Intel Core i7-7567U
Компания Intel выпустила мобильный энергоэффективный двухъядерный процессор седьмого поколения Core i7-7567U, построенный на архитектуре Intel Kaby Lake-U с потреблением в 28Вт, и использующий интегрированную графику Intel Iris Plus Graphics 650. Который пришел на смену популярному процессору Intel Core i7-6567U.
Поддерживаемые разъемы: FCBGA1356.
Два ядра и четыре логических потока (за счет поддержки технологии Hyper-Threading).
Тактовая частота процессора: 3.5ГГц. За счет поддержки технологии Turbo Boost процессор может работать на тактовой частоте 4ГГц (для одного ядра).
Технология Intel Smart Cache - 4 Мбайта (кэш память третьего уровня, L3). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Соотношение ядер и шин: 27.
OPI шина работает на частоте 4 GT/s. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 14нм.
Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения): 2.90ГГц, настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения): 25Вт. Расчетная мощность (TDP) = 28Вт. Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения, при работе на частоте 800МГц): 23Вт.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 32Гбайта.
Типы памяти: DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Максимальная пропускная способность памяти: 34,1 Гб/с (DDR4-2133).
Встроенная в процессор графическая система: Intel Iris Plus Graphics 650 (GT3e). 48 исполнительных блоков (EU). Производительность: 883 Гфлопс. Базовая частота графической системы: 300 МГц. Максимальная динамическая частота графической системы: 1.15ГГц.
Встроенный eDRAM кэш объемом 64Мбайта. eDRAM (встраиваемое DRAM) — это динамическое ОЗУ (Dynamic Random-Access Memory) на базе конденсаторов, интегрируемое в кристалл процессора.
Максимальная динамическая частота графической системы - максимальная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая системой HD-графика Intel с функцией Dynamic Frequency.
Макс. объем видеопамяти графической системы: 1.7 Гбайта.
Поддержка DirectX 12, OpenCL 2.0 и OpenGL 4.4.
Поддержка технологий: Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD.
Intel Quick Sync Video - поддержка кодирования видео в следующие форматы: H.265 (HEVC), AVC/H.264 (Blu-ray), MPEG2 (DVD), MVC HW (Stereo 3D), JPEG/MJPEG.
Поддержка аппаратного декодирования H.265/HEVC видео.
Интерфейс Intel Flexible Display (Intel FDI).
Количество поддерживаемых дисплеев: 3.
Редакция PCI Express: 3.0. Всего линий: 12. Конфигурации PCI Express: 1x4, 2x2, 1x2+2x1 и 4x1.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 42х24 мм.
Рекомендованная цена: $415 (Tray).
Новость с сайта: www.intel.com.