ПК для графики

Продолжение цикла статей по сборке недорогих рабочих станций для видеомонтажа (конкретно для работы с программой Adobe Premiere Pro CC 2017), ранее писалось о процессорах третьего поколения Ivy Bridge и пятого поколения Broadwell.
Итак, настал 2016 год, поэтому готовим "железо" к выходу весной новой версии программы Adobe Premiere Pro CC 2017. По поводу производительности новых процессоров Intel Skylake ничего нового сказать нельзя (кроме мало кому интересной подробности, что интегрированный регулятор напряжения FIVR, снова делегировали на материнскую плату, но в будущих поколениях, он вернется обратно в процессор), они просто немного быстрее предыдущего поколения. Т.е. специально апгрейдиться например с Haswell или Broadwell, как только процессоры Intel Skylake появились в продаже лишено всякого смысла, так как из-за прибавки в 10% менять: процессор, системную плату и покупать память DDR4 (поддерживается два типа памяти: DDR4 и DDR3L) достаточно расточительно. Другое дело если цель купить новый компьютер, на смену устаревшей конфигурации системного блока.
Также возможен апгрейд системной платы (например из-за скоростных слотов M.2 и новых интерфейсов USB 3.1 Gen2, HDMI 2.0 и т.д.) и процессора, если ваша DDR3 (1.5В) память валидирована производителем материнской платы и находится в QVL списке.
Системная плата и чипсет. В принципе главное нововведение, это более продвинутая и сигментированная системная логика. Основной плюс системной логики Intel Z170 Express, это то что не надо теперь волноваться, что не хватит 8х линий PCIe 2.0 на все используемые контроллеры и слоты расширения. Чипсет Intel Z170 Express поддерживает до 20 линий PCIe 3.0. И эти линии теперь используются для ускорения дисковой подсистемы компьютера, за счет монтажа M.2 слотов с интерфейсом PCIe 3.0 x4 (32 Гбит/с) и SATA Express (16 Гбит/с, две линии PCIe 3.0). А также для установки USB 3.1 портов с пропускной способностью 10Гбит/с.
Более доступные решения, это системная логика Intel H170 Express (PCIe линии процессора не разбиваются на несколько слотов, 16 линий PCI Express 3.0, вместо 20 и без поддержки ОС, максимальное количество USB 3.0 портов 8 вместо 10, 6х SATA 6 Гбит/с, два полноценных SATA Express с поддержкой PCIe x2 интерфейса, Intel RST для PCIe накопителей: два вместо трех), Intel B150 Express (PCIe линии процессора не разбиваются на несколько слотов, 8 линий PCI Express 3.0, вместо 20 и без поддержки функций оверклокинга, максимальное количество USB портов - 12 вместо 14, 6х USB 3.0, нет поддержки технологий: Intel Rapid Storage, Intel Smart Response, Intel Rapid Start).
*На простом примере сравним одну серию материнских плат на разных чипсетах, итак: GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) построена на чипсете Intel Z170 Express и GIGABYTE GA-H170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) построена на чипсете Intel H170 Express.
Важные отличия конкретных плат построенных на чипсетах Z170 и H170: поддержка функций разгона процессора, поддержка памяти DDR3 выше частоты 1866МГц (а именно до DDR3-3200), 3х разъема SATA Express, скорость передачи данных до 16 Гбит/с (против двух в H170).
И третий участник GIGABYTE GA-B150-HD3 DDR3 (rev. 1.0) построен на чипсете Intel B150 Express. Его отличительные особенности: второй PCIe 3.0 х16 слот работает по схеме х4 (линии от чипсета) и делит их между собой с PCI Express x1 слотами (так как у Intel B150 Express всего 8x PCIe 3.0 линий, то остальные четыре отданы M.2 32 Гбит/с слоту), только 6х USB 3.0 портов (ограничение чипсета), нет поддержки функций RAID (RAID 0, RAID 1, RAID 10, RAID 5, Intel Rapid Storage и Intel Smart Response).
