Intel Xeon E-2124

Компания Intel выпустила серверный четырехъядерный процессор восьмого поколения Xeon E-2124 для платформы LGA 1151v2, построенный на архитектуре Intel Coffee Lake-S, без интегрированной графики.
Профессиональные рабочие станции начального уровня. Обеспечьте необходимую производительность и графические возможности для профессиональных систем САПР и мультимедийных рабочих станций. Оцените преимущества рабочих станций на базе процессоров Intel Xeon E, обеспечивающих производительность профессионального уровня, расширенные возможности памяти, аппаратные функции безопасности, функции обеспечения надежности и поддержку новейших графических технологий Intel.
Все необходимое, чтобы обнаружить и устранить ошибки. Только рабочие станции на базе процессоров Intel Xeon поддерживают память с кодом коррекции ошибок (ECC), которая автоматически обнаруживает и мгновенно устраняет однобитовые ошибки, чтобы обеспечить надежное функционирование приложений на рабочих станциях и не допустить повреждения данных.
Производительность обработки данных на рабочих станциях. Беспрецедентное сочетание высокой пропускной способности, низкого уровня задержек, высококачественных сервисов и повышенной надежности для обеспечения непревзойденной производительности рабочих нагрузок рабочей станции.
Профессиональные рабочие станции и рабочие станции массовой категории. Узнайте больше о профессиональных рабочих станциях на базе процессоров Intel Xeon класса Platinum и рабочих станциях массовой категории на базе процессоров Intel Xeon W.
Технические характеристики Intel Xeon E-2124:
Поддерживаемые разъемы: FCLGA1151.
4х ядра и 4х логических потока (нет поддержки технологии НТ).
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Тактовая частота процессора: 3.3ГГц.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2.0: 4.3ГГц (1 ядро) и 4.3ГГц (4 ядра).
Технология Intel Turbo Boost 2.0 увеличивает скорость процессора и производительность видеокарты за счет повышения рабочей частоты при работе ниже пределов спецификации. Максимальная частота зависит от нагрузки, аппаратных средств, программного обеспечения и общей конфигурации системы.
Технология Intel Smart Cache - 8 Мбайт (кэш память третьего уровня).
Соотношение ядер и шин: 33.
DMI (Direct Media Interface) 3 шина работает на частоте 8 GT/s.
Масштабируемость: только 1S.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, FMA3 и TSX. Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Технология Intel Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 14нм.
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Максимальная расчетная мощность (TDP) = 71Вт (PL1) и 100Вт (PL2).
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 64Гбайта.
Процессоры Intel поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Типы памяти: DDR4-2666.
Максимальное число каналов памяти: 2.
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Поддержка памяти ECC.
Максимальная пропускная способность памяти: 41,6 Гб/с.
Максимальная пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Поддержка технологий: Intel vPro, технологии виртуализации Intel (VT-x), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), технологии виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d), Intel TSX-NI.
Безопасность и надежность: новые команды Intel AES, Intel Software Guard Extensions (Intel SGX), OS Guard, функцию Бит отмены выполнения, Secure Key, команды Intel Memory Protection Extensions (Intel MPX), технология Trusted Execution, технология Intel Device Protection с функциями Boot Guard.
Интерфейс Intel Flexible Display (Intel FDI).
Вывод графической системы eDP/DP/HDMI/DVI. Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Количество поддерживаемых дисплеев: 3.
Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840х2160.
Редакция PCI Express: 3.0, быстродействие: 8 млрд передач в секунду.
Конфигурации PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4.
Спецификации системы охлаждения: PCG 2015C (100W). Эталонные спецификации систем охлаждения Intel для надлежащей эксплуатации данной товарной позиции.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 37.5 х 37.5 мм.
Цена: $193 (TRAY).
Новость с сайта: www.intel.com.