Intel H310 Express

Intel H310 Express

Компания Intel выпустила бюджетный набор микросхем Intel H310 Express для процессоров Intel Core восьмого поколения (Intel Coffee Lake), кодовое название платформы Sunrise Point, но без поддержки SSD-накопители Intel Optane.
Поддерживает процессоры Intel Core восьмого поколения с технологией Intel Turbo Boost 2.0. Набор микросхем Intel H310 Express не поддерживает функции оверклокинга, реализованные в процессорах Intel Core восьмого поколения со снятой защитой от повышения тактовой частоты.
Нет поддержки Intel Smart Response. Технология Intel Smart Response обеспечивает кэширование ввода/вывода, ускоряя загрузку приложений и доступ пользователя к данным.
Технология Intel Smart Connect ускоряет обновление приложений, обеспечивая возможность обновления в состоянии низкого энергопотребления.
Технология Intel Rapid Start позволяет быстро выводить систему из режима гибернации.
Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT) это самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение».
Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio) это встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.
Интерфейс Serial ATA (SATA), 6 Гбит/с. Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гб/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до четырех портов SATA.
Интерфейс PCI Express 2.0 обеспечивает пропускную способность до 5 ГТ/с (гигатрансферов в секунду) для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам через порты PCI Express 2.0 x1 (до 6 линий), которые можно настроить для работы в режиме x2 или x4 в зависимости от конструкции системной платы.
Характеристики чипсета Intel H310 Express:
Используется DMI (Direct Media Interface) 2 шина для связи с процессором с пропускной способностью 5 GT/s.
4х порта SATA 6Gb/s с возможностью поддержки внешних SATA (eSATA) портов.
Поддержка ACHI, NCQ, RAID 0, RAID 1, RAID 0+1.
Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4.
Также чипсеты Intel 300-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4.
Чипсет поддерживает до 6 линий PCI Express 2.0 (5 Гбит/с), и всего в совокупности может быть реализовано 12 высокоскоростных порта ввода/вывода: High Speed I/O lanes (HSIO).
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe. Конфигурации PCI Express: x1, x2, x4.
Чипсет Intel H310, не позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0 (PEG) между слотами.
Интегрированная поддержка всего 10 USB портов, 4х из которых это USB 3.1 Gen1 и 6х порта USB 2.0. Один из USB 3.1 Gen 1 портов поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go).
Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой контроллера Intel Ethernet I219V.
Интегрированные функции беспроводного доступа: Intel Wireless-AC MAC.
Поддержка Intel Wireless Display 3.0.
Поддержка технологий: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d).
Intel Small Business Advantage - локальное управление для малого бизнеса.
Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI. Нет поддержки D-Sub (VGA), так как в чипсете Intel H310 Express упразднена шина FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет.
Нет поддержки технологии Intel vPro.
Нет поддержки технологии Intel Smart Sound - это интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Техпроцесс: 14 нм.
Потребление: 6Вт.
Экологически безвредные технологии: при производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены.
942-контактный корпус с шариковыми выводами (FCBGA). Размеры: 25х25х1.788мм.
Цена: $47.
Новость с сайта: www.intel.ru.

 
Рейтинг@Mail.ru