Intel H170 Express
Для обеспечения максимальной производительности и высочайшего быстродействия ПК отлично подойдет платформа на базе набора микросхем Intel H170 Express и процессора Intel Core шестого поколения (Intel Skylake), кодовое название платформы Sunrise Point. Эта платформа поддерживает оверклокинг и обеспечивает высочайшую производительность и невероятное быстродействие системы. Набор микросхем H170 Express позволяет увеличивать быстродействие при необходимости и дает возможность использовать дополнительный твердотельный накопитель, ускоряющий загрузку системы и приложений. С этим решением вы получите тот уровень производительности, какой вам необходим.
Поддерживает процессоры Intel Core шестого поколений с технологией Intel Turbo Boost 2.0. Набор микросхем Intel H170 Express не поддерживает функции оверклокинга, реализованные в процессорах Intel Core шестого поколения со снятой защитой от повышения тактовой частоты.
Технология Intel Rapid Storage. С дополнительными жесткими дисками ускоряет доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также повышает защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA) обеспечивает внешнюю пропускную способность до 3 Гбит/с.
Технология Intel Smart Response обеспечивает кэширование ввода/вывода, ускоряя загрузку приложений и доступ пользователя к данным.
Технология Intel Smart Connect ускоряет обновление приложений, обеспечивая возможность обновления в состоянии низкого энергопотребления.
Технология Intel Rapid Start позволяет быстро выводить систему из режима гибернации.
Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT) это самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение».
Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio) это встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.
Универсальная последовательная шина USB 3.0. Встроенная поддержка стандарта USB 3.0 обеспечивает значительное увеличение скорости передачи данных до 5 Гбит/с и возможность использования до 6х портов USB 3.0.
Интерфейс Serial ATA (SATA), 6 Гбит/с. Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гб/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до 6х портов SATA.
Интерфейс PCI Express 3.0 обеспечивает пропускную способность до 8 ГТ/с (гигатрансферов в секунду) для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам через порты PCI Express 3.0 x1 (до 20 линий), которые можно настроить для работы в режиме x2 или x4 в зависимости от конструкции системной платы.
Используется DMI (Direct Media Interface) 3 шина для связи с процессором с пропускной способностью 64 Гбит/с (32 Гбит/с в каждом направлении).
Поддержка интегрированной в процессор графики и трех независимых экранов.
6х портов SATA 6Gb/s с возможностью поддержки внешних SATA (eSATA) портов.
Поддержка RAID уровней: 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.
Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology. Технология Intel RST теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для двух накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2): разъемы M.2 и SATA Express.
Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4.
Также чипсеты Intel 100-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L.
Чипсет поддерживает до 16 линий PCI Express 3.0 (8 Гбит/с), если задействовано 6х портов SATA 6 Гбит/с и 4х порта USB 3.0, и 6 свободных линий если задействовано 6х портов SATA 6 Гбит/с и 6х портов USB 3.0.
Чипсет Intel H170 Express не позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0 (PEG)
Поддержка разъемов PCI Express M.2 и SATA Express.
Интегрированная поддержка всего 14 USB портов, 6 из которых это USB 3.0 и 8 портов USB 2.0. Один из USB 3.0 портов поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go).
Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой контроллера Intel Ethernet I219V.
В чипсетах Intel 100-й серии в совокупности может быть реализовано уже 26 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсете Intel Z97 Express их было всего 18): High Speed I/O lanes (HSIO).
Поддержка Intel Wireless Display 3.0.
Поддержка технологий: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d).
Intel Small Business Advantage - локальное управление для малого бизнеса.
Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI. Нет поддержки D-Sub (VGA), так как в чипсете Intel H170 Express упразднена шина FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет.
Потребление: 4.1Вт.
Экологически безвредные технологии: при производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены.
942-контактный корпус с шариковыми выводами (FCBGA). Размеры: 25х25х1.788мм.
Новость с сайта: www.intel.ru.