Intel Xeon E-2136

Компания Intel выпустила серверный шестиядерный процессор восьмого поколения Xeon E-2136 для платформы LGA 1151, построенный на архитектуре Intel Coffee Lake-S, без интегрированной графики.
Профессиональные рабочие станции начального уровня. Обеспечьте необходимую производительность и графические возможности для профессиональных систем САПР и мультимедийных рабочих станций. Оцените преимущества рабочих станций на базе процессоров Intel Xeon E, обеспечивающих производительность профессионального уровня, расширенные возможности памяти, аппаратные функции безопасности, функции обеспечения надежности и поддержку новейших графических технологий Intel.
Поддержка виртуальной реальности. Процессоры Intel Xeon E поддерживают VR профессионального качества — оцените преимущества проектирования и разработки продукции и услуг с использованием профессионального решения для виртуальной реальности.
Все необходимое, чтобы обнаружить и устранить ошибки. Только рабочие станции на базе процессоров Intel Xeon поддерживают память с кодом коррекции ошибок (ECC), которая автоматически обнаруживает и мгновенно устраняет однобитовые ошибки, чтобы обеспечить надежное функционирование приложений на рабочих станциях и не допустить повреждения данных.
Производительность обработки данных на рабочих станциях. Беспрецедентное сочетание высокой пропускной способности, низкого уровня задержек, высококачественных сервисов и повышенной надежности для обеспечения непревзойденной производительности рабочих нагрузок рабочей станции.
Профессиональные рабочие станции и рабочие станции массовой категории. Узнайте больше о профессиональных рабочих станциях на базе процессоров Intel Xeon класса Platinum и рабочих станциях массовой категории на базе процессоров Intel Xeon W.
Технические характеристики Intel Xeon E-2136:
Поддерживаемые разъемы: FCLGA1151.
6х ядер и 12х логических потоков (за счет поддержки технологии НТ).
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Тактовая частота процессора: 3.3ГГц.
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2.0: 4.5ГГц (1 ядро) и 4.3ГГц (6 ядер).
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel Turbo Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Технология Intel Smart Cache - 12 Мбайт (кэш память третьего уровня).
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Соотношение ядер и шин: 33.
DMI (Direct Media Interface) 3 шина работает на частоте 8 GT/s.
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Масштабируемость: только 1S.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0, FMA3 и TSX. Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Технология Intel vPro представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 14нм.
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Максимальная расчетная мощность (TDP) = 80Вт (PL1) и 100Вт (PL2).
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 64Гбайта.
Типы памяти: DDR4-2666.
Максимальное число каналов памяти: 2.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Поддержка памяти ECC.
Максимальная пропускная способность памяти: 41,6 Гб/с.
Поддержка технологий: Intel vPro, технологии виртуализации Intel (VT-x), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), технологии виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d), Intel TSX-NI.
Безопасность и надежность: новые команды Intel AES, Intel Software Guard Extensions (Intel SGX), OS Guard, функцию Бит отмены выполнения, Secure Key, команды Intel Memory Protection Extensions (Intel MPX), технология Trusted Execution, технология Intel Device Protection с функциями Boot Guard.
Интерфейс Intel Flexible Display (Intel FDI).
Количество поддерживаемых дисплеев: 3.
Редакция PCI Express: 3.0, быстродействие: 8 млрд передач в секунду.
Конфигурации PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4.
Спецификации системы охлаждения: PCG 2015C (100W). Эталонные спецификации систем охлаждения Intel для надлежащей эксплуатации данной товарной позиции.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 37.5 х 37.5 мм.
Цена: $284 (TRAY).
Новость с сайта: www.intel.com.