AMD Ryzen 7 7730U
Компания AMD выпустила мобильный восьмиядерный процессор Ryzen 7 7730U с интегрированной графикой Vega (iGPU), построенный на архитектуре Zen 3, который пришёл на смену процессору AMD Ryzen 7 5800U.
Мобильные процессоры AMD Ryzen серии 7000 с наибольшим количеством ядер, доступным на рынке для ультратонких ноутбуков, и высокой скоростью отклика для работы и игры обеспечивают производительность, позволяющую делать больше, находясь в любой точке мира, и быстрее, чем когда-либо прежде.
До 8 ядер процессора Zen 3 с молниеносной скоростью отклика для высокой производительности, игр и создания контента в пути.
Чем больше ядер, тем выше производительность, а 8 мощных ядер «Zen 3» позволяют вам делать больше и быстрее, чем когда-либо, с молниеносной скоростью отклика для работы и игр.
Ни одна деталь не ускользнет от вашего взгляда при редактировании фотографий и видео благодаря встроенной графике AMD Radeon, которая также позволяет смотреть ваши любимые сериалы онлайн с разрешением 4K и в формате HDR.
Вам больше не придется лихорадочно искать розетку и прерывать просмотр, не досмотрев очередную серию, ведь энергоэффективность стала в два раза выше по сравнению с предыдущим поколением.
Мобильные процессоры AMD Ryzen 7000 серии U, созданные для самых требовательных нагрузок в играх и при создания контента, представляют собой новый стандарт производительности профессионального уровня в инновационных, тонких и легких ноутбуках.
Современные функции. Выполнение повседневных задач (и работа в пути) станет проще благодаря новейшим функциям Windows 10, таким как Windows Hello, Cortana и Digital Pen.
Архитектура Zen 3 основана на техпроцессе TSMC 7nm FinFET.
Архитектура Zen 3 предлагает снижение латентности кэша (от 13% до 34%), уменьшение задержки в DRAM на 11%, улучшение IPC примерно на 3% и улучшение поддержки памяти для больших частот.
Видеокодирование в программе Adobe Premiere Pro 2023 на 44% быстрее, чем у процессора Intel Core i7-1185G7.
Архитектура: Cezanne. Площадь ядра: 156 мм2. 9.8 миллиарда транзисторов.
8х ядер и 16х логических потоков (за счет поддержки технологии многопоточности SMT). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Тактовая частота процессора: 1.9ГГц. Максимальная тактовая частота с технологией Precision Boost 2: 4.4ГГц. Плюс технология XFR (Extended Frequency Range) способна накинуть к этой величине ещё 100 МГц при условии, что температура и потребление процессора достаточно далеки от предельных значений.
Общая кэш память первого уровня (L1) - 768Кбайт, кэш память второго уровня (L2) - 4Мбайта и кэш память третьего уровня (L3) - 16Мбайт. Общий кэш (L2+L3) - 20Мбайт.
Инновационный кэш микроопераций.
Соотношение ядер и шин: 19.
Два блока со стандартом шифрования AES для обеспечения безопасности.
Набор команд: 64-бит.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, FMA3, FMA4 Virtualization XFR.
Встроенная аппаратная защита против Spectre V4.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 7-нм техпроцесс TSMC FinFET, 4,94 млрд транзисторов. 7-нм техпроцесс позволяет поднять производительность транзисторов, одновременно понизив их токи утечки.
Встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 и LPDDR4-4266.
Максимальный объем памяти: 128Гбайт.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Максимальная пропускная способность памяти: 38,1 ГБ/с.
Интегрированная графическая система: AMD Radeon Graphics (Vega). Graphics Core Count: 8 CU. 512 потоковых процессоров. Тактовая частота графического ядра: 2ГГц.
Редакция PCI Express: 3.0, быстродействие: 8 млрд передач в секунду.
Всего: 20 линий PCIe 3.0. Конфигурации PCI Express: 1x16, 2x8. Выделенная процессорная шина PCI Express 3.0 x4 для NVMe SSD. Общее количество PCIe 3.0 линий платформы: 40 (с учётом 4 линий соединяющих процессор и чипсет).
Контроллер ввода/вывода также содержит: 2х SATA 6 Gbps порта, 4х USB 3.1 Gen2 порта, LPCIO (ISA), и SPI (для чипа UEFI BIOS ROM). Он выполнен по 12-нм техпроцессу GlobalFoundries 12LP.
Температура корпуса: 105C.
Термопакет: FP6.
Величина отвода тепловой мощности (TDP) = 15Вт. cTDP: 10-25Вт.
OPN Tray: 100-000000285.
Цена: $329.
Новость с сайта: www.amd.com.