На примере топовой системной платы ASRock Z170 Extreme7+, рассмотрим особенность которая ранее не была доступна на предыдущих поколениях чипсетов: плата имеет три слота Ultra M.2 (32 Гбит/с) с поддержкой массива RAID уровня 0 (чередование). Бонус: небольшая карта расширения установленная в бортовой разъем PCIe Gen3 x4 Ultra M.2, позволяет поддержать суперскоростные накопители Intel SSD 750 Series форм-фактора 2,5-дюйма (толщина 15 мм) с разъемом SFF-8639 для систем малого форм-фактора. В этом случае можно не использовать PCIe карты HHHL (карта половинной высоты и ширины / Half Height Half Length Add-in Card) которые будут занимать слоты предназначенные для установки видеокарт и ускорителей. Комплект ASRock U.2 снимает ограничения на создание быстрых массивов RAID 0 для устройств PCIe SSD. Массив RAID 0, состоящий из трех накопителей Intel 750 SSD, подключенных к комплекту ASRock U.2 на материнской плате ASRock. Получаем следующий результат, скорость передачи данных: 3561 MB/s на чтение и 3245 MB/s на запись.

Intel SSD 750 Series использует технологию Non-Volatile Memory Express (NVMe) для достижения исключительной производительности с низким потреблением ресурсов системы. Высокая производительность модели емкостью 1,2 Тбайт, достигается за счет одновременного чтения и записи на 18 чипов флэш-памяти. Используется контроллер Intel третьего поколения с оптимизацией для NVMe и 20нм MLC ONFI NAND память производства Intel. Минус: 2,5" модель требует втрое больший объем охлаждения (300LFM) из-за меньшего форм-фактора и более компактной конструкции.
Компания MSI также выпустила адаптер Turbo U.2 Host Card, которая является переходником M.2<>U.2 (SFF-8639).

*Платы с нативным U.2 портом/портами: ASUS Maximus VIII Extreme, ASUS Maximus VIII Impact.
*Еще материнские платы с тремя M.2 слотами (32 Гбит/с) с поддержкой работы в RAID массиве уровней 0, 1, 5 и 10: GIGABYTE GA-Z170X-SOC FORCE (rev. 1.0).
*Материнские платы с двумя M.2 слотами (32 Гбит/с) с поддержкой работы в RAID массиве: GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 (rev. 1.0) (чипсет Intel H170 Express), в том числе и модель с поддержкой модулей памяти DDR3: GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 DDR3 (rev. 1.0), GIGABYTE GA-Z170X-UD5 (Rev. 1.0), GIGABYTE GA-Z170X-UD3 (Rev. 1.0), GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 3 (rev. 1.0) (чипсет Intel Z170 Express) и выше модели серии Gaming.
Также есть варианты PCIE RAID конфигурации, используя: M.2 и PCIe 3.0 x16 слот (работающий в режиме х4 от линий чипсета) как в системной плате ASUS Z170-PRO.
Материнские платы GIGABYTE оснащены двумя M.2 разъемами PCIe 3.0, и предоставляют возможность подключения SSD-накопителей средствами шины PCI-Express (поддерживаются накопители PCIe NVMe и SATA SSD). Обеспечивая скорость передачи данных до 32 Гбит/с, два разъема M.2 предлагают идеальное решение для организации дисковых массивов, в том числе в режиме RAID (в ряде обзоров проскакивала информация, что чипсет Intel H170 Express не поддерживает режим RAID для PCIe устройств, но в руководстве пользователя для платы GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 DDR3 отмечено что слоты: M2A_32G и M2D_32 могут работать в режимах RAID 0, RAID 1, Recovery, RAID 10, при использовании только M.2 PCIe SSD дисков, а также то что только операционные системы Windows 10/8.1 64-bit поддерживают UEFI RAID).
*Материнские платы с двумя M.2 слотами (32 Гбит/с) от компании MSI: Z170A GAMING M7, Z170A GAMING M9 ACK, Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION.
