Intel Core i7-1160G7

Компания Intel планирует выпустить 10нм 15Вт UP4 мобильный энергоэффективный четырёхъядерный процессор Intel Core i7-1160G7 (Tiger Lake-U), построенный на архитектуре Willow Cove. Ядра Willow Cove имеют производительность IPC на 25% выше, чем у Skylake.
Партнёрами новой платформы Intel Evo выступают — Acer, Asus, Dell, Dynabook, HP, LG, Lenovo, MSI, Razer, Samsung и другие.
Технические характеристики Intel Core i7-1160G7:
Поддерживаемые разъемы: FCBGA1526.
Четыре ядра и восемь логических потоков (за счет поддержки технологии Hyper-Threading).
Тактовая частота процессора: 1.2ГГц. За счет поддержки технологии Turbo Boost процессор может работать на тактовой частоте 4.4ГГц (для одного ядра) и 3.6ГГц (для всех ядер).
Соотношение ядер и шин: 12.
Техпроцесс производства: 10нм+, набор системной логики Intel 595 (Tiger Lake-U PCH-LP Premium) для Tiger Lake-U выпускается по 14нм технологии, 12 линий PCI Express 3.0 + 4 линии PCI Express 4.0 для PCIe NVMe накопителя (или по выбору производителя для dGPU), 2x SATA 6Gb/s порта, поддержка гигабитного беспроводного интерфейса Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Bluetooth 5.0, 4х порта USB 3.2 Gen 2, 4х порта Thunderbolt 4/USB4, встроенный 4-ядерный цифровой сигнальный процессор для работы со звуком, поддержка памяти LPDDR4x-4267 (до 32ГБ).

Производительность IPC увеличилась от 18% и до 40% по сравнению с архитектурой Skylake.
Кэш память первого уровня (L1) - 128+192 Кбайта, кэш память второго уровня - 5 (1.25х4) Мбайта. Технология Intel Smart Cache, Last Level Cache (LLC) - 12 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Связь DMI/OPI между процессором и концентратором ввода-вывода обновлена до скорости PCIe 4.0 (по другим данны эта та же DMI3 с интерфейсом PCIe 3.0 x4), что улучшает передачу данных между процессором и концентратором.
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0 и AVX512.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, Smart Sound, Speedshift.
Двухканальный контроллер памяти с поддержкой встроенной LPDDR4x-4267 памяти. Пропускная способность памяти: до 86ГБ/с. Максимальный объём памяти: до 32ГБ.
Поддержка Intel Gaussian & Neural Accelerator 2.0 (GNA), Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost), Dynamic Tuning 2.0.
Поддержка подключения M.2 PCIe NVMe накопителя к PCIe 4.0 линиям процессора.
Встроенная в процессор графическая система Gen 12 (построенная на архитектуре Xe LP) поколения Intel Iris Plus Graphics G7: 6 Subslice, 96 EU (Execution Units), 768 потоковых процессоров, тактовые частоты 400МГц - 1.1ГГц.
Xe Media Slice состоит из следующих функциональных блоков: MFX - кодирование/декодирование/транскодирование, SFC - скалинг и конвертация форматов, VQE - Video Quality Engine.

Xe Media Engine:

XE LP iGPU оснащен 96 (6x 16) исполнительными блоками (EU) - это на 50% больше, чем у предыдущего поколения. Intel переработала исполнительное устройство, чтобы сделать его более эффективным, с восемью конвейерами, каждый из которых может обрабатывать как Float, так и INT ops одновременно, в сочетании с двумя выделенными расширенными математическими конвейерами. Это примерно аналогично параллельному выполнению FP+INT NVIDIA, введенному с ядрами CUDA "Turing". 8-wide FP+INT ALUs предлагают вдвое большую производительность выполнения INT16 и INT32 по сравнению с предыдущим поколением и вводят быструю математику INT8.
Интегрированная графика iGPU имеет собственный выделенный кэш L3, размером "до 16 МБ" (другие источники указывают размер собственного кэша: 3,8МБ).

Intel Iris Plus Graphics G7 это редактирование 8К, быстрое применение видеофильтров, а также обработка фотографий с высоким разрешением в реальном времени.
Производительность (FP32): 2.07 Тфлопс для iGPU 96EU с тактовой частотой 1.35ГГц. FP16 - 4.15 Тфлопс, INT8 - 8.29 (TOPs), Pixels - 32.4 (Gpixels/s), Geometry - 2.7 (Gprimitives/s).
Поддержка OpenGL 4.6, DirectX 12, OpenCL 2.2.
PCIe конфигурация для dGFX - 1х4.
Поддержка стандарта VESA Adaptive Sync, который обеспечивает более плавный игровой процесс в таких играх, как Dirt Rally 2.0 и Fortnite. Поддержка частоты обновления до 360Гц.
Поддержка спецификации BT.2020, можно смотреть 4K HDR видео в миллиарде цветов.
Поддержка технологии Intel Quick Sync Video. Скорость кодирования в H.265 (HEVC) формат с высоким битрейтом, увеличилась в 2 раза.
Кодирование HEVC (High Efficiency Video Coding, H.265) 4K@60p 10-бит 444 и 8K@60p 10-бит 420.
Поддержка аппаратного декодирования AV1 кодека.
Компания Intel обещает в четыре раза большую производительность при кодировании видео (8K60p против 4K60p).
Поддержка аппаратного воспроизведения HDR Dolby Vision контента.
Поддержка Variable Rate Shading (VRS).
Поддержка подключения до четырёх мониторов через: DisplayPort 1.4, HDMI 2.0, Thunderbolt 4 и USB4 (Type-C).
DisplayPort: DP 1.4 HBR33, VDSC 1.1, HDCP 2.2.
Максимальное разрешение: 5120х3200, 4K120/5K60 (10-бит).
HDMI: HDMI 2.0b 10-битные форматы, HDCP2.2.
Максимальное разрешение: 4096х2304, 4K60 (10-бит).
Интегрированная сеть Wi-Fi 6 (Gig+): при использовании схемы 2х2 и канала в 160 МГц, максимальная скорость передачи данных достигает 2,402 Гбит/с.
Уровень потребления (TDP): 7 - 15Вт.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 50х25 мм.
Начало поставок: сентябрь-октябрь 2020 года.
Новость с сайта: www.intel.com.