Samsung 950 PRO (MZ-V5P256BW)

Если мы искали исключительно производительный твердотельный накопитель с бескомпромисными характеристиками, то SSD серии 950 PRO именно то что нужно. SSD 950 PRO объединяет передовую V-NAND память, высокопропускную шину PCI Express Gen 3 x4, с минимальной задержкой обработки большого объема данных, и современный компактный формат M.2, ориентрированный на будущее и идеально подходящий для hi-end PC и производительных мобильных рабочих станций.
Оснащенный повышенной пропускнуй способностью благодаря NVMe, SSD 950 PRO идеально подходит для интенсивных нагрузок, таких как: системы автоматизированного проектирования, анализ данных и симуляция инженерных расчетов. Он превосходит SATA SSD, более чем в 4 раза в последовательном чтении и более чем в 1,5 раза в последовательной записи, предоставляя скорость 2200 МБайт/с и 900 МБайт/с соответственно (256Гб модель: MZ-V5P256BW).
В сравнении с SATA SSD (моделью 850 PRO) энергопотребление SSD 950 PRO в 1,5 раза ниже, что выражается в большем времени работы ноутбука от одного заряда батареи при обработке данных и симуляции инженерных расчетов. SSD 950 PRО обеспечивает высочайшую производительность и малое энегопотребление.
Инновационная V-NAND память, используемая в SSD 950 PRO продлевает срок службы с помощью изоляторов, которые более устойчивы к износу при тяжелых рабочих нагрузка в течение 5 лет (256Гб модель: 200TBW). SSD 950 PRO также имеет технологию троттлинга - защита, заключающаяся в контроле температуры устройства для снижения перегрева и поддержики высокого и устойчивого уровня эффективности.
Стандарт NVMe (Non-Volatile Memory Express) разрабатывался для флэш-памяти, он оптимизирован под выполнение параллельных запросов и короткие задержки. В случае AHCI возможна одна очередь до 32 команд, в случае NVMe поддерживается до 65.536 очередей, каждая может содержать до 65.536 команд.
Кроме поддержки NVMe со стороны операционной системы, для загрузки с накопителя NVMe должна присутствовать поддержка со стороны UEFI BIOS материнской платы.
Технические характеристики Samsung 950 PRO (MZ-V5P256BW):
Объем диска: 256 Гбайт. Фактически используемая емкость может быть меньше (в результате форматирования, использования операционной системой, приложениями и другое). Скрытая память SSD задействует для подстраховки, а также работы служебных функций контроллера. Размер скрытой памяти (параметр Over Provisioning) можно изменять.
Форм-фактор: M.2 2280 (22мм х 80мм). Ключ М-типа.
Контроллер: Samsung UBX второго поколения. В его основе лежат три ядра Cortex-R4 (архитектура ARM). Скорость работы: 500 МГц.
В 950 Pro используются трехмерные чипы MLC V-NAND (32 слоя, 128 Гбит). Распаяно два чипа по 8х NAND-устройств в чипе. Получаем 8х канальную работу, против 16х канальной у модели с удвоенным объемом: MZ-V5P512BW. Для доступа к массиву флеш-памяти в ипользуется двукратное чередование, а в MZ-V5P512BW – четырёхкратное.
Кэш память: Samsung 512 МБ Low Power DDR3-1600.
Интерфейс: PCIe 3.0 x4 NVMe 1.1. Пропускная способность: 32 Гбит/с (4 Гбайт/с). Ключ типа М, занимающий контактные позиции 59-66, означает, что слот обладает четырьмя линиями PCI Express и поэтому может обеспечить более высокую производительность.
Скорость последовательного чтения: 2200 Мбайт/с.
Скорость последовательной записи: 900 Мбайт/с.
Cкорость случайного чтения блоками 4KB (QD32): до 270 000 IOPS.
Скорость случайной записи блоками 4KB (QD32): до 85 000 IOPS.
Случайное чтение (4KB, QD1): до 12 000 IOPS.
Случайная запись (4KB, QD1): до 43 000 IOPS.
Поддержка спящего режима.
Поддержка технологий: TRIM, S.M.A.R.T, Dynamic Thermal Guard.
Поддержка технологии GC (Garbage Collection) для максимальной производительности. Поддержка алгоритма Auto Garbage Collection Algorithm.
Поддерживается шифрование AES-256 (Class 0).
Ударостойкость: 1 500 G/0,5 мс по 3 осям.
Потребляемая мощность: бездействие/чтение-запись: 1,7/6,4 Вт.
Среднее время наработки на отказ (MTBF): 1.5 миллиона часов.
Диапазон рабочих температур: 0 — 70С.
Размеры: 80,15 x 22,15 x 2,38 мм. Вес: 10 грамм.
Гарантия: 5 лет (200 Тбайт против 400 Тбайт у MZ-V5P512BW).
Фото коробки диска Samsung 950 PRO.