Некоторые производители материнских плат, сделали возможным разгон процессоров Skylake по шине, а именно: Supermicro, ASUS и ASRock, причём если первая компания реализовала такую возможность на чипсете Intel H170 Express (в системной плате SuperMicro C7H170-M), то компании ASUS и ASRock добавили такую возможность в системных платах построенных на топовом чипсете Intel Z170 Express.
Уже доступен BIOS для разгона младших моделей процессоров Intel Skylake-S на системной плате ASRock Z170 OC Formula.
Компания ASRock также добавила данную возможность для системной платы ASRock E3V5 Performance Gaming/OC которая построена чипсете Intel C232.
Поддержала возможность разгона процессоров Skylake путём повышения частоты базового генератора и тайваньская компания Gigabyte в своих моделях материнских плат: GA-Z170X-SOC Force ( F6c), GA-Z170X-Gaming G1 (F7a), GA-Z170X-Gaming GT (F6a), GA-Z170X-Gaming 7 (F6), GA-Z170X-Gaming 7 (F7a), GA-Z170X-Gaming 3 (F5g), GA-Z170-HD3P (F5g), GA-Z170N-WiFi (F7), GA-Z170X-UD3 (F5c), GA-Z170N-UD5 TH (F4).
Но активация разгона Skylake по шине вынуждает отказаться от использования встроенной в процессор графической подсистемы. То есть, в номинальном режиме эксплуатации графическая подсистема работает, но при разгоне должна отключаться. Это происходит по команде фирменного драйвера Intel. Если его не устанавливать, то графическая подсистема продолжает функционировать и при разгоне процессора по шине.
Еще одни ограничения на чипсетах отличных от Intel Z170 Express при повышении частоты базового генератора: процессоры не смогут воспользоваться технологией Turbo Boost (технология Hyper-Threading будет активна), не будет доступна возможность менять энергетические состояния процессоров (соответственно увеличится потребление процессоров) C-States (но как известно для программ видеомонтажа лучше выставлять - Выбор плана электропитания: Высокая производительность, об этом читаем здесь), также будет падение производительности при работе с расширениями AVX.
Процессоры. Итак, первыми были представлены два процессора Intel Skylake-K с разблокированными множителями (Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K), а также самый мощный набор логики — Intel Z170 Express. Теперь рассмотрим более доступные решения, четырехъядерные процессоры: Intel Core i7-6700, Intel Core i5-6600, Intel Core i5-6500, Intel Core i5-6400 (за скобками оставим процессоры с индексом T, что означает, что они имеют уровень TDP равный 35Вт).
*Самыми бюджетными решениями для работы в Adobe Premiere Pro CC 2015 с FullHD являются процессоры: двухъядерный Intel Core i3-6320, который на 30% медленнее еще одного бюджетника, но уже четырехъядерного Intel Core i5-6400. Оба процессора могут похвастаться четырьмя логическими потоками (Intel Core i3 за счет технологии Hyper-Threading). Базовые тактовые частоты: 3.9ГГц против 2.7ГГц (но процессор Intel Core i5 поддерживает технологию Turbo Boost 2.0 за счет которой частота может подниматься до 3.3ГГц). Поэтому Intel Core i3 за счет высоких тактовых частот больше подойдет для программ Adobe Photoshop CC 2015 или Adobe Lightroom 6 (если задачи не заточены под многопоточность), а Intel Core i5 из-за своих четырех физических ядер больше подойдет для Adobe Premiere Pro CC 2015.
*Как вариант кому не важна интегрированная графика, есть аналог бюджетного четырехъядерного процессора Intel Core i5-6400 это Intel Core i5-6402P, при одинаковой цене, последний работает на частотах на 100МГц выше (2.8/3.4ГГц), но имеет встройку Intel HD Graphics 510 (GT1) с 12 исполнительными блоками (EU). А в Intel Core i5-6400 используется графика Intel HD Graphics 530 (GT2) с 24 исполнительными блоками (EU).
