Intel Core i3-1115G4
Компания Intel планирует выпустить 10нм 28Вт мобильный энергоэффективный двухъядерный процессор Intel Core i3-1115G4 (Tiger Lake-U), построенный на архитектуре Sunny Cove. Ядра Willow Cove имеют производительность IPC на 25% выше, чем у Skylake.
Технические характеристики Intel Core i3-1115G4:
Поддерживаемые разъемы: FCBGA1526.
Два ядра и четыре логических потока (за счет поддержки технологии Hyper-Threading).
Тактовая частота процессора: 3.0ГГц. За счет поддержки технологии Turbo Boost процессор может работать на тактовой частоте 4.1ГГц (для одного ядра) и 4.1ГГц (для всех ядер).
Соотношение ядер и шин: 30.
Техпроцесс производства: 10нм+ SuperFin, набор системной логики Intel 595 (Tiger Lake-U PCH-LP Premium) для Tiger Lake-U также выпускается по 10нм технологии, 16 линий PCI Express 4.0 + 4 линии PCI Express 4.0 для PCIe NVMe накопителя, поддержка гигабитного беспроводного интерфейса Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Bluetooth 5.0, 6х портов USB 3.1 Gen 2, 4х порта Thunderbolt 4/USB4, встроенный 4-ядерный цифровой сигнальный процессор для работы со звуком, поддержка памяти DDR4-3200 или LPDDR4x-3733.
Кэш память первого уровня (L1) - 192 Кбайта, кэш память второго уровня - 2.5 Мбайта (1.25МБ на ядро, у Sunny Cove это 512КБ на ядро, а у Skylake это 256КБ на ядро).
Это увеличение размера кэша L2 связано с его неинклюзивным характером, то есть данные могут либо находиться только в этом кэше, либо удаляться в кэш последнего уровня L3, но никогда не могут существовать в обоих кэшах одновременно.
Технология Intel Smart Cache, Last Level Cache (LLC) - 6 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3, не является инклюзивным). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Связь DMI/OPI между процессором и концентратором ввода-вывода обновлена до скорости PCIe 4.0, что улучшает передачу данных между процессором и концентратором.
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0 и AVX512.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, Smart Sound, Speedshift.
Двухканальный контроллер памяти с поддержкой встроенной LPDDR5-5400 памяти. Пропускная способность памяти: до 86ГБ/с. Максимальный объём памяти: до 128ГБ.
Поддержка Intel Gaussian & Neural Accelerator 2.0 (GNA), Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost), Dynamic Tuning 2.0.
Встроенная в процессор графическая система Gen 12 (построенная на архитектуре Xe LP) поколения Intel Iris Plus Graphics G4: 48 EU (Execution Units), тактовые частоты 300МГц - 1.25ГГц.
Intel Iris Plus Graphics G4 это редактирование 8К, быстрое применение видеофильтров, а также обработка фотографий с высоким разрешением в реальном времени.
Новый медиа-движок Xe LP имеет 2-кратное увеличение производительности кодирования/декодирования мультимедиа, чтобы удвоить производительность аппаратного ускорения по сравнению с предыдущим поколением, что позволяет Intel добавить поддержку новых видеоформатов, требующих большей вычислительной мощности. Это увеличение связано с развертыванием двух наборов независимых MPX (многоформатных кодеков) и скалярным преобразованием формата. Новый медиа-движок поддерживает аппаратное декодирование AV1, кодирование содержимого экрана HEVC, ускорение воспроизведения HDR и Dolby Vision, а также сквозной видеопровод 12 бит на ячейку. Разрешение видео до 8K 60 кадров в секунду должно работать плавно на этом iGPU.
Производительность (FP32): 1 Тфлопс для iGPU 64EU с тактовой частотой 1.1ГГц.
Поддержка OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.2.
PCIe конфигурация для dGFX - 1х4.
Поддержка стандарта VESA Adaptive Sync, который обеспечивает более плавный игровой процесс в таких играх, как Dirt Rally 2.0 и Fortnite.
Он поддерживает разрешение до 8K и различные сверхширокие разрешения, а также HDR10 и Dolby Vision с цветовыми форматами 12-bpc. Кроме того, поддерживаются частоты обновления до 360 Гц и адаптивная синхронизация VESA.
Поддержка спецификации BT.2020, можно смотреть 4K HDR видео в миллиарде цветов.
Поддержка технологии Intel Quick Sync Video. Скорость кодирования в H.265 (HEVC) формат с высоким битрейтом, увеличилась в 2 раза.
Кодирование HEVC (High Efficiency Video Coding, H.265) 4K@60p 10-бит 444 и 8K@60p 10-бит 420.
Компания Intel обещает в четыре раза большую производительность при кодировании видео (8K60p против 4K60p).
Поддержка Variable Rate Shading (VRS).
Поддержка подключения до четырёх мониторов, через интерфейсы: DisplayPort 1.4, HDMI 2.0, Thunderbolt 4 и USB4 Type-C.
DisplayPort: DP 1.4 HBR33, VDSC 1.1, HDCP 2.2.
Максимальное разрешение: 5120х3200, 4K120/5K60 (10-бит).
HDMI: HDMI 2.0b 10-битные форматы, HDCP2.2.
Максимальное разрешение: 4096х2304, 4K60 (10-бит).
Wi-Fi 6 AX201 и 802.11ax: при использовании схемы 2х2 и канала в 160 МГц, максимальная скорость передачи данных достигает 2,402 Гбит/с.
Чипсет (PCH-LP) поддерживает:
- 3x SATA 6Gb/s порта. AHCI, RAID, RST 17 (AHCI и RAID), Intel RST для PCIe накопителей, eMMC 5.1, SDXC 3.0.
- 6х PCIe 3.0 устройств использующих 16 линий. Конфигурации PCI Express: 1x4, 2x2, 1x2+2x1 и 4x1.
- 10х USB 2.0 портов, 6х USB 3.2 Gen1 (5 Gb/s) или USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s) портов.
Уровень потребления (TDP): 12 - 28Вт.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 50х25 мм.
Начало поставок: сентябрь-октябрь 2020 года.
Новость с сайта: www.intel.com.