Intel H470 Express

Intel H470 Express

Для обеспечения максимальной производительности и высочайшего быстродействия ПК отлично подойдет платформа на базе набора микросхем Intel H470 Express и процессора Intel Core десятого поколения (Intel Comet Lake-S). Эта платформа не поддерживает оверклокинг, но обеспечивает высочайшую производительность и невероятное быстродействие системы, а также поддержку SSD-накопителей Intel Optane. Набор микросхем H470 Express позволяет увеличивать быстродействие при необходимости и дает возможность использовать дополнительный твердотельный накопитель, ускоряющий загрузку системы и приложений. С этим решением вы получите тот уровень производительности, какой вам необходим.
Поддерживает процессоры Intel Core десятого поколения с технологией Intel Turbo Boost 2.0 и 3.0.
Технология Intel Rapid Storage. С дополнительными жесткими дисками ускоряет доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также повышает защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA) обеспечивает внешнюю пропускную способность до 6 Гбит/с.
Нет поддержки Intel Smart Response. Технология Intel Smart Response обеспечивает кэширование ввода/вывода, ускоряя загрузку приложений и доступ пользователя к данным.
Технология Intel Smart Connect ускоряет обновление приложений, обеспечивая возможность обновления в состоянии низкого энергопотребления.
Технология Intel Rapid Start позволяет быстро выводить систему из режима гибернации.
Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT) это самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение».
Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio) это встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.
Универсальная последовательная шина USB 3.2 Gen 2x1. Встроенная поддержка стандарта USB 3.2 Gen 2x1 обеспечивает значительное увеличение скорости передачи данных до 10 Гбит/с и возможность использования до четырёх портов USB 3.2 Gen 2x1.
Интерфейс Serial ATA (SATA), 6 Гбит/с. Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гб/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до 6х портов SATA.
Интерфейс PCI Express 3.0 обеспечивает пропускную способность до 8 ГТ/с (гигатрансферов в секунду) для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам через порты PCI Express 3.0 x1 (до 20 линий), которые можно настроить для работы в режиме x2 или x4 в зависимости от конструкции системной платы.
Поддерживаются энергосберегающие состояния процессора C8-C10.
Характеристики чипсета Intel H470 Express:
Используется DMI (Direct Media Interface) 3 шина для связи с процессором с пропускной способностью 64 Гбит/с (32 Гбит/с в каждом направлении).
Поддержка интегрированной в процессор графики и трех независимых экранов.
6х портов SATA 6Gb/s с возможностью поддержки внешних SATA (eSATA) портов.
Поддержка RAID уровней: PCIe 0, 1, 5 / SATA 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.
Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology. Технология Intel RST 15 теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2): разъемы M.2 и SATA Express.
Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4.
Также чипсеты Intel 400-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4.
В чипсете Intel H470 в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных порта ввода/вывода: High Speed I/O lanes (HSIO).
Чипсет поддерживает до 20 линий PCI Express 3.0 (8 Гбит/с), кроме того, если подключается гигабитный контроллер PHY-уровня, то доступно может быть только 19 PCIe линий.
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe. Конфигурации PCI Express: x1, x2, x4.
Чипсет Intel H470, не позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0 (PEG) между двумя слотами.
Поддержка разъемов PCI Express M.2 и SATA Express. Количество портов M.2 (PCI Express x4 3.0): х2. Два из скоростных накопителей M.2 может обслуживаться Intel RST.
Нет поддержки в RST устройств, подключённых к CPU (не позволяет собирать RAID-массивы из NVMe-накопителей, подключённых к процессорным линиям PCI Express).
Интегрированная поддержка всего 14 USB портов, 4х из которых это USB 3.2 Gen 2x1 (10 Гбит/с) и 8х портов USB 3.2 Gen 1x1 (5 Гбит/с), или 14х USB 2.0 (480 Мбит/с). Один из USB 3.2 Gen 1x1 портов поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go).
Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой контроллера Intel Ethernet i219V.
Интегрированные функции беспроводного доступа: Intel Wireless-AC MAC (интегрированный контроллер Intel Wi-Fi 6 AX201).
Поддержка Intel Wireless Display 3.0.
Поддержка технологий: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d).
Версия встроенного ПО Intel ME - 14. Встроенное ПО Intel Management Engine (Intel ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Intel Small Business Advantage - локальное управление для малого бизнеса.
Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI. Нет поддержки D-Sub (VGA), так как в чипсете Intel H470 Express упразднена шина FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет.
Нет поддержки технологии Intel vPro.
Техпроцесс: 14 нм.
Потребление: 6Вт.
Экологически безвредные технологии: при производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены.
942-контактный корпус с шариковыми выводами (FCBGA). Размеры: 25х24мм.
Цена: $32.
Новость с сайта: www.intel.ru.

 
Рейтинг@Mail.ru