Также были выпущены 1S четырехъядерные процессоры серии Xeon: Intel Xeon E3-1235L v5, Intel Xeon E3-1230 v5, Intel Xeon E3-1225 v5 и Intel Xeon E3-1220 v5. С ними работают материнские платы построенные на чипсетах: Intel C236 и Intel C232, которые могут работать и с настольными процессорами Intel Core шестого поколения. Главные отличия чипсетов: C236 поддерживает 20 линий PCIe 3.0, а С232 только 8 линий PCIe 3.0. Интересной особенностью чипсета С236 является то, что он поддерживает 8х SATA III портов.
Кулеры. На процессорах Intel Skylake-S (LGA1151) возможен прогиб текстолита под кристаллом (из-за частой смены установки кулера), из-за того что толщина PCB моделей Intel Core 6-го поколения меньше, чем у Haswell (0,8 мм против 1,1 мм), и при определенных условиях текстолит на краях PCB загибается вверх. Как итог прогиба текстолита: отход кристалла от крышки, перегрев и троттлинг.
Также есть вероятность повреждения процессора Skylake и гнезда материнской платы, при транспортировке системного блока. В этой связи производители рекомендуют демонтировать массивные системы охлаждения перед отправкой компьютера в поездку.
По заявлению производителя, конструктивные характеристики процессоров Skylake не изменились по сравнению с предшествующими решениями, а сила контактного нажатия, создаваемая основанием радиатора, не должна превышать 222Н.
Дисковая подсистема. Под систему можно выбрать скоростные диски KINGSTON HyperX Predator форм-фактора M.2 2280 и с интерфейсом PCIe 2.0 x4, объемом 240Гбайт (SHPM2280P2/240G) и 480Гбайт (SHPM2280P2/480G). Скорость чтения/записи: 1290/600 Мб/с (зависит от объема модели). Диски построены на контроллере: Marvell 88SS9293-BTB2, буфере памяти на двух чипах Kingston D2516EC4BXGGB (объемом 1Гбайт) и MLC памяти Toshiba TH58TEG9DDKBA8H. В продаже еще встречается PCIe диск Kingston HyperX Predator (SHPM2280P2H/480G) на плате PCI-E<>M.2 (переходник HHHL) с интерфейсом PCI-Express x4 (т.е. в комплекте M.2 диск и PCIe карта расширения).
Также в магазинах (в рознице) уже можно найти и М.2 диски с интерфейсом PCIe 3.0 x4 это ОЕМ модели: Samsung SM951, объемом 128Гбайт (MZHPV128HDGL-00000) со скоростью чтения/записи: 2050/600 Мб/с, 256Гбайт (MZHPV256HDGL-00000) 2150/1250 Мб/с, 512Гбайт (MZHPV512HDGL-00000) 2150/1500 Мб/с. Контроллер: Samsung SALM058A01-8030. Протокол: AHCI (есть диски и с протоколом NVMe, но для них нужен драйвер для операционной системы, и поддержка этого протокола материнскими платами). Память: Samsung 16nm 64Gbit MLC.
И наиболее оптимальную серию M.2 PCIe 3.0 дисков Samsung 950 PRO Series по соотношению цена/качество, а именно следующие модели: 256Гбайт (MZ-V5P256BW), 512Гбайт (MZ-V5P512BW).
Если Вы искали исключительно производительный твердотельный накопитель с бескомпромисными характеристиками, то SSD серии 950 PRO именно для Вас. SSD 950 PRO объединяет передовую V-NAND память, высокопропускную шину PCIe 3.0 x4 (до 32 Гб/с) NVMe 1.1, с минимальной задержкой обработки большого объема данных, и современный компактный формат M.2 2280, ориентрированный на будущее и идеально подходящий для hi-end PC и производительных рабочих станций.
Оснащенный повышенной пропускной способностью благодаря NVMe, SSD 950 PRO идеально подходит для интенсивных нагрузок, таких как: системы автоматизированного проектирования (CAD), анализ данных и симуляция инженерных расчетов. Он превосходит SATA SSD, более чем в 4,5 раза в последовательном чтении и более чем в 2,5 раза в последовательной записи, предоставляя скорость 2500 MB/с и 1500 MB/с соответственно (для 512Гб модели) и 2200 MB/с и 900 MB/с соответственно (для 256Гб модели).
