Intel Core i7-10710U
Компания Intel выпустила первый шестиядерный энергоэффективный (ULV) процессор десятого поколения Core i7-10710U, с уровнем потребления (TDP) - 15Вт, построенный на архитектуре Intel Comet Lake-U (CML-U), которая пришла на замену архитектуре Intel Whiskey Lake-U.
Intel Core i7-10710U (CML-U 6+2), PL1=15W, 6C12T, Turbo Boost 4.7GHz.
Техпроцесс производства: 14нм++ Core i7-10710U, набор системной логики для Comet Lake-U также выпускается по 14нм технологии, 16 линий PCI Express 3.0, поддержка гигабитного беспроводного интерфейса Wi-Fi 802.11ac (XMM 7560 M.2) и Bluetooth 5.0, 6х портов USB 3.1 Gen 2, поддержка работы с дискретными контроллерами (Titan Ridge или Alpine Ridge), для реализации интерфейса Thunderbolt 3, встроенный 4-ядерный цифровой сигнальный процессор (Quad-Core Audio DSP) для работы со звуком, поддержка памяти DDR4-2666, поддержка технологии Intel Hyper-Threading, уровень TDP = 15Вт.
Wi-Fi 6 и 802.11ax: при использовании схемы 2х2 и канала в 160 МГц, максимальная скорость передачи данных достигает 1,73 Гбит/с.
Поддержка работы с твердотельными накопителями Optane Memory H10.
Поддерживаемые разъемы: FCBGA1528.
Шесть ядер и двенадцать логических потоков (за счет поддержки технологии Hyper-Threading).
Тактовая частота процессора: 1.1ГГц. За счет поддержки технологии Turbo Boost процессор может работать на тактовой частоте 4.7ГГц (для одного ядра) и 3.9ГГц (для всех ядер).
Технология Intel Smart Cache - 12 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Соотношение ядер и шин: 11.
OPI шина работает на частоте 4 GT/s. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 14нм.
Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения): 1.8ГГц, настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения): 25Вт. Расчетная мощность (TDP) = 15Вт. Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения, при работе на частоте 800МГц): 10Вт.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 32Гбайта.
Типы памяти: LPDDR4x-2933, LPDDR3-2133 и DDR4-2666.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Максимальная пропускная способность памяти: 41,3 Гб/с (DDR4-2666).
Встроенная в процессор графическая система Gen 9.5 поколения: Intel UHD Graphics 620 (GT2). 24 исполнительных блока (EU) с производительностью с одинарной точностью: 441 Гфлопс. Peak Pixel Fill Rate: 5.4 GPixels/s. Peak Texel Rate: 10.8 GTexels/s. Peak Polygon Rate: 675 MPolys/s.
Базовая частота графической системы: 300 МГц. Максимальная динамическая частота графической системы: 1.15ГГц.
Максимальная динамическая частота графической системы - максимальная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая системой HD-графика Intel с функцией Dynamic Frequency.
Максимальный объем видеопамяти графической системы: 32 Гбайта.
Поддержка DirectX 12, OpenCL 2.0 и OpenGL 4.5.
Поддержка технологий: Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD.
Intel Quick Sync Video - это поддержка кодирования видео в следующие форматы: HEVC/H.265, AVC/H.264 (Blu-ray), MPEG2 (DVD), MVC HW (Stereo 3D), JPEG/MJPEG.
Поддержка аппаратного декодирования VP9 и 10-битного H.265 (HEVC) видео.
Интерфейс Intel Flexible Display (Intel FDI).
Количество поддерживаемых дисплеев: 3.
Редакция PCI Express: 3.0. Всего линий: 16. Конфигурации PCI Express: 1x4, 2x2, 1x2+2x1 и 4x1.
Поддержка CNVi (интегрированная поддержка 802.11ax и Bluetooth 5.0). XMM 7560 M.2.
Поддержка Gigabit Ethernet контроллеров Intel I219-LM и I219-V.
Titan Ridge Thunderbolt с поддержкой USB 3.1 Gen2 & DisplayPort 1.4 или Alpine Ridge Thunderbolt.
Интегрированный SDXC (SDA 3.0) контроллер.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 46х24 мм.
Отпускная цена: $443.
Новость с сайта: www.intel.com.