Intel HM175 Express
Компания Intel выпустила новый мобильный чипсет для высокопроизводительных ноутбуков: Mobile Intel HM175 Express.
Мобильная платформа Shark Bay: чипсет Intel HM175 Express + процессор Kaby Lake (45Вт, 35Вт).
Набор микросхем Intel HM175 (Intel GL82HM175 PCH) для мобильных ПК из семейства наборов микросхем Intel серии 9 для мобильных ПК поддерживает интегрированный интерфейс USB 3.0 и процессоры Intel Core 6-го и 7-го поколений.
Поддерживает процессоры Intel Core седьмого поколения с технологией Intel Turbo Boost 2.0 и Intel Hyper-Threading (Intel HT Technology), новое поколение графических решений Intel HD и встроенные технологии визуализации, а также средства оптимизации энергопотребления Intel, которые обеспечивают повышение эффективности использования ресурсов процессора, графической подсистемы, скорости работы мультимедиа-приложений и времени работы от батареи.
Предлагает компания малого бизнеса комплексное решение для повышения безопасности и продуктивности работы благодаря таким функциям, как программный мониторинг, резервное копирование и восстановление данных, блокировщик порта USB, центр технического состояния ПК и технология Wireless Display.
Функция Dynamic Storage Accelerator максимально увеличивает производительность твердотельных накопителей (SSD) при работе в многозадачном режиме.
Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT). Самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жесткого диска или повреждения большого объема данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение».
Почувствуйте полную безопасность — просто оформите подписку у поставщика услуг, поддерживающих технологию Intel AT, и в случае утери ноутбука вы можете дистанционно отключить его, сделав неработоспособным, и заблокировать жесткий диск для защиты данных.
Защитите одноразовый пароль (OTP) и добавьте второй зашифрованный уровень в процесс авторизации для онлайн-транзакций.
Входите в систему или безопасно совершайте покупки по кредитной карте при помощи карт с поддержкой технологии NFC.
Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio). Встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.
Технология Intel Smart Response. Ждите меньше и получайте доступ к часто используемым файлам и приложениям быстрее.
Технология Intel Smart Connect. Будьте в курсе событий благодаря мгновенному автоматическому обновлению электронной почты и записей в социальных сетях, которое выполняется, даже когда устройство находится в спящем режиме. Автоматически подключайтесь к бесплатным общественным точкам доступа Wi-Fi и обновляйте контент в любой точке мира.
Технология Intel Rapid Start. Ваше устройство мгновенно пробуждается, позволяя сразу возобновить работу с момента, на котором вы остановились.
Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гбит/с и оптимизацию доступа к данным за счет использования до четырех портов SATA 6 Гбит/с.
Позволяет при необходимости включать и отключать порты SATA. Данная функция обеспечивает дополнительную защиту данных, предотвращая незаконное изъятие или внесение данных через порты SATA. В первую очередь функция нацелена на использование с портами eSATA.
При производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены. 22нм техпроцесс.
DMI 3 (Direct Media Interface) шина работает на частоте 8 GT/s. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Поддержка интегрированной в процессор графики.
4х порта SATA 6Gb/s. Поддержка внешних SATA (eSATA) портов.
Поддержка RAID уровней: 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.
Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology 15 и NVMe PCIe x4 SSD. Максимальное количество PCIe RST устройств: 2.
Чипсет поддерживает 16 линий PCI Express 3.0 (8GT/s). Конфигурации PCI Express: x1, x2, x4.
Интегрированная поддержка до 8х портов USB 3.0 и до 14х портов USB 2.0.
Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой Intel I219LM и Intel I219V.
Поддержка Intel Wireless Display 3.0.
Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI.
Потребление: 2.6Вт.
Упаковка BGA. Размеры: 23х23 мм.
Цена: $48.
Новость с сайта: www.intel.com.