Intel Core i7-7820HK

Компания Intel выпустила топовый мобильный четырехъядерный процессор седьмого поколения Core i7-7820HK, построенный на архитектуре Intel Kaby Lake-H с потреблением в 45Вт, со свободным множителем.
Больше времени уделяйте работе и меньше — ожиданию благодаря беспрецедентной производительности и малому времени отклика технологии Intel Turbo Boost 2.0. Увеличенное время автономной