Intel Core i7-1165G7

Компания Intel планирует выпустить 10нм 28Вт мобильный энергоэффективный четырёхъядерный процессор Intel Core i7-1165G7 (Tiger Lake-U), построенный на архитектуре Sunny Cove. Ядра Willow Cove имеют производительность IPC на 25% выше, чем у Skylake. Аппаратно исправили следующие уязвимости: "JCC", "Meltdown", "MDS", "Spectre".
В 2 раза улучшенная производительность графики, а 5 раз улучшена производительность искусственного интеллекта с новыми инструкциями DP4a на графическом процессоре.
Сравнение производительности AMD Ryzen 4800U против Intel Core i7-1165G7 в конкретных приложениях (а не бенчмарках):
- раскрашиваем старую фотографию в Adobe Photoshop Elements 2020, затем масштабируем её с 0.3Мп до 5.0Мп в Topaz Gigapixel AI, и получаем двухкратное (100%) увеличение производительности Intel Tiger Lake-U.
Вместо того, чтобы выполнить эту задачу за две минуты, мы можем выполнить её менее чем за 40 секунд, благодаря DL Boost на Iris Xe graphics. Не все ядра созданы равными, система Intel быстрее из-за ее интегрированного платформенного подхода.
- следующая рабочая нагрузка сравнения: обработка и экспорт видео в Adobe Premier Pro CC 2020. Система Intel с ядром 11-го поколения с Quick Sync Video почти на 200% улучшает производительность при кодировании видео в HEVC. Думайте об этом как о рендеринге одноминутного видео 4K в два раза быстрее.
Партнёрами новой платформы Intel Evo выступают — Acer, Asus, Dell, Dynabook, HP, LG, Lenovo, MSI, Razer, Samsung и другие.
Технические характеристики Intel Core i7-1165G7:
Поддерживаемые разъемы: FCBGA1526.
Четыре ядра и восемь логических потоков (за счет поддержки технологии Hyper-Threading).
Тактовая частота процессора: 2.8ГГц. За счет поддержки технологии Turbo Boost процессор может работать на тактовой частоте 4.7ГГц (для одного ядра) и 4.1ГГц (для всех ядер).
Соотношение ядер и шин: 28.
Техпроцесс производства: 10нм+, набор системной логики Intel 595 (Tiger Lake-U PCH-LP Premium) для Tiger Lake-U выпускается по 14нм технологии, 12 линий PCI Express 3.0 + 4 линии PCI Express 4.0 для PCIe NVMe накопителя (или по выбору производителя для dGPU), 2x SATA 6Gb/s порта, поддержка гигабитного беспроводного интерфейса Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Bluetooth 5.0, 4х порта USB 3.2 Gen 2, 4х порта Thunderbolt 4/USB4, встроенный 4-ядерный цифровой сигнальный процессор для работы со звуком, поддержка памяти LPDDR4x-4267 (до 32ГБ) и DDR4-3200 (до 64ГБ), или LPDDR5-5400.

Производительность IPC увеличилась от 18% и до 40% по сравнению с архитектурой Skylake.
Кэш память первого уровня (L1) - 128+192 Кбайта, кэш память второго уровня - 5 (1.25х4) Мбайта. Технология Intel Smart Cache, Last Level Cache (LLC) - 12 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Связь DMI/OPI между процессором и концентратором ввода-вывода обновлена до скорости PCIe 4.0, что улучшает передачу данных между процессором и концентратором.
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0 и AVX512.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, Smart Sound, Speedshift.
Двухканальный контроллер памяти с поддержкой встроенной LPDDR5-5400 памяти. Пропускная способность памяти: до 86ГБ/с. Максимальный объём памяти: до 128ГБ.
Поддержка Intel Gaussian & Neural Accelerator 2.0 (GNA), Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost), Dynamic Tuning 2.0.
Поддержка подключения M.2 PCIe NVMe накопителя к PCIe 4.0 линиям процессора.
Встроенная в процессор графическая система Gen 12 (построенная на архитектуре Xe LP) поколения Intel Iris Plus Graphics G7: 96 EU (Execution Units), 768 потоковых процессоров, тактовые частоты 300МГц - 1.3ГГц.
Xe Media Slice состоит из следующих функциональных блоков: MFX - кодирование/декодирование/транскодирование, SFC - скалинг и конвертация форматов, VQE - Video Quality Engine.

