Intel Core i7-8709G

Компания Intel выпустила мобильный четырехъядерный процессор восьмого поколения Core i7-8709G, построенный на архитектуре Intel Kaby Lake-G с двумя видеокартами: iGPU и pGPU (On-Package Graphics).
Компьютер с процессором Intel Core 8-го поколения для мобильных ПК и графическим адаптером Radeon RX Vega M и 4 ГБ выделенной памяти с высокой пропускной способностью для графики обеспечивает высокопроизводительную обработку данных и графику, необходимые для создания высококачественного контента, редактирования 4K-видео, плавного геймплея в высоком разрешении, поддержки ВР с эффектом полного погружения и работы в мегазадачном режиме.
Наслаждайтесь виртуальной реальностью в высоком разрешении и с эффектом полного погружения на тонком и легком ультрапортативном ноутбуке или мини-ПК с процессором Intel Core 8-го поколения для мобильных ПК и графическим адаптером Radeon RX Vega M. Погружаться в ВР на компактном компьютере еще никогда не было так просто.
Создавайте 3D-изображения с нуля и с легкостью редактируйте видео с помощью ваших любимых приложений, где бы вы ни находились. Все это благодаря беспрецедентной производительности обработки данных. 3D-рендеринг, сложные тени и обработка игровой физики на компьютерах с малым форм-фактором, процессором Intel Core 8-го поколения для мобильных ПК и графическим адаптером Radeon RX Vega M, которые меняют представление о компактных и мощных устройствах.
Мост Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) является интеллектуальным мостом между дискретным графическим адаптером и памятью с высокой пропускной способностью, который позволяет группировать эти компоненты рядом друг с другом в одном пакете. Это позволяет экономить место, благодаря чему инновационные тонкие и легкие устройства могут обеспечивать необходимый уровень производительности для выполнения наиболее ресурсоемких задач вроде создания контента, игр и ВР.
Технические характеристики Intel Core i7-8709G:
Поддерживаемые разъемы: BGA2270.
Четыре ядра и восемь логических потоков (за счет поддержки технологии Hyper-Threading).
Тактовая частота процессора: 3.1ГГц. За счет поддержки технологии Turbo Boost процессор может работать на тактовой частоте 4.1ГГц (для одного ядра).
Технология Intel Smart Cache - 8 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Соотношение ядер и шин: 31.
OPI шина работает на частоте 8 GT/s. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 14нм.
Уровень TDP = 100Вт.
Максимальный объем памяти: 64Гбайта.
Типы памяти: DDR4-2400.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Максимальная пропускная способность памяти: 37,5 Гб/с (DDR4-2400).
Итегрированная в процессор графическая система Gen 9.5 поколения: Intel HD Graphics 630 (GT2). 24 исполнительных блока. Производительность: 441 GFLOPS. Peak Pixel Fill Rate: 5.4 GPixels/s. Peak Texel Rate: 10.8 GTexels/s. Peak Polygon Rate: 675 MPolys/s. Базовая частота графической системы: 350 МГц. Максимальная динамическая частота графической системы: 1.1ГГц.
Максимальная динамическая частота графической системы - максимальная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая системой HD-графика Intel с функцией Dynamic Frequency.
Максимальный объем видеопамяти графической системы: 64 Гбайта.
Поддержка DirectX 12, OpenCL 2.0 и OpenGL 4.4.
Поддержка технологий: Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD.
Intel Quick Sync Video - поддержка кодирования видео в следующие форматы: HEVC/H.265, AVC/H.264 (Blu-ray), MPEG2 (DVD), MVC HW (Stereo 3D), JPEG/MJPEG.
Поддержка аппаратного декодирования VP9 и 10-битного H.265/HEVC видео.
Интерфейс Intel Flexible Display (Intel FDI).
Количество поддерживаемых дисплеев: 3.
Дискретная графика Radeon RX Vega M GH: 24 CU, 1536 потоковых процессоров GCN 5-го поколения, 64 ROPs, тактовые частоты: 1063МГц и 1190МГц (Boost).
4Гб HBM2 память с 1024-битной шиной работающей на частоте 800МГц. Пропускная способность памяти: 204.8 Гб/с.
Производительность с одинарной точностью: 3.7 Тфлопс.
Поддержка аппаратного кодирования и декодирования 10-битного H.265 (HEVC) видео.
Видеовыходы: eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI.
DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan API.
Количество поддерживаемых дисплеев: 6.
Соединение с процессором с помощью 8х линий PCIe 3.0 (суммарно 64 ГТ/с или 7,88 Гбайт/с в обе стороны).
Редакция PCI Express: 3.0. Всего линий: 8. Конфигурации PCI Express: 2x4, 1x8.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 31х58.5 мм.
Новость с сайта: www.intel.com.