzen 7000 в Adobe Lightroom Classic 11.5.
Тест AMD Ryzen 7000 в DaVinci Resolve 18.
Тест AMD Ryzen 7000 в Cinema4D.
Тест AMD Ryzen 7000 в Unreal Engine.
Тест AMD Ryzen 7000 в Blender.
Тест AMD Ryzen 7000 в V-Ray.

...........................

Читаем далее про выбор видеокарты.