В сравнении с SATA SSD энергопотребление SSD 950 PRO в 1,5 раза ниже, что выражается в большем времени работы ноутбука от одного заряда батареи при обработке данных и симуляции инженерных расчетов. SSD 950 PRО обеспечивает высочайшую производительность и малое энегопотребление.
Инновационная V-NAND память, используемая в SSD 950 PRO продлевает срок службы с помощью изоляторов, которые более устойчивы к износу при тяжелых рабочих нагрузка в течение 5 лет (256ГБ модель: 200ТБ/TBW записанных данных, 512ГБ модель: 400ТБ/TBW). SSD 950 PRO также имеет технологию троттлинга - защита, заключающаяся в контроле температуры устройства для снижения перегрева и поддержики высокого и устойчивого уровня эффективности.
Контроллер: Samsung UBX, кэш память: Samsung 512 Мб Low Power DDR3, память: Samsung 128-Гбит 32-слойная MLC V-NAND.

*Стоит отметить, что два M.2 диска Samsung SSD 950 Pro объемом 512Гбайт работающих в режиме RAID 0, с размером блока 16 Кбайт (значение по-умолчанию, меньший размер немного повышает скорость произвольных операций, а больший размер увеличивает скорость последовательных) превышают потолок передачи данных по шине DMI 3.0).
На системных платах может быть установлено от одного до трех M.2 (32 Гбит/с) слотов (стоит учесть что установка трех таких накопителей, займет 12 линий PCIe 3.0 чипсета), не стоит обращать внимание на количество и наличие портов SATA Express 10 Gb/s или 16 Gb/s (скорость зависит от количества линий PCIe), так как дисков с таким интерфейсом нет в продаже. Совсем бюджетные варианты системных плат имеют на своем борту только порты SATA 6.0 Gb/s которые реализованы силами чипсета.
Оперативная память. Еще один актуальный момент, какую оперативную память выбрать: DDR4 или DDR3L. Он актуальный для тех, кто хочет делать апгрейд и уже имеет DDR3L память. Ну и конечно просто интересно, что дает переход на DDR4 память, например та же интегрированная графика, получит немного большую пропускную способность, нежели при работе с DDR3.
DDR4 это низкое рабочее напряжение: 1.2В или 1.35В, увеличенная поддержка максимального объема небуферизованной памяти (в нашем случае до 64Гб, при использовании четырех 16Гб модулей памяти), но также это и более высокий CAS Latency от 15 и выше (CL повышается, чтобы сохранить стабильную работу на высоких частотах).
Вычисляем "True Latency" для этого Clock Cycle Time (нс) х CAS Latency (чем меньше значение, тем лучше).
DDR3-1600 C11: 1.25нс х 11 = 13.75нс.
DDR4-2133 C15: 0.94нс х 15 = 14.06нс.
Также можно вычислить индекс производительности, который оценивает общую производительность (чем больше значение, тем лучше):
DDR3-1600 С11: 1600/11 = 145,5.
DDR4-2133 С15: 2133/15 = 142,2.
Цены на оба типа памяти почти сравнялись, плюс выбор DDR4 намного богаче, в том числе по частотам, так что покупать связку DDR3L памяти и системную плату под нее, не самый оптимальный выбор.
Немного про ограничение при работе с памятью, встроенный контроллер памяти процессоров Intel поколения Skylake поддерживает модули DDR3L, работающие при напряжении 1.35В и модули DDR4 с номинальным напряжением 1.2В.
Использование модулей памяти DDR3 (без L) с напряжением от 1.5В и выше (поддержка которых реализована в некоторых системных платах) в долгосрочной перспективе может навредить центральному процессору и привести к их выходу из строя.
Процессоры Skylake нынешнего поколения поддерживают только режимы работы до DDR4-4133. И более высокие частоты, на которые рассчитаны некоторые оверклокерские комплекты памяти, могут вызывать нестабильность работы встроенного контроллера памяти центрального процессора.