Xe Media Engine:

XE LP iGPU оснащен 96 (6x 16) исполнительными блоками (EU) - это на 50% больше, чем у предыдущего поколения. Intel переработала исполнительное устройство, чтобы сделать его более эффективным, с восемью конвейерами, каждый из которых может обрабатывать как Float, так и INT ops одновременно, в сочетании с двумя выделенными расширенными математическими конвейерами. Это примерно аналогично параллельному выполнению FP+INT NVIDIA, введенному с ядрами CUDA "Turing". 8-wide FP+INT ALUs предлагают вдвое большую производительность выполнения INT16 и INT32 по сравнению с предыдущим поколением и вводят быструю математику INT8.
Интегрированная графика iGPU имеет собственный выделенный кэш L3, размером "до 16 МБ" (другие источники указывают размер собственного кэша: 3,8МБ).
Intel Iris Plus Graphics G7 это редактирование 8К, быстрое применение видеофильтров, а также обработка фотографий с высоким разрешением в реальном времени.
Производительность (FP32): 2,5-2,7 Тфлопс для iGPU 96EU с тактовой частотой 1.3ГГц.
Поддержка OpenGL 4.6, DirectX 12, OpenCL 2.2.
PCIe конфигурация для dGFX - 1х4.
Поддержка стандарта VESA Adaptive Sync, который обеспечивает более плавный игровой процесс в таких играх, как Dirt Rally 2.0 и Fortnite.
Поддержка спецификации BT.2020, можно смотреть 4K HDR видео в миллиарде цветов.
Поддержка технологии Intel Quick Sync Video. Скорость кодирования в H.265 (HEVC) формат с высоким битрейтом, увеличилась в 2 раза.
Кодирование HEVC (High Efficiency Video Coding, H.265) 4K@60p 10-бит 444 и 8K@60p 10-бит 420.
Поддержка аппаратного декодирования AV1 кодека.
Компания Intel обещает в четыре раза большую производительность при кодировании видео (8K60p против 4K60p).
Поддержка воспроизведения HDR Dolby Vision контента.
Поддержка Variable Rate Shading (VRS).
Поддержка подключения до трёх мониторов.
DisplayPort: DP 1.4 HBR33, VDSC 1.1, HDCP 2.2.
Максимальное разрешение: 5120х3200, 4K120/5K60 (10-бит).
HDMI: HDMI 2.0b 10-битные форматы, HDCP2.2.
Максимальное разрешение: 4096х2304, 4K60 (10-бит).
Интегрированная сеть Wi-Fi 6 (Gig+): при использовании схемы 2х2 и канала в 160 МГц, максимальная скорость передачи данных достигает 2,402 Гбит/с.
Чипсет (PCH-LP) поддерживает:
- 3x SATA 6Gb/s порта. AHCI, RAID, RST 17 (AHCI и RAID), Intel RST для PCIe накопителей, eMMC 5.1, SDXC 3.0.
- 6х PCIe 3.0 устройств использующих 16 линий. Конфигурации PCI Express: 1x4, 2x2, 1x2+2x1 и 4x1.
- 10х USB 2.0 портов, 6х USB 3.2 Gen1 (5 Gb/s) или USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s) портов.
Уровень потребления (TDP): 12 - 28Вт.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 50х25 мм.
Начало поставок: сентябрь-октябрь 2020 года.
Новость с сайта: www.intel.com.