AMD Ryzen 9 5900HS
Компания AMD выпустила мобильный восьмиядерный процессор Ryzen 9 5900HS с интегрированной графикой, построенный на архитектуре Zen 3.
Новые процессоры AMD Ryzen 5000 имеют до 15% более высокую тактовую частоту, а также на 20% меньшее энергопотребление, если сравнивать их с предыдущим поколением.
До 8 ядер процессора Zen 3 с молниеносной скоростью отклика для высокой производительности, игр и создания контента в пути.
Чем больше ядер, тем выше производительность, а 8 мощных ядер «Zen 3» позволяют вам делать больше и быстрее, чем когда-либо, с молниеносной скоростью отклика для работы и игр.
В наличии два CCX блока по 4 ядра, которые общаются с использованием технологии Infinity Fabric. Кэш память третьего уровня (L3) по 4МБ для CCX. 4х PCIe 3.0 линии для NVMe накопителя. Два USB 3.2 Gen2 порта с пропускной способностью до 10Гбит/с.
Архитектура ядра Zen 3 была изменена по сравнению с Zen с использованием нового предсказателя ветвей "TAGE", оптимизированного кэша команд L1, в два раза больше кэша микро-команд, в два раза больше ширины данных с плавающей запятой, AGU третьего поколения, увеличенного количества планировщиков, очередей хранения команд, в два раза больше пропускной способности кэша данных L1 для чтения и записи, в два раза больше кеша L3 для одного CCX. Это изменение привело к тому, что Zen 3 увеличил IPC более чем на 15% по сравнению с Zen.
Ни одна деталь не ускользнет от вашего взгляда при редактировании фотографий и видео благодаря встроенной графике AMD Radeon, которая также позволяет смотреть ваши любимые сериалы онлайн с разрешением 4K и в формате HDR.
Производительность отдельных CU увеличена на 59%, что приводит к более высокой производительности при меньшем количестве CU, а производительность с плавающей запятой одинарной точности на 27% выше, чем у мобильных APU серии Ryzen 4000.
Вам больше не придется лихорадочно искать розетку и прерывать просмотр, не досмотрев очередную серию, ведь энергоэффективность стала в два раза выше по сравнению с предыдущим поколением.
Мобильные процессоры AMD Ryzen 5000 серии HS, созданные для самых требовательных нагрузок в играх и при создания контента, представляют собой новый стандарт производительности профессионального уровня в инновационных, тонких и легких ноутбуках.
Современные функции. Выполнение повседневных задач (и работа в пути) станет проще благодаря новейшим функциям Windows 10, таким как Windows Hello, Cortana и Digital Pen.
Архитектура Zen 3 основана на техпроцессе TSMC 7nm FinFET.
Архитектура Zen 3 предлагает снижение латентности кэша (от 13% до 34%), уменьшение задержки в DRAM на 11%, улучшение IPC примерно на 3% и улучшение поддержки памяти для больших частот.
Архитектура: Cezanne. Площадь ядра: 156 мм2.
8х ядер и 16х логических потоков (за счет поддержки технологии SMT). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Тактовая частота процессора: 3.1ГГц. Максимальная тактовая частота с технологией Precision Boost 2: 4.6ГГц. Плюс технология XFR (Extended Frequency Range) способна накинуть к этой величине ещё 100 МГц при условии, что температура и потребление процессора достаточно далеки от предельных значений.
Общая кэш память первого уровня (L1) - 768Кбайт, кэш память второго уровня (L2) - 4Мбайта (512КБ на ядро) и кэш память третьего уровня (L3) - 16Мбайт.
Инновационный кэш микроопераций.
Соотношение ядер и шин: 31.
Два блока со стандартом шифрования AES для обеспечения безопасности.
Набор команд: 64-бит.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, FMA3, FMA4 Virtualization XFR.
Встроенная аппаратная защита против Spectre V4.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 7-нм техпроцесс TSMC FinFET, 9,8 млрд транзисторов. 7-нм техпроцесс позволяет поднять производительность транзисторов, одновременно понизив их токи утечки.
Встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR4-3200.
Максимальный объем памяти: 128Гбайт.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Максимальная пропускная способность памяти: 51,2 Гб/с.
Интегрированная графическая система: AMD Radeon. SIMD компоненты от архитектуры Vega, а дисплей и мультимедиа ядра от Navi.
Graphics Core Count: 8. 512 потоковых процессоров. Тактовая частота графического ядра: 1750МГц.
Нет встроенной поддержки USB-C, новый контроллер дисплея поддерживает версию DisplayPort 1.4 и технологию сжатия потока дисплея (DSC), которая может выводиться последовательно на два дисплея 4K в виде последовательной цепи.
Поддержка включения движка Mercury Playback Engine GPU Acceleration (OpenCL) в программе видеомонтажа Adobe Premiere Pro CC 2021.
Поддержка технологии аппаратного кодирования и декодирования в версии программы Adobe Premiere Pro CC 2021 (v15.0) и выше.
Редакция PCI Express: 3.0, быстродействие: 8 млрд передач в секунду.
SoC обеспечивает: 16 линий PCIe 3.0. Выделенная процессорная шина PCI Express 3.0 x4 для NVMe SSD.
Контроллер ввода/вывода также содержит: 2х SATA 6 Gbps порта, 4х USB 3.2 Gen2 порта, LPCIO (ISA), и SPI (для чипа UEFI BIOS ROM). Он выполнен по 12-нм техпроцессу GlobalFoundries 12LP.
Температура корпуса: 105C.
Величина отвода тепловой мощности (TDP) = 35Вт.
Цена: $329.
Новость с сайта: www.amd.com.