Внутри коробки M.2 диск Samsung 950 PRO (MZ-V5P256BW) упакован в прозрачный плексигласовый контейнер, предохраняющий его от повреждений при транспортировке.

Серийный номер на наклейке диска.



В комплекте идет гарантийный талон.



Руководство пользователя не переведено на русский язык.



Верхняя часть диска Samsung 950 PRO (MZ-V5P256BW), сверху диска приклеена наклейка. Фото кликабельно.

В отличие от OEM диска Samsung SM951 у серии 950 Pro чипы распаяны только с одной стороны печатной платы, а не двух. Это произошло, за счет использования многослойной V-NAND памяти.

В корпусе с плохой вентиляцией диск Samsung 950 PRO может перегреваться до 100C, даже в простое температура может доходить до 70C. Есть еще большая проблема в том, что производители материнских плат размещают порт M.2 вместо второго PCI-E слота (как второй M.2 слот на плате GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 DDR3), в итоге диск оказывается под видеокартой, что еще больше его разогревает при активно работающей видеокарте. И при сильном перегреве, контроллер Samsung UBX входит в режим троттлинга (throttling).

Как пример Samsung SM951 прогревается до 110С, а диск Samsung XP941 аж до 120С. Но функция троттлинга у них работает по другому. Технология Dynamic Thermal Throttling Protection контролирует температуру диска для снижения перегрева и поддерживает высокий уровень стабильности работы. По сути за ней скрывается обычный троттлинг производительности, если температура выйдет за пороговое значение. В результате предотвращается повреждение накопителя из-за перегрева. Работа подобной защиты в 950 PRO отличается от SM951, например: температурный порог был понижен на несколько градусов, и в 950 PRO предусмотрено больше ступеней, производительность снижается раньше достижения максимальной температуры, в состоянии троттлинга она не опускается ниже 60%, после коротких фаз охлаждения производительность не достигает 100%, а остается на уровне 70%.
Помимо использования таких дисков под систему, можно найти им и другое применение в основном в профессиональных приложениях, которыми часто пользуются и обычные пользователи. Но стоит помнить, что об таком их использовании пишет компания Samsung:
«Температура 950 Pro возрастает до верхнего предела лишь в случае непрерывной, длительной (по некоторым данным при копировании большого файла ~ 200Гбайт, диск уходит в троттлинг уже через минуту) и сложной нагрузки, которая для клиентских SSD не характерна. Снижение производительности при последовательной однократной записи на накопитель около 100 Гбайт данных вряд ли может как-то затронуть обычных пользователей. То есть, в случае использования накопителя в составе обычного ПК проблема перегрева маловероятна» .
И тут мы снова возвращаемся к нагреву элементов диска Samsung SSD 950 PRO, эту проблему можно решить с установкой диска в карту расширения (желательно с радиатором), либо как-то решить проблему с помощью активного охлаждения. В итоге диск не нагреется до пороговой температуры и не включится троттлинг.
Карта расширения COCO3C PCIE-SATA-2NGFF-001:

Карта расширения WBTUO LM-412N-V1.0 (или ChenYang SA-164) с двумя слотами М и В Key и дополнительным силовым разъемом SATA.

