Intel Ice Lake

Компания Intel представила 10нм мобильные энергоэффективные четырёхъядерные (ICL-U 4+2) процессоры Intel Core десятого поколения (Ice Lake-U), построенные на архитектуре Sunny Cove с потреблением в 15Вт, и использующие интегрированную графику Intel Gen 11.
Это не первые 10нм мобильные энергоэффективные процессоры, первой ласточкой был двухъядерный процессор (2+0) - Intel Core i3-8121U, который формально Intel Cannon Lake-U.
Эти процессоры очень сильно задержались, из-за возникших проблем с 10нм техпроцессом. Их сопровождают различные проблемы, даже существуют официальные правильные и неправильные диаграммы содержимого SoC. Неправильная:

Правильная диаграмма, чипсет сменился на версию Intel 495 и 4х Thunderbolt 3 порта используют линии процессора, а не чипсета:

Техпроцесс производства: 10нм, а набор системной логики (PCH) для Ice Lake-U выпускается по 14нм технологии, 16 линий PCI Express 3.0, поддержка гигабитного беспроводного интерфейса Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Bluetooth 5.0, 6х портов USB 3.1 Gen 2, 4х порта Thunderbolt 3, встроенный 4-ядерный цифровой сигнальный процессор для работы со звуком, поддержка памяти DDR4-3200 или LPDDR4x-3733.
Производительность IPC увеличилась на 18% и до 40% по сравнению с архитектурой Skylake.
Технология Intel Smart Cache, Last Level Cache (LLC) до 8 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
OPI шина работает на частоте 4 GT/s. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0 и AVX512.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, Smart Sound, Speedshift.
Двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 или LPDDR4x-3733.
Intel Neural Accelerator (GNA) — специальный механизм обработки фоновых данных при сверхнизком энергопотреблении (к примеру, обработка голосовых команд).
Новый набор инструкций Deep Learning Boost, ускоряющий нейронные сети.
Обработка изображений (Imaging): Улучшенная технология IPU4p: 16Мп, 4K30, 4 камеры, камера RGB + ИК-камера.
Media, Display, Audio:
- Комплексная поддержка 10 бит: кодирование HEVC 10 бит с оптимизированной мощностью и декодирование 10 бит/кодирование 8 бит VP9, поддержка формата 444 для HEVC и VP9, дисплей 10 бит.
- 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Linear scale & blend, FP16. Outdoor LACE - Programmable Quad-Core Audio DSP, Sound Wire Digital Audio Interface, Intel Gaussian & Neural Accelerator (Intel GNA) для ускорения нейронной сети с низким уровнем энергопотребления.
Поддержка следующего поколения Intel Optane накопителей/памяти, PCIe 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1.
Безопасность (Security): SGX 2.0 с масштабированием экосистемы (например, ROP).
Board Area saving: Board Savings3 due to IP Integration FIVR (both CPU and PCH ), Type-C sub system, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi (CNVi MAC) etc.
Встроенная в процессор графическая система Gen 11 поколения: до 64 EU (Execution Units).
Производительность (FP32): 1 Тфлопс для iGPU 64EU с тактовой частотой 1.1ГГц.
Поддержка OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.2.
PCIe конфигурация для подключения дискретной графики (dGFX) - PCIe 3.0 x4 линии.
Поддержка технологии Intel Quick Sync Video. Скорость кодирования в H.265 (HEVC) формат с высоким битрейтом, увеличилась в 2 раза.
Поддержка подключения до трёх мониторов.
eDP: eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2-ports, PSR 2 (only on 1-Port), MSO 2x2.
Максимальное разрешение: 4K120/5K60 (10-бит).
HDMI: HDMI 2.0b 10-битные форматы, HDCP2.2.
Максимальное разрешение: 4K60 (10-бит).
DisplayPort: DP 1.4 HBR33, VDSC 1.1, HDCP 2.2.
Максимальное разрешение: 4K120/5K60 (10-бит).
Поддержка HDR10 HW (BT.2020 24bpc precision pipeline, Improved HDR tone mapping), FP16.
FB форматы: P010, P012, P016, 420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b.
Visual Quality: 5K 7x7 Adaptive Linear Scalers, 4K LACE DPST, 3DLUT HW on 1 pipe.
Декодирование FF: 2x 4K60 8-бит 4:2:0 AVC/VP8, 4K60 10-бит 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9, 8K30 10-бит 4:2:0 HEVC/VP9.
Кодирование FF (VDEnc): 2x 4K60 8-бит 4:2:0 AVC, 4K60 10-бит 4:4:4 HEVC/VP9, 8K30 10-бит 4:2:0 HEVC/VP9.
*Для потоковой трансляции контента с разрешением свыше 4k60 (10 бит) на более чем одном потоке одновременно необходимо использовать дополнительные системы охлаждения.
Программируемое кодирование (PAK/VME): 4K60 8-бит 4:2:0 AVC и 4K60 10-бит 4:2:0 HEVC.
Постобработка (Post Processing): VEBox 10b DN, HDR Tone Mapping, поддержка BT2020 support (постоянная освещенность / constant luminance).
Защита содержимого (Content Protection): поддержка Playready SL3000, HDCP 2.2 (проводное и беспроводное).
Wi-Fi 6 AX201 и 802.11ax: при использовании схемы 2х2 и канала в 160 МГц, максимальная скорость передачи данных достигает 2,402 Гбит/с.
Чипсет (PCH-LP) поддерживает:
- 3x SATA 6Gb/s порта. AHCI, RAID, RST 17 (AHCI и RAID), Intel RST для PCIe накопителей, eMMC 5.1, SDXC 3.0.
- 6х PCIe 3.0 устройств использующих 16 линий. Конфигурации PCI Express: 1x4, 2x2, 1x2+2x1 и 4x1.
- 10х USB 2.0 портов, 6х USB 3.2 Gen1 (5 Gb/s) или USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s) портов.
Уровень потребления: TDP NOMINAL (расчетная мощность) - 15Вт, cTDP DOWN (в сторону уменьшения) - 12Вт для Ice Lake U Iris Plus (48EU, 64EU) и 13Вт для Ice Lake U UHD (32EU), cTDP UP (в сторону увеличения) - 25Вт.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 46х24 мм.
Линейка процессоров состоит из следующих моделей: Intel Core i7-1065G7 (4/8, 1.3/3.9/3.5ГГц, Gen 11 64 EU), Intel Core i5-1035G7 (4/8, 1.2/3.7/3.3ГГц, Gen 11 64 EU), Intel Core i5-1035G4 (4/8, 1.1/3.7/3.3ГГц, Gen 11 48 EU), Intel Core i5-1035G1 (4/8, 1.0/3.6/3.3ГГц, Gen 11 32 EU), Intel Core i3-1005G1 (2/4, 1.2/3.4/3.4ГГц, Gen 11 32 EU).
Данные процессоры пропишутся в следующих ультрабуках: Acer Swift 5, Dell XPS 13 2-in-1, HP Envy 13" и Lenovo S940.
Новость с сайта: www.intel.com.