Intel Xeon E-2374G
Процессоры Intel Xeon E-2300 предлагаются в 10 новых вариантах, включая модели с 4, 6 или 8 ядрами и расчетной тепловой мощностью (TDP) от 65 Вт до 95 Вт. Благодаря технологии Intel Turbo Boost тактовая частота достигает 5,1 ГГц, а скорость памяти до 23% выше по сравнению с предыдущим поколением. Эти новые процессоры имеют до 17% выше производительность, чем предыдущий процессор Intel Xeon E. При этом в сочетании с набором микросхем Intel серии C250 эта платформа обеспечивает большую пропускную способность ввода-вывода и более высокую скорость дополнительного оборудования, включая новый стандарт PCIe 4.0, а также большее число каналов PCIe 3.0, USB 3.2 с новым 2x2 (20 Гбит/с) и поддержку SATA 3.0. Эта платформа также проверена на совместимость с новейшими серверными операционными системами, включая Windows Server 2022.
Процессоры Intel Xeon E-2300 поддерживают следующие аппаратные функции обеспечения надежности, в том числе:
- Поддержка памяти ECC: исключает прерывание бизнес-процессов за счет автоматической проверки данных на наличие ошибок, обеспечивая более высокую надежность хранения бизнес-данных и выполнение критически важных рабочих нагрузок. Процессоры Intel Xeon E-2300 поддерживают скорость памяти DDR4 до 3200 Мт/с.
- Intel Server Platform Services (Intel SPS): ПО Intel SPS, предназначенное для управления стоечными серверами, предоставляет набор инструментов для контроля и мониторинга энергопотребления, температурных характеристик и использования ресурсов с поддержкой Intel Node Manager.
- Технология Intel Active Management (Intel AMT): при использовании встроенных возможностей платформы в сочетании с популярными сторонними приложениями для управления и обеспечения безопасности, Intel AMT позволяет ИТ-специалистам или поставщикам управляемых услуг лучше обнаруживать, восстанавливать и защищать свои сетевые вычислительные ресурсы.
Под крышкой 6-ядерного процессора Intel Xeon E-2374G используется припой - STIM (Solder Thermal Interface Material).
Поддерживаемые разъемы: FCLGA1200.
4х ядра и 8х логических потоков (за счет поддержки технологии Hyper-Threading). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Площадь ядра: 276 мм2. Количество транзисторов: 6 миллиардов.
Тактовая частота процессора: 3.7ГГц. Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2.0: 5.0ГГц.
Технология Intel Turbo Boost 2.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры. Частота технологии Intel Turbo Boost 2.0 - это тактовая частота процессора при работе в этом режиме.
Был увеличен кэш микроопераций, объём которого вырос с 1500 до 2250 записей.
Кэш память второго уровня (L2) объемом: 4 Мбайта.
Технология Intel Smart Cache - 8 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3).
Соотношение ядер и шин: 37.
DMI (Direct Media Interface) 3 шина работает на частоте 8 GT/s. DMI 3.0 x8 обеспечивает скорость в одну сторону: до 8ГБ/с (для работы с чипсетами C250).
Масштабируемость: только 1S.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, AVX-512 (AVX512 VNNI), FMA3 и TSX. Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 14нм.
Максимальная расчетная мощность (TDP) = 80Вт.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 128Гбайт.
Типы памяти: DDR4-3200.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Максимальная пропускная способность памяти: 50 Гб/с.
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Встроенная в процессор графическая система Gen 12.1: Intel UHD Graphics P750. 32 исполнительных блока (EU). Производительность с одинарной точностью: 1 Тфлопс. Peak Pixel Fill Rate: 5.4 GPixels/s. Peak Texel Rate: 10.8 GTexels/s. Peak Polygon Rate: 675 MPolys/s.
Объекты для выполнения. Исполнительный блок является основным компонентом графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки представляют собой процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточной обработки данных и обеспечения высокой производительности компьютеров.
Базовая частота графической системы: 350 МГц. Максимальная динамическая частота графической системы: 1.3 ГГц.
Максимальная динамическая частота графической системы - максимальная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая системой UHD-графика Intel с функцией Dynamic Frequency.
Максимальный объем видеопамяти графической системы: 64 Гбайта.
Встроенное графическое ядро (iGPU), которое занимает почти 25% площади кристалла.
Поддержка DirectX 12.1, OpenCL 3.0 и OpenGL 4.6.
Поддержка технологий: Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD.
Обновленный video acceleration engine, поддержка 10-bit (HDR) HEVC и VP9 аппаратного ускорения, что минимизирует нагрузку на процессор, и позволяет снизить энергопотребление в 1,75 раз.
Intel Quick Sync Video - поддержка кодирования видео в следующие форматы: HEVC/H.265, AVC/H.264 (Blu-ray), MPEG2 (DVD), MVC HW (Stereo 3D), JPEG/MJPEG.
Поддержка аппаратного декодирования H.265/HEVC видео в том числе с цветовой выборкой 4:2:2.
Поддержка новых технологий DRM.
Интерфейс Intel Flexible Display (Intel FDI).
Количество поддерживаемых дисплеев: 3.
Поддержка включения движка Mercury Playback Engine GPU Acceleration (OpenCL) в программе Adobe Premiere Pro 2023.
Редакция PCI Express: 4.0, быстродействие: 16 млрд передач в секунду.
Конфигурации PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4.
Каналы PCI Express 4.0 и 3.0 (процессор + набор микросхем): 44.
Спецификации системы охлаждения: PCG 2019A. Эталонные спецификации систем охлаждения Intel для надлежащей эксплуатации данной товарной позиции.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 37.5 х 37.5 мм.
Рекомендованная розничная цена: $334.
Новость с сайта: www.intel.com.