Intel H670 Express

Для обеспечения максимальной производительности и высочайшего быстродействия компьютера отлично подойдет платформа на базе MSDT набора микросхем Intel H670 Express и процессоров Intel Core двенадцатого поколения Alder Lake-S.
Есть поддержка разгона памяти и нет поддержки разгона ядра процессора.
Поддерживает процессоры Intel Core двенадцатого поколений с технологиями Intel Turbo Boost 3.0 и Thermal Velocity Boost.
Технология Intel Rapid Storage. С дополнительными жесткими дисками ускоряет доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также повышает защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA) обеспечивает внешнюю пропускную способность до 6 Гбит/с.
Нет поддержки Intel Smart Response. Технология Intel Smart Response обеспечивает кэширование ввода/вывода, ускоряя загрузку приложений и доступ пользователя к данным.
Технология Intel Smart Connect ускоряет обновление приложений, обеспечивая возможность обновления в состоянии низкого энергопотребления.
Технология Intel Rapid Start позволяет быстро выводить систему из режима гибернации.
Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT) это самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение».
Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio) это встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.
Универсальная последовательная шина USB 3.2 Gen2x2. Встроенная поддержка стандарта USB 3.2 Gen2x2 обеспечивает значительное увеличение скорости передачи данных до 20 Гбит/с и возможность использования до двух портов USB 3.2 Gen2x2.
Интерфейс Serial ATA (SATA), 6 Гбит/с. Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гб/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до 8х портов SATA.
Интерфейс PCI Express 4.0 обеспечивает пропускную способность до 16 ГТ/с (гигатрансферов в секунду) для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам через порты PCI Express 4.0 x1, которые можно настроить для работы в режиме x2 или x4 в зависимости от конструкции системной платы.
Характеристики чипсета Intel H670 Express:
Используется DMI (Direct Media Interface) 4 шина для связи с процессором с пропускной способностью 256 Гбит/с (128 Гбит/с в каждом направлении) х8 линий.
Частота системной шины: 16 GT/s.
Поддержка интегрированной в процессор графики и четырёх независимых экранов.
8х портов SATA 6Gb/s с поддержкой AHCI и RAID.
Поддержка RAID уровней: PCIe 0, 1, 5 / SATA 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.
Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology. Технология Intel RST 15 теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2): разъемы M.2 и SATA Express.
Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4.
Также чипсеты Intel 600-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4-3200 и DDR5-4800.
Чипсет поддерживает до 12 линий PCI Express 4.0 (16 Гбит/с) и до 12 линий PCI Express 3.0 (8 Гбит/с).
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe. Конфигурации PCI Express: x1, x2, x4.
Чипсет Intel H670, позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 5.0/4.0 (PEG) между двумя слотами: х16 + х4, х8 + х8 + х4.
Поддержка разъемов PCI Express M.2 и SATA Express. Количество портов M.2/U.2 (PCI Express x4 3.0): х3. Три из скоростных накопителей M.2 может обслуживаться Intel RST.
Интегрированная поддержка всего 14х USB портов, 2х из которых USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), 4х из которых это USB 3.2 Gen 2x1 (10 Гбит/с) и 8х портов USB 3.2 Gen 1x1 (5 Гбит/с), или 14х USB 2.0 (480 Мбит/с).
Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой контроллера Intel Ethernet i219V.
Intel 5G Base-T Mac/PHY Ethernet.
Интегрированные функции беспроводного доступа: Intel Wireless-AC MAC.
Поддержка работы с картами Intel Wi-Fi 6E AX211(Gig+) для обеспечения 802.11ac и Bluetooth 5.
Встроенная поддержка SDXC (SDA 3.0).
Поддержка Thunderbolt 4 контроллера Titan Ridge, с поддержкой DisplayPort 1.4.
Поддержка Intel Wireless Display 3.0.
Поддержка технологий: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d), Intel ME Firmware Version 16.
Intel Small Business Advantage - локальное управление для малого бизнеса.
Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI. Нет поддержки D-Sub (VGA), так как в чипсете Intel H670 Express упразднена шина FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет.
Поддержка технологии Intel Smart Sound это "аудио/голосовая разгрузка" DSP, но на физическом уровне работает как и раньше с "Azalia" HD кодеком.
Нет поддержки технологий: Intel vPro и Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT).
Техпроцесс: 14 нм.
Потребление: 6Вт.
Экологически безвредные технологии: при производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены.
942-контактный корпус с шариковыми выводами (FCBGA). Размеры: 28х25мм.
Цена: $50.
Новость с сайта: www.intel.ru.