AMD Ryzen 9 7900
Компания AMD выпустила настольный двенадцатиядерный процессор Ryzen 9 7900 без индекса X и с кулером в комплекте, для платформы Socket AM5, построенный на архитектуре Zen 4, с разблокированным множителем. Данный процессор пришёл на смену модели AMD Ryzen 7 5900.
Компании удалось увеличить IPC на 13% при одновременном уменьшении общего размера CCD на 18% по сравнению с Zen 3.
Частоты выросли до максимальных 5,4 ГГц благодаря обновлению интеллектуальных схем и 5-нм узлу TSMC. AMD заявляет, что, таким образом, можно ожидать, что Ryzen 7000 обеспечит на 29% более высокую одноядерную и на 45% более высокую многоядерную производительность.
Кристалл I/O производится на базе TSMC N6 техпроцесса, а Zen 4 CCD — на EUV N5, что позволило на 62% увеличить энергоэффективность при аналогичной производительности или на 49% производительность при аналогичном энергопотреблении в сравнении с Ryzen 5000.
Ядро Zen 4 в Ryzen 7000 на 47% энергоэффективней производительного ядра Golden Cove в Intel 12 линейки и на 50% меньше (ядро + кэш L2).
AMD удвоила размер кеш-памяти L2 для каждого ядра до 1 МБ. В ядре реализована поддержка набора инструкций AVX-512. Восемь ядер совместно используют кэш-память третьего уровня объемом 32 МБ на CCD. 6-ядерные и 8-ядерные SKU в сериях Ryzen 5 и Ryzen 7 поставляются с одной CCD, тогда как 12-ядерные и 16-ядерные части Ryzen 9 поставляются с двумя.
В Zen 4 увеличена FP32 производительность при обработке AVX-512 инструкций на 30%, а Int8 (AVX-512 VNNI) на 150%.
Анонсирована технология AMD Expo, упрощающая оптимизацию оперативной памяти и позволяющая добиться до 11% прироста игровой производительности при 1080p и снизить задержку до 63 нс. В продаже вместе с процессорами появятся минимум 15 совместимых комплектов памяти до DDR5-6400.
AMD представляет новую технологию профилей памяти под названием EXPO, упрощающую разгон памяти. Это бесплатная технология, которая включает настройки памяти, характерные для архитектуры AMD. Конечно, вы можете использовать модули памяти DDR5, совместимые с Intel XMP, просто они могут иметь не самые идеальные настройки из коробки.
AMD обещает выпустить будущие поколения процессоров Ryzen, совместимых с AM5, как минимум до 2025 года.
В качестве термоинтерфейса между крышкой теплораспределителя и кристаллом процессора используется припой.
Поддержка работы с чипсетами: X670E, X670, B650E и B650. Разница между B650 и B650E заключается в том, что B650E предлагает поддержку PCIe Gen 5 для видеокарт и твердотельных накопителей, а B650 без E поддерживает твердотельные накопители PCIe 5.0 и графические процессоры PCIe 4.
Поддерживаемые разъемы: Socket AM5. Он в свою очередь поддерживает мощность до 230 Вт.
Архитектура: Raphael. Площадь ядра: 209,78 мм2. CCD: 71 мм2 и I/O Die (IOD): 122 мм2.
12х ядер и 24х логических потоков (за счет поддержки технологии SMT). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Тактовая частота процессора: 3.7ГГц. Максимальная тактовая частота с технологией Precision Boost 2: 5.4ГГц.
Общая кэш память первого уровня (L1) - 768 Кбайт, кэш память второго уровня (L2) - 12 Мбайт и кэш память третьего уровня (L3) - 64 Мбайт. Общий кэш: 76 Мбайт.
Инновационный кэш микроопераций.
Соотношение ядер и шин: 37.
Два блока со стандартом шифрования AES для обеспечения безопасности.
Масштабируемость: только 1S.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64.
Встроенная аппаратная защита против Spectre V4.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 5-нм техпроцесс TSMC N5, 6,57 млрд транзисторов. 5-нм техпроцесс позволяет поднять производительность транзисторов, одновременно понизив их токи утечки.
Величина отвода тепловой мощности (TDP) = 65Вт.
Встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR5 5600 МГц (JEDEC), 1x1R/1x2R 5200 MT/s. Максимальный объем памяти: 128Гбайт. Поддержка ECC.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Максимальная пропускная способность памяти: 48,1 ГБ/с.
Редакция PCI Express: 5.0, быстродействие: 32 млрд передач в секунду.
Всего: 20 линий PCIe 4.0. Конфигурации PCI Express: 1x16, 2x8. Выделенная процессорная шина PCI Express 5.0 x4 для NVMe SSD. Общее количество PCIe 4.0 линий платформы: 40 (с учётом 4 линий соединяющих процессор и чипсет X670 PCH).
Контроллер ввода/вывода также содержит: 1х USB 2.0 порт, 4х USB 3.2 Gen2 порта с поддержкой USB Type-C, количество используемых PCIe линий: 24 (всего 28). Он выполнен по 6-нм техпроцессу TSMC N6.
Дополнительные линии используемые материнскими платами: AMD X670E - 12x Gen4, AMD X670 - 12x Gen4, AMD B650E - 8x Gen4, AMD B650 - 8x Gen4.
Поддержка NVMe: Boot, RAID0, RAID1, RAID10.
Встроенная интегрированная графика: AMD Radeon Graphics, архитектура RDNA 2, 2 CU (Compute Units) это 128 потоковых процессоров, базовая частота - 400МГц, Turbo частота - 2200МГц.
Температура корпуса: 95C.
Поддержка операционных систем: Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit и Ubuntu x86 64-Bit.
Кулер в комплекте: Wraith Prism с LED подсветкой.
Серийный номер процессора в коробке: 100-100000589WOF и OEM - 100-000000589.
Цена: $429 (BOX).
Новость с сайта: www.amd.com.