Lycom DT-120 M.2 PCIe to PCIe 3.0 x4 Adapter (или аналог Ableconn PEXM2-SSD) с поддержкой только PCIe-NVMe и PCIe-AHCI M.2 SSD дисков (нет поддержки SATA SSD):

Компания SilverStone продает низкопрофильную карту расширения SST-ECM20 с разъёмом PCI Express x4, на плате распаяно два разъёма M.2, один из которых, с ключом типа M, предназначен для устройств с интерфейсом PCIe, а второй, с ключом типа B, позволяет установить в него накопитель с интерфейсом Serial ATA. В последнем случае требуется подключить карту к системной плате посредством кабеля SATA, для чего на ней есть соответствующий разъём (SATA 7 pin):

Есть и фирменные решения от крупных производителей, а именно: ASUS HYPER M.2 X4 MINI и ASUS HYPER M.2 X4, часто идут в комплекте с системными платами ASUS. Например вместо двух слотов M.2, компания ASUS, предлагает связку: M.2 слот + PCI-E 3.0 х4 (32 Гбит/с) слот, в который можно вставить карту расширения HYPER M.2 X4, и при этом оба диска могут работать в RAID режиме.

Но наиболее интересный вариант это карта расширения M2P4A от компании Bplus Technology Corporation, с которой в комплекте идет алюминиевый радиатор охлаждения и на печатной плате есть отверстия для крепления.
При монтаже радиатора следует учитывать разную высоту компонентов, и для оптимального охлаждения чипов памяти и контроллера следует использовать термопрокладки разной толщины. Но в принципе достаточно охладить самый горячий элемент диска: контроллер.

Более дорогое ($75) брендовое решение: Angelbird Wings PX1 M.2 Adapter с 10 летней гарантией. По отзывам пользователей температура диска Samsung 950 Pro отображаемая утилитами падает с 73С до 44С при полной загрузке.

Карта расширения kryoM.2 evo в вертикальном исполнении, от компании Aqua Computers, с ней в комплекте идет больной фронтальный алюминиевый радиатор охлаждения и маленький тыловой для печатной платы М.2 накопителя, а также две термопрокладки. На карте расширения установлена LED подсветка. Цена: 34.90 евро.

В материнских платах на новых чипсетах Intel Z270 Express производители стали устанавливать M.2 Shield (теплораспределитель с термопрокладкой), компания MSI в своей рекламе плат серии GAMING и их совместного использования с горячими дисками, в качестве последнего использует накопитель Samsung 950 PRO:

Аналогичное решение от тайваньского производителя Biostar для своих системных плат серии Racing: радиатор для твердотельных накопителей M.2 (M.2 Cooling Protection). Радиатор крепится к самой материнской плате, так что проблем с заменой M.2 накопителей не будет.

Сторонние производители в лице компании Aqua Computers также представили дискретный радиатор kryoM.2 micro, который можно использовать совместно с M.2 слотом распаянном на материнской плате. Цена такого решения: 9.90 евро.

Компания CRYORIG выпустила кулер для M.2 накопителей Frostbit M.2 Cooler. Ультратонкая тепловая трубка диаметром 1 мм распределяет тепло от компонентов в основной теплораспределитель. А вторая 6мм медная тепловая трубка может быть наклонена вручную в обе стороны, чтобы избежать помех с графическим процессором или большим процессорным кулером.
Размеры кулера: 72х26.3х57мм. Вес: 56 грамм. Уровень отводимого TDP = 12Вт.

У чипсета H170 такое же количество высокоскоростных портов ввода/вывода как и у Z170, а именно: 26. Но количество линий PCIe 3.0 только 16, но этого хватит для любых задач. Ну и ограничение чипсета Intel H170 Express, это разделение процессорных линий PCIe только формулой: х16, не позволит построить Raid PCIe массив на процессорных линиях (что снимет ограничение шины DMI).
Почему два M2 сокета? А не три как у топовых видеокарт построенных на чипсете Intel Z170 Express? Все дело в том что, узким местом становится шина DMI 3.0 (Direct Media Interface) которая соединяет южный мост с процессором. Ее пропускная способность всего: 8 GT/s (гигатранзакций в секунду) на каждой линии. Интерфейс с 4 линиями позволяет передавать данные со скоростью до 3,93 ГБ/с между процессором и PCH (а эту шину будут использовать и другие интерфейсы).
На странице http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/minisite/SSD/global/html/support/downloads.html
Качаем софт: Samsung Data Migration Software и Samsung Magician Software for PC, а также драйвера Samsung NVMe Driver Installer (встроенный NVMe драйвер есть в операционных системах Windows 8.1 и 10).

Читаем далее.