Intel C236 (Intel GL82C236 PCH)
Для обеспечения максимальной производительности и высочайшего быстродействия рабочих станций отлично подойдет платформа на базе набора микросхем Intel C236 (Intel GL82C236 PCH) аналог чипсета Intel H170 Express и процессора Intel Xeon пятого поколения (Intel Skylake), кодовое название платформы Sunrise Point. Эта платформа не поддерживает оверклокинг и обеспечивает высочайшую производительность и невероятное быстродействие системы. Набор микросхем Intel C236 Express позволяет увеличивать быстродействие при необходимости и дает возможность использовать дополнительный твердотельный накопитель, ускоряющий загрузку системы и приложений. С этим решением вы получите тот уровень производительности, какой вам необходим.
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ).
Технология Intel Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Технология Intel vPro представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности.
Встроенное ПО Intel Management Engine (Intel ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Технология хранения Intel Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel Matrix Storage.
Intel Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний Интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Intel Standard Manageability представляет собой базовый набор функций управления, включая: Intel KVM, экспресс-звонок для получения помощи, дистанционное плановое обслуживание и удаленные предупреждения.
Технология Intel Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большим объемом жесткого диска.
Технология Intel Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Поддерживает процессоры Intel Xeon пятого поколения с технологией Intel Turbo Boost 2.0.
Технология Intel Rapid Storage. С дополнительными жесткими дисками ускоряет доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также повышает защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA) обеспечивает внешнюю пропускную способность до 3 Гбит/с.
Технология Intel Smart Response обеспечивает кэширование ввода/вывода, ускоряя загрузку приложений и доступ пользователя к данным.
Технология Intel Smart Connect ускоряет обновление приложений, обеспечивая возможность обновления в состоянии низкого энергопотребления.
Технология Intel Rapid Start позволяет быстро выводить систему из режима гибернации.
Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT) это самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение».
Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio) это встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.
Универсальная последовательная шина USB 3.0. Встроенная поддержка стандарта USB 3.0 обеспечивает значительное увеличение скорости передачи данных до 5 Гбит/с и возможность использования до 10х портов USB 3.0.
Интерфейс Serial ATA (SATA), 6 Гбит/с. Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гб/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до 8х портов SATA.
Интерфейс PCI Express 3.0 обеспечивает пропускную способность до 8 ГТ/с (гигатрансферов в секунду) для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам через порты PCI Express 3.0 x1 (до 20 линий), которые можно настроить для работы в режиме x2 или x4 в зависимости от конструкции системной платы.
Используется DMI (Direct Media Interface) 3 шина для связи с процессором с пропускной способностью 8 GT/s.
Нет поддержки разгона.
Поддержка интегрированной в процессор графики и трех независимых экранов.
8х портов SATA 6Gb/s с возможностью поддержки внешних SATA (eSATA) портов.
Поддержка RAID уровней: 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.
Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology. Технология Intel RST теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2): разъемы M.2 и SATA Express.
Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4.
Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L.
Чипсет поддерживает до 20 линий PCI Express 3.0 (8 Гбит/с), если задействовано 8х портов SATA 6 Гбит/с и 4х порта USB 3.0, и 6 свободных линий если задействовано 6х портов SATA 6 Гбит/с и 6х портов USB 3.0.
Чипсет поддерживает до 20 портов PCIe, но одновременно могут быть задействованы только 16 PCIe портов. Кроме того, если подключается гигабитный контроллер PHY-уровня, то доступно может быть только 15 PCIe портов.
Чипсет Intel C236, позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0 (PEG) не только между двумя слотами в формате x8 + x8, но и между тремя в формате x8 + x4 + x4 (3-Way SLI).
Поддержка разъемов PCI Express M.2 и SATA Express.
Интегрированная поддержка всего 14 USB портов, десять из которых это USB 3.0 и 4 порта USB 2.0. Один из USB 3.0 портов поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go).
Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой контроллера Intel Ethernet I219V.
В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано уже 26 высокоскоростных портов ввода/вывода: High Speed I/O lanes (HSIO).
Поддержка Intel Wireless Display 3.0.
Поддержка технологий: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d).
Intel Small Business Advantage - локальное управление для малого бизнеса.
Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI. Нет поддержки D-Sub (VGA), так как в чипсете Intel C236 (Intel GL82C236 PCH) упразднена шина FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет.
Потребление: 6Вт.
Экологически безвредные технологии: при производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены.
942-контактный корпус с шариковыми выводами (FCBGA). Размеры: 23х23х1.788мм.
Рекомендованная цена чипсета: $49.
Новость с сайта: www.intel.ru.