Интерфейс USB 3.1. Здесь все также запутано, как было и с первыми чипсетами USB 3.0 от компании NEC. Во первых, USB 3.1 есть две версии Gen1 это как правило разъем USB Type C, но с пропускной способностью USB 3.0 (5 Гбит/с), чем и пользуются маркетологи (путаются даже журналисты которые пишут обзоры для серьезных изданий по железу). И есть полноценный USB 3.1 Gen2 с пропускной способностью 10 Гбит/с (теоретическая скорость передачи данных: 1.25 Гб/с).
Другой нюанс связан с используемым дискретным контроллером (родная поддержка силами чипсета не реализована на данный момент), популярны два варианта: двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142 и контроллер Alpine Ridge от Intel. Первый вариант обслуживает два порта USB 3.1 и как правило подключается одной линией PCIe 3.0 с пропускной способностью 8 Гбит/с (а интерфейс имеет пропускную способность 10 Гбит/с), а второй двумя или четырьмя линиями PCIe 3.0 с пропускной способностью 16 Гбит/с или 32 Гбит/с.
*Представленный компанией Intel скоростной контроллер Alpine Ridge (Intel DSL6540) интерфейса USB 3.1 обеспечивает суммарную пропускную способность до 32 Гбит/с и задействует для передачи сигнала 4 линии PCI Express 3.0. При подключении к системе одновременно двух USB-устройств (тип разъема Type-C или Type-A) контроллер Intel USB 3.1 устанавливает соединение и формирует канал передачи данных с полосой пропускания до 10 Гбит/c одновременно для двух портов, что позволяет позиционировать платы GIGABYTE 100-серии, с учетом обратной совместимости с USB-устройствами предыдущих поколений (интерфейсы USB 2.0 и USB 3.0), как наилучшее среди всех представленных на рынке решений.
Контроллером USB 3.1 от Intel оснащены материнские платы: GIGABYTE 100-серии, ASUS Z170-PRO, ASUS Maximus VIII Impact.
Интерфейс Thunderbolt 3. Кто откладывал покупку системных плат на чипсете Intel Z170 Express, желая дождаться плат с портами Thunderbolt 3 (40 Gb/s), могут расслабиться и купить модели с пометкой Intel Thunderbolt 3 Certified Motherboard: Z170X-Gaming G1, Z170X-Gaming GT, Z170X-Gaming 7, GA-Z170X-UD5 TH, X170-Extreme ECC (построена на чипсете Intel C236) от тайваньской компании GIGABYTE. Данные модели плат поддерживают USB 3.1 (10 Gb/s) и через протокол USB 3.1 type-C после обновления BIOS смогут поддерживать интерфейс Thunderbolt 3 за счет того, что они построены на новых чипсетах Intel Alpine Ridge (Intel DSL6540).
Реализованный тип соединения USB Type-C совместим с разъемами интерфейсов DisplayPort 1.2, Extreme USB 3.1 и Thunderbolt 3.
Что дает интерфейс Thunderbolt 3: удвоена скорость передачи данных до 40 Гбит/с, с помощью интерфейса Thunderbolt 3 через порт USB Type-C можно видео с разрешением 4К (3840х2160) со скоростью 60 к/с (fps). Заявлена возможность одновременно подключать до 6 внешних устройств, и порт может питать потребителей мощностью до 100 Вт.
Компания NVIDIA, уже в драйверах версии ForceWare 361.75 WHQL "Game Ready" реализовала предварительную поддержку видеокарт построенных на чипсете Maxwell 2.0: GeForce GTX Titan, серии GeForce GTX 900 (GTX 980 Ti/980/970/960) и Maxwell 1.0: GeForce GTX 750 Ti и 750, для работы с интерфейсом Thunderbolt 3. Что открывает путь к использованию внешних дискретных видеокарт, это актуально для неттопов и ноутбуков.
Интегрированная графика. Одним из нововведений процессоров Intel Skylake, является наличие аппаратного блока для кодирования/декодирования формата HEVC (H.265). Эта возможность в частности была поддержана в MainConcept HEVC/H.265 SDK 6.1.
