Intel Core i3-1005G1

Компания Intel представила 10нм мобильный энергоэффективный двухъядерный процессор Intel Core i3-1005G1 (Ice Lake-U), построенный на архитектуре Sunny Cove, использующий интегрированную графику Intel Gen11 (GT2), с уровнем потребления 15/25Вт.


Intel Ice Lake-U

Технические характеристики Intel Core i3-1005G1:
Поддерживаемые разъемы: FCBGA1526.
Два ядра и четыре логических потоков (за счет поддержки технологии Hyper-Threading).
Тактовая частота процессора: 1.2ГГц. За счет поддержки технологии Turbo Boost процессор может работать на тактовой частоте 3.4ГГц (для одного ядра) и 3.4ГГц (для двух ядер).
Соотношение ядер и шин: 12.
Техпроцесс производства: 10нм, а набор системной логики Intel 495 (Ice Lake-U PCH-LP Premium) для Ice Lake-U выпускается по 14нм технологии, 16 линий PCI Express 3.0, поддержка гигабитного беспроводного интерфейса Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Bluetooth 5.0, 6х портов USB 3.1 Gen 2, 4х порта Thunderbolt 3, встроенный 4-ядерный цифровой сигнальный процессор для работы со звуком, поддержка памяти DDR4-3200 или LPDDR4x-3733.


Intel Ice Lake

Производительность IPC увеличилась на 18% и до 40% по сравнению с архитектурой Skylake.
Кэш память первого уровня (L1) - 192 Кбайта, кэш память второго уровня - 2 Мбайта. Технология Intel Smart Cache, Last Level Cache (LLC) - 6 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
OPI шина работает на частоте 4 GT/s. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0 и AVX512.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, Smart Sound, Speedshift.
Двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 или LPDDR4x-3733. Максимальный объём памяти: до 64Гбайт.
Поддержка Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA), Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost), Dynamic Tuning 2.0.
Встроенная в процессор графическая система Gen 11 поколения Intel UHD Graphics (GT2): 32EU исполнительных блока (Execution Units), тактовые частоты 300МГц - 900МГц.
Intel Iris Plus Graphics это редактирование 4К видео, быстрое применение видеофильтров, а также обработка фотографий с высоким разрешением в реальном времени.
Производительность (FP32): 1 Тфлопс для iGPU 32EU с тактовой частотой 900МГц.
Поддержка OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.2.
PCIe конфигурация для dGFX - 1х4.
Поддержка стандарта VESA Adaptive Sync, который обеспечивает более плавный игровой процесс в таких играх, как Dirt Rally 2.0 и Fortnite.
Поддержка спецификации BT.2020, можно смотреть 4K HDR видео в миллиарде цветов.
Поддержка технологии Intel Quick Sync Video. Скорость кодирования в H.265 (HEVC) формат с высоким битрейтом, увеличилась в 2 раза.
Кодирование HEVC (High Efficiency Video Coding, H.265) 4K@60p 10-бит 444 и 8K@30p 10-бит 420.
Поддержка Variable Rate Shading (VRS).
Поддержка подключения до трёх мониторов.
DisplayPort: DP 1.4 HBR33, VDSC 1.1, HDCP 2.2.
Максимальное разрешение: 5120х3200, 4K120/5K60 (10-бит).
HDMI: HDMI 2.0b 10-битные форматы, HDCP2.2.
Максимальное разрешение: 4096х2304, 4K60 (10-бит).
Wi-Fi 6 AX201 и 802.11ax: при использовании схемы 2х2 и канала в 160 МГц, максимальная скорость передачи данных достигает 2,402 Гбит/с.
Чипсет (PCH-LP) поддерживает:
- 3x SATA 6Gb/s порта. AHCI, RAID, RST 17 (AHCI и RAID), Intel RST для PCIe накопителей, eMMC 5.1, SDXC 3.0.
- 6х PCIe 3.0 устройств использующих 16 линий. Конфигурации PCI Express: 1x4, 2x2, 1x2+2x1 и 4x1.
- 10х USB 2.0 портов, 6х USB 3.2 Gen1 (5 Gb/s) или USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s) портов.
Уровень потребления: TDP NOMINAL (расчетная мощность) - 15Вт, cTDP DOWN (в сторону уменьшения) - 13Вт (тактовая частота 700МГц), cTDP UP (в сторону увеличения) - 25Вт (тактовая частота 1.2ГГц).
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 50х25 мм.
ICL SKU: FJ8068904310007 / SRGKF / D1 и FJ8068904312504 / SRG0S / D1.
Цена: $281.
Новость с сайта: www.intel.com.



 
Рейтинг@Mail.ru