AMD Ryzen 3 3100

Компания AMD выпустила бюджетный настольный четырёхядерный процессор Ryzen 3 3100 для платформы Socket AM4, с уровнем TDP - 65Вт, для системных интеграторов и OEM партнеров. Он по словам компании AMD выступает конкурентом процессору Intel Core i3-9100F.
В новых процессорах AMD изменила также алгоритмы управления частотой под нагрузкой, и теперь имеющиеся технологии авторазгона работают заметно агрессивнее, чем раньше. Это означает, что преимущество в производительности новых Ryzen 3000 может увеличиваться в сценариях работы, не полностью нагружающих вычислительные ресурсы процессора.
В Matisse применяется следующая версия технологии авторазгона - Precision Boost 2. В ней предельные частоты уже не имеют жёсткой привязки к числу загруженных работой вычислительных ядер, и поэтому при нагрузке на три и большее число ядер процессор имеет возможность разгоняться сильнее, чем раньше.
Благодаря четырём ядрам процессора и восьми потокам, а также наивысшей тактовой частоте на новой платформе сокет AM4 доступен истинный машинный интеллект.
Лучшая производительность многозадачности в своем классе для геймеров и разработчиков.
Базовая платформа AMD для вычислений с новыми чипсетами AMD X570 и AMD B550, соответствует требованиям завтрашнего дня.
Технология AMD StoreMI это программное обеспечение, которое объединяет скорость твердотельного накопителя и ёмкость жесткого диска (HDD) в одном быстром и простом в управлении диске. Это программное обеспечение предоставляется бесплатно с материнскими платами AMD серии 500.
Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора.
Программа AMD Ryzen Master, это простая и мощная программа для разгона процессоров AMD Ryzen.
Zen 2 основан на процессе TSMC 7nm FinFET.
В качестве термоинтерфейса между крышкой теплораспределителя и кристаллом процессора используется припой.
Архитектура Zen 2 предлагает снижение латентности кэша (от 13% до 34%), уменьшение задержки в DRAM на 11%, улучшение IPC примерно на 3% и улучшение поддержки памяти для больших частот.


AMD Ryzen 3 3100

Технические характеристики процессора AMD Ryzen 3 3100:
Поддерживаемые разъемы: Socket AM4.
Архитектура: Matisse. Площадь ядра: 209,78 мм2 (против 209 мм2 у Pinnacle Ridge).
4х ядра и 8х логических потоков (за счёт поддержки технологии многопоточности SMT, Simultaneous Multi-Threading). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Тактовая частота процессора: 3.6ГГц. Максимальная тактовая частота с технологией Precision Boost 2: 3.9ГГц. Плюс технология XFR (Extended Frequency Range) способна накинуть к этой величине ещё 100 МГц при условии, что температура и потребление процессора достаточно далеки от предельных значений.
Максимальная частота в многопотоке (для всех ядер) - 3.9ГГц.
Общая кэш память первого уровня (L1) - 512Кбайт, кэш память второго уровня (L2) - 2Мбайта и кэш память третьего уровня (L3) - 16Мбайт. Но, L3 кэш тут не общий в отличие от процессора AMD Ryzen 3 3300X. Здесь используются два кластера CCX с двумя ядрами и по 8Мбайт кэша L3. Используется конфигурация 2+2 вместо 4+0.


AMD Ryzen 3 3100

Инновационный кэш микроопераций.
Соотношение ядер и шин: 36.
Два блока со стандартом шифрования AES для обеспечения безопасности.
Масштабируемость: только 1S.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, FMA3, FMA4 Virtualization XFR.
Встроенная аппаратная защита против Spectre V4.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 7-нм техпроцесс TSMC FinFET, 4,94 млрд транзисторов. 7-нм техпроцесс позволяет поднять производительность транзисторов, одновременно понизив их токи утечки.
Величина отвода тепловой мощности (TDP) = 65Вт.
Встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 и выше. Максимальный объём памяти: 128Гбайт.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Максимальная пропускная способность памяти: 38,1 Гб/с.
Нет встроенной в процессор графической системы.
Редакция PCI Express: 4.0, быстродействие: 16 млрд передач в секунду.
Всего: 20 линий PCIe 4.0. Конфигурации PCI Express: 1x16, 2x8. Выделенная процессорная шина PCI Express 3.0 x4 для NVMe SSD. Общее количество PCIe 4.0 линий платформы: 40 (с учётом 4 линий соединяющих процессор и чипсет X570 PCH).
Контроллер ввода/вывода также содержит: 2х SATA 6 Gbps порта, 4х USB 3.1 Gen2 порта, LPCIO (ISA), и SPI (для чипа UEFI BIOS ROM). Он выполнен по 12-нм техпроцессу GlobalFoundries 12LP.
Температура корпуса: 95C.
В коробочной поставке процессор комплектуются кулером Wraith Stealth.
Рекомендованная цена: $99.
Новость с сайта: www.amd.com.

 
Рейтинг@Mail.ru