Intel Core i7-12700H
Компания Intel выпустила 14-ядерный мобильный процессор Core i7-12700H архитектуры Intel Alder Lake-H для ноутбуков средней ценовой категории.
Кристаллы объединяют производительные P-ядра с многопоточностью и энергоэффективные E-ядра.
Новые процессоры обеспечивают значительный прирост производительности в приложениях для разработки цифрового контента, вроде Adobe Premiere, Lightroom Classic, Blender и Autodesk.
Построенная на плв поле".
Поддержка технологии Thunderbolt 4 с возможностью подключения внешних устройств единым универсальным кабелем.
Интегрированный адаптер Intel Killer Wi-Fi 6E, сочетающий возможности ведущего отраслевого стандарта Wi-Fi 6E и технологию минимизации задержек и потери пакетов, что существенно для гейминга при сетевом подключении.
Поддерживаемые разъемы: FCBGA1744. Площадь ядра: 217 мм2.
6х ядер производительных (Golden Cove) + 8х ядер энергоэффективных (Gracemont) и 20х логических потоков (за счет поддержки технологии Hyper-Threading P-ядрами). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Тактовая частота процессора: 2.3ГГц (P-ядра) и 1.7ГГц (E-ядра).
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Max 3.0: большие P-ядра: 4.7ГГц (1-2 ядра) и 4.6ГГц (для всех ядер). Маленькие E-ядра: 3.5ГГц (1-2 ядра) и 3.5ГГц (для всех ядер).
Соотношение ядер и шин: 23.
Техпроцесс производства: Intel 7 (10нм Enhanced SuperFin), 28 (20 линий PCIe 4.0 для видеокарты и M.2 PCIe от CPU и 8 линий PCIe 3.0 от PCH) линий PCI Express, два PCIe 4.0 x4 NVMe, поддержка гигабитного беспроводного интерфейса Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+) и Bluetooth 5.0, 4х USB 3.2 Gen 2 порта, 4х порта Thunderbolt 4/USB4, 2х SATA порта, встроенный 4-ядерный цифровой сигнальный процессор для работы со звуком, поддержка памяти DDR4-3200/DDR5-4800, встроенный аппаратный планировщик Intel Thread Director, Resizable BAR, Intel Turbo Boost Max 3.0 (ITBM3.0), поддержка технологии Deep Link для графических процессоров Arc/Alchemist.
Кэш память первого уровня (L1) - 128+192 Кбайта, кэш память второго уровня - 7.5 (1.25х6) Мбайт (L2 для P-ядер) + 2х 2МБ (L2 для E-ядер), итого 11.5МБ. Технология Intel Smart Cache, Last Level Cache (LLC) - 24 Мбайта (кэш память третьего уровня, L3).
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Связь DMI/OPI между процессором и концентратором ввода-вывода обновлена до скорости PCIe 4.0, что улучшает передачу данных между процессором и концентратором.
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0. Нет поддержки набора инструкций AVX512.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Слот PCIe 4.0 x16 может быть дополнительно сегментирован на x8/x4/x4 или даже x12/x4, поэтому дополнительные слоты M.2, подключенные к процессору, могут быть созданы для NVMe RAID или для контроллеров Thunderbolt 4, подключенных к процессору.
Поддержка технологий: Turbo Boost 3.0, Hyper-Threading, Smart Sound, Speedshift.
Двухканальный контроллер памяти с поддержкой памяти: DDR5 4800 MT/s, DDR4 3200 MT/s, LPDDR5 5200 MT/s и LPDDR4x 4267 MT/s. Максимальный объём: 128ГБ. Пропускная способность памяти: 51.2ГБ/с.
Поддержка Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (GNA), Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost), Dynamic Tuning 2.0.
Встроенная в процессор графическая система Gen 12 поколения Intel Iris Xe Graphics (GT2): 96 EU (Execution Units, исполнительных блока), 768 шейдерных блоков, 48 текстурных блоков (TMU), 24 ROPs, TGP-15 Вт, тактовые частоты 300МГц - 1.40ГГц.
Intel Iris Xe Graphics (GT2) это редактирование 8K, быстрое применение видеофильтров, а также обработка фотографий с высоким разрешением в реальном времени.
Производительность (FP32): 1.69 Тфлопс для iGPU 96EU с тактовой частотой 1.40ГГц.
Поддержка OpenGL 4.6, DirectX 12.1, OpenCL 3.0.
PCIe конфигурация для dGFX - 1х4, 1х8 и 1х16.
Поддержка стандарта VESA Adaptive Sync, который обеспечивает более плавный игровой процесс в таких играх, как Dirt Rally 2.0 и Fortnite.
Поддержка спецификации BT.2020, можно смотреть 4K HDR видео в миллиарде цветов.
Поддержка технологии Intel Quick Sync Video. Скорость кодирования в H.265 (HEVC) формат с высоким битрейтом, увеличилась в 2 раза.
Поддержка включения движка Mercury Playback Engine GPU Acceleration (OpenCL) в программе видеомонтажа Adobe Premiere Pro 2022.
Поддержка технологии аппаратного кодирования и аппаратного декодирования в версии программы Adobe Premiere Pro 2022 и выше.
Кодирование HEVC (High Efficiency Video Coding, H.265) 4K@60p 10-бит 444 и 8K@60p 10-бит 420.
Компания Intel обещает в четыре раза большую производительность при кодировании видео (8K60p против 4K60p).
Поддержка Variable Rate Shading (VRS).
Поддержка подключения до трёх мониторов.
DisplayPort: DP 1.4 HBR33, VDSC 1.1, HDCP 2.2.
Максимальное разрешение: 7680x4320@60Hz, 4K120/5K60 (10-бит).
HDMI: HDMI 2.0b 10-битные форматы, HDCP2.2.
Максимальное разрешение: 4096х2304, 4K60 (10-бит).
Wi-Fi 6 AX201 и 802.11ax: при использовании схемы 2х2 и канала в 160 МГц, максимальная скорость передачи данных достигает 2,402 Гбит/с.
Уровень потребления Processor Base Power - 45Вт, Maximum Turbo Power - 115Вт и Minimum Assured Power - 35Вт.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 50х25 мм.
Рекомендованная цена: $457.
Новость с сайта: www.intel.com.