Intel B560 Express
Для обеспечения максимальной производительности и высочайшего быстродействия компьютера отлично подойдет платформа на базе MSDT набора микросхем Intel B560 Express и процессоров Intel Core десятого поколения Comet Lake-S и одиннадцатого поколения Rocket Lake-S.
Поддерживает процессоры Intel Core десятого и одиннадцатого поколений с технологиями Intel Turbo Boost 3.0 и Thermal Velocity Boost.
Технология Intel Rapid Storage. С дополнительными жесткими дисками ускоряет доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также повышает защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA) обеспечивает внешнюю пропускную способность до 6 Гбит/с.
Нет поддержки Intel Smart Response. Технология Intel Smart Response обеспечивает кэширование ввода/вывода, ускоряя загрузку приложений и доступ пользователя к данным.
Технология Intel Smart Connect ускоряет обновление приложений, обеспечивая возможность обновления в состоянии низкого энергопотребления.
Технология Intel Rapid Start позволяет быстро выводить систему из режима гибернации.
Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT) это самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение».
Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio) это встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.
Универсальная последовательная шина USB 3.2 Gen2. Встроенная поддержка стандарта USB 3.2 Gen2 обеспечивает значительное увеличение скорости передачи данных до 10 Гбит/с и возможность использования до четырёх портов USB 3.2 Gen2.
Интерфейс Serial ATA (SATA), 6 Гбит/с. Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гб/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до 6х портов SATA.
Интерфейс PCI Express 3.0 обеспечивает пропускную способность до 8 ГТ/с (гигатрансферов в секунду) для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам через порты PCI Express 3.0 x1 (до 12 линий), которые можно настроить для работы в режиме x2 или x4 в зависимости от конструкции системной платы.
Используется DMI (Direct Media Interface) 3 шина для связи с процессором с пропускной способностью 64 Гбит/с (32 Гбит/с в каждом направлении) х4 линии.
Частота системной шины: 8 GT/s.
Поддержка интегрированной в процессор графики и трех независимых экранов.
6х портов SATA 6Gb/s с поддержкой AHCI и RAID.
Поддержка RAID уровней: PCIe 0, 1, 5 / SATA 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.
Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology. Технология Intel RST 15 теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2): разъемы M.2 и SATA Express.
Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4.
Также чипсеты Intel 500-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4.
Чипсет поддерживает до 12 линий PCI Express 3.0 (8 Гбит/с), если задействовано 6х портов SATA 6 Гбит/с и 4х порта USB 3.2 Gen 1x1, и 6 свободных линий если задействовано 6х портов SATA 6 Гбит/с и 6х портов USB 3.2 Gen 1x1.
В чипсете Intel B560 в совокупности может быть реализовано 24 высокоскоростных порта ввода/вывода: High Speed I/O lanes (HSIO).
Чипсет поддерживает до 12 линий PCIe, но одновременно могут быть задействованы только 12 PCIe линий. Кроме того, если подключается гигабитный контроллер PHY-уровня, то доступно может быть только 11 PCIe линий.
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe. Конфигурации PCI Express: x1, x2, x4.
Чипсет Intel B560, не позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 4.0 (PEG) между двумя и тремя слотами: х16 (для видеокарты) и х4 линии процессора для M.2 накопителя.
Поддержка разъемов PCI Express M.2 и SATA Express. Количество портов M.2/U.2 (PCI Express x4 3.0): х3. Три из скоростных накопителей M.2 может обслуживаться Intel RST.
Интегрированная поддержка всего 12 USB портов, 2х из которых USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), 4х из которых это USB 3.2 Gen 2x1 (10 Гбит/с) и 6х портов USB 3.2 Gen 1x1 (5 Гбит/с), или 12х USB 2.0 (480 Мбит/с). Один из USB 3.2 Gen 1x1 портов поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go).
Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой контроллера Intel Ethernet i219V.
Интегрированные функции беспроводного доступа: Intel Wireless-AC MAC.
Поддержка работы с картами Intel Wi-Fi 6 AX201 для обеспечения 802.11ac и Bluetooth 5.
Поддержка Thunderbolt 4 контроллера Titan Ridge, с поддержкой DisplayPort 1.4.
Поддержка Intel Wireless Display 3.0.
Intel Small Business Advantage - локальное управление для малого бизнеса.
Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI. Нет поддержки D-Sub (VGA), так как в чипсете Intel B560 Express упразднена шина FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет.
Поддержка технологии Intel Smart Sound это "аудио/голосовая разгрузка" DSP, но на физическом уровне работает как и раньше с "Azalia" HD кодеком.
Нет поддержки технологии Intel vPro.
Техпроцесс: 14 нм.
Потребление: 6Вт.
Экологически безвредные технологии: при производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены.
942-контактный корпус с шариковыми выводами (FCBGA). Размеры: 25х24мм.
Цена: $28.
Новость с сайта: www.intel.ru.