AMD Ryzen 3 2300X
Компания AMD выпустила настольный четырехъядерный процессор Ryzen 3 2300X для платформы Socket AM4, построенный на архитектуре Zen+, ориентированный на OEM сборщиков.
Все четыре ядра AMD Ryzen 3 2300X относятся к одному кластеру CCX. Это ограничивает объём кэша третьего уровня (L3) только 8 Мбайтами, но позволяет повысить быстродействие за счёт снижения общих задержек.
Базовая платформа AMD для вычислений с новым чипсетом X470, соответствующая требованиям завтрашнего дня.
Технология AMD StoreMI это программное обеспечение, которое объединяет скорость твердотельного накопителя и емкость жесткого диска в одном быстром и простом в управлении диске. Это программное обеспечение предоставляется бесплатно с материнскими платами AMD серии 400.
Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора.
Программа AMD Ryzen Master, это простая и мощная программа для разгона процессоров AMD Ryzen.
Zen + основан на процессе Globalfoundries 12LP (LP для «Leading Performance»).
В качестве термоинтерфейса между крышкой теплораспределителя и кристаллом процессора используется припой.
Архитектура Zen + предлагает снижение латентности кэша (от 13% до 34%), уменьшение задержки в DRAM на 11%, улучшение IPC примерно на 3% и улучшение поддержки памяти для больших частот.
Поддерживаемые разъемы: Socket AM4.
Архитектура: Pinnacle Ridge.
4х ядра и 4х логических потока (нет поддержки технологии SMT). Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Конфигурация CCX: 4+0.
Тактовая частота процессора: 3.5ГГц. Максимальная тактовая частота с технологией Precision Boost: 4ГГц. Плюс технология XFR (Extended Frequency Range) способна накинуть к этой величине ещё 100 МГц при условии, что температура и потребление процессора достаточно далеки от предельных значений.
Общая кэш память первого уровня (L1) - 384Кбайта, кэш память второго уровня (L2) - 2Мбайта (4х 512Кбайт) и кэш память третьего уровня (L3) - 8Мбайт.
Инновационный кэш микроопераций.
Соотношение ядер и шин: 35.
Два блока со стандартом шифрования AES для обеспечения безопасности.
Масштабируемость: только 1S.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, FMA3, FMA4 Virtualization XFR.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 12-нм техпроцесс LP, 4,94 млрд транзисторов.
Величина отвода тепловой мощности (TDP) = 65Вт.
Встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR4-2993 и выше. Максимальный объем памяти: 64Гбайта.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Максимальная пропускная способность памяти: 38,1 Гб/с.
Нет встроенной в процессор графической системы.
Редакция PCI Express: 3.0, быстродействие: 8 млрд передач в секунду.
Всего: 20 линий PCIe 3.0. Конфигурации PCI Express: 1x16, 2x8. Выделенная процессорная шина PCI Express 3.0 x4 для NVMe SSD.
!Выделенная процессорная шина PCI Express 3.0 x4 для NVMe SSD.
Температура корпуса: 95C.
*Припой под крышкой.
Серийный номер процессора: YD230XBBM4KAF.
Новость с сайта: www.amd.com.