Intel Core i7-13790F
Компания Intel представила настольный 16-ядерный (8+8) процессор тринадцатого поколения Core i7-13790F для платформы LGA 1700, построенный на архитектуре Intel Raptor Lake-S (Raptor Cove), который будет продаваться исключительно в Китае.
Эта модель специального выпуска, которая поставляются в характерных черных коробках и имеет слегка измененные характеристики по сравнению с моделями, доступными по всему миру.
Поддержка работы с чипсетами: Intel Z790 Express, W680, Z690 Express, Q670 Express, H670 Express, B660 Express, H610 Express.
Ключевые особенности: DDR5, PCIe 5.0, GNA 3.0 (Gaussian Network Accelerator), Wi-Fi 6E (через PCH).
Контроллер Thunderbolt 4/USB4 будет дискретным и работать через PCH (чипсет).
Intel Core i7-13790F — интересный SKU, поскольку он имеет ту же конфигурацию ядра 8P + 8E, что и i9-12900K предыдущего поколения, но со всеми новыми обновлениями.
Intel вырезала этот SKU, отключив два из четырех кластеров E-core на кристалле «Raptor Lake» и уменьшив кэш-память L3 до 30 МБ. P-ядра имеют базовую частоту 2,10 ГГц с максимальной частотой повышения 5,20 ГГц; в то время как ядра E работают на базовой частоте 1,50 ГГц и максимальной частоте 4,10 ГГц. Эти чипы имеют те же 65 Вт PBP и 219 Вт MTP.
Больше времени уделяйте работе и меньше — ожиданию благодаря беспрецедентной производительности и малому времени отклика технологии Intel Turbo Boost 3.0. Увеличенное время автономной работы и ускоренная подзарядка предоставят вам свободу и возможность оценить безграничную скорость и производительность. С легкостью создавайте и редактируйте контент в формате 8K и панорамный контент и делитесь этим контентом - насладитесь эффектом полного погружения с поддержкой полноэкранного изображения в формате 8K и углом обзора 360 градусов. Иными словами, лучший процессор Intel стал еще лучше.
Мощные быстродействующие процессоры Intel Core 13-го поколения с малым временем отклика способны удовлетворить всем вашим потребностям. Открывайте файлы и программы быстро, переключайтесь между приложениями и веб-страницами без задержек.
Оцените ультравысокую четкость воспроизведения контента, чистоту и резкость изображения в разрешении 8K. Благодаря увеличенному в 4 раза по сравнению с экранами UHD количеству точек вы получите более четкие и чистые изображения и как никогда полный эффект присутствия.
Современные компьютеры стали еще удобнее в обращении — простой и быстрый вход в систему с использованием технологии распознавания лица, возобновление работы за 0,5 секунды и практически неощутимый вес этих ультратонких устройств.
Поддержка технологии Intel Identity Protection. Защитите ваши персональные и корпоративные устройства. Технология Intel Identity Protection (Intel IPT) защищает предприятия от несанкционированного доступа с использованием украденных учетных данных и доступа к учетным данным пользователей в Интернете с помощью дополнительного уровня аппаратной защиты и аутентификации, а так же многофакторной аутентификации для управления различными методами проверки подлинности.
Кристалл B-0 и под крышкой процессора Intel Core i7-13790F будет находиться припой - STIM (Solder Thermal Interface Material).
Поддерживаемые разъемы: FCLGA1700.
8х производительных ядер (Raptor Cove) + 8х энергоэффективных ядра (Gracemont) и 24х логических потока (за счет поддержки технологии Hyper-Threading). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Intel 7 (10нм Enhanced SuperFin). Площадь ядра: 276 мм2. Количество транзисторов: 6 миллиардов.
Тактовая частота процессора: 2.1ГГц (для P-ядер) и 1.5ГГц (для E-ядер).
Максимальная тактовая частота с Turbo Boost (без поддержки технологии Turbo Boost Max 3.0):
Большие P-ядра: 5.2ГГц (1-2 ядра) и 4.5ГГц (для всех ядер).
Маленькие E-ядра: 4.1ГГц (1-2 ядра) и 3.4ГГц (для всех ядер).
Был увеличен кеш микроопераций, объём которого вырос с 1500 до 2250 записей.
Кэш память второго уровня (L2) объемом: 24 Мбайта. Технология Intel Smart Cache - 33 Мбайта (кэш память третьего уровня, L3).
Соотношение ядер и шин: 21.
DMI (Direct Media Interface) 4 шина работает на частоте 16 GT/s. DMI 4.0 x8 обеспечивает скорость в одну сторону: до 16ГБ/с (для работы с чипсетами Z790 и H770).
Масштабируемость: только 1S.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, FMA3 и TSX. Нет поддержки набора инструкций: AVX-512 (AVX512 VNNI).
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 10нм.
Максимальная расчетная мощность (TDP) = 65Вт. PL1/PBP=65Вт и PL2/MTP=219Вт.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 256Гбайт (для DDR5).
Типы памяти: DDR4-3200 и DDR5-5600.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Максимальная пропускная способность памяти: 89.6 ГБ/с.
Редакция PCI Express: 5.0, быстродействие: 32 млрд передач в секунду и 4.0, быстродействие: 16 млрд передач в секунду. Количество линий: 16х PCIe Gen5 и 4х Gen4 (для подключения NVMe накопителя).
Конфигурации PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4.
Спецификации системы охлаждения: PCG 2019A. Эталонные спецификации систем охлаждения Intel для надлежащей эксплуатации данной товарной позиции.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 37.5 х 37.5 мм.
Рекомендованная розничная цена: $359.
Новость с сайта: www.intel.com.