Топовая интегрированная графика Intel Iris Pro Graphics 580 с поддержкой аппаратного ускорения декодирования и эффектов в программе Adobe Premiere Pro CC 2016 доступна только в настольных встроенных решениях (R серия): Intel Core i7-6785R, Intel Core i5-6685R и Intel Core i5-6585R, либо в мобильных процессорах: Intel Core i7-6970HQ, Intel Core i7-6870HQ, Intel Core i7-6770HQ и Intel Core i5-6350HQ. Данные решения найдут свое применение в уже готовых компьютерах (ноутбуках, моноблоках и неттопах), так как BGA чипы предназначены для распайки, и в рознице продаваться не будут, как это было с С серией. Готовое решение с Intel Iris Pro Graphics 580 графикой, баребон Intel NUC Kit NUC6i7KYK:

Подробнее о возможностях интегрированной графики можно ознакомиться в этом материале.
Дискретная видеокарта. Ознакомиться с характеристиками на которые стоит обратить внимание при выборе дискретной видеокарты, можно здесь. Посмотреть тесты GPU видеокарт нижнего и среднего ценового диапазона при работе с различными плагинами и программами видеомонтажа и композитинга можно здесь.
Три видеокарты. Системные платы поддерживающие более 16х линий работающих по стандартной схеме: х8 + х4 + х4.
Supermicro C7Z170-OCE ради поддержки трех видеокарт с режимом работы x16 + x8 + x8 пожертвовала M.2 PCIe 3.0 x4 слотом. Такая схема работы реализована за счет использования моста PEX8747.
MSI Z170A GAMING M7 поддерживает три видеокарты в режимах: x16, x8/x8, x8/x8/x4 или x8/x8/x2, напрямую к процессору подключаются только два верхних, нижний же задействует линии PCIe 3.0 от набора системной логики Intel Z170.
Четыре видеокарты:
Системная плата ASUS ROG Maximus VIII Extreme позволяет работать четырем видеокартам в режимах: х8 + х4 + х4 + х4 (PCH, для связи с процессором используется шина DMI 3.0, она использует четыре линии PCI-Express 3.0, с пропускной способностью 32Гбит/4Гбайт в секунду в одну сторону, или 64Гбит/8Гбайт в обе стороны).
Системная плата MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION: поддерживаются режимы x16/0/0/x4, x8/0/x8/x4 или x8/x4/x4/x4.
*За скобками остается информация о достаточно популярной среди видеомонтажеров платформе: шестиядерном процессоре Intel Core i7-5820K (он подойдет тем кто не собирается строить Multi-GPU конфигурацию, так как в отличие от более старших моделей, имеет всего 28 линий PCIe, против 40 линий у более дорогих моделей) + чипсет Intel X99 Express (содержит всего 8 линий PCIe 2.0) + четырехканальная DDR4 память, из-за ценового фактора. Данная платформа также (после обновления BIOS) будет поддерживать процессоры следующего поколения Broadwell-E.
Еще достаточно интересный варинат это установка на материнскую плату построенную на чипсете Intel X99 Express, 2S процессоров работающих на одной тактовой частоте 2.4/3.2ГГц: Intel Xeon E5-2620 v3, он имеет 6 ядер и 12 потоков, уровень TDP = 85Вт, 40 линий PCIe 3.0 и Intel Xeon E5-2630 v3 - 8 ядер и 16 потоков, уровень TDP = 85Вт, 40 линий PCIe 3.0.
В первом полугодии 2016 года уже будут доступны модели Broadwell-EP, изменятся характеристики и 2S моделей, например: Intel Xeon E5-2620 v4 стал 8 ядерным, тактовая частота 2.1ГГц, кэш памяти L3 = 20Мбайт, DDR3-2133, уровень TDP = 85Вт, 40 линий PCIe 3.0 и Intel Xeon E5-2630 v3 уже 10 ядер, тактовая частота 2.2ГГц, кэш памяти L3 = 20Мбайт, DDR3-2133, уровень TDP = 85Вт, 40 линий PCIe 3.0.

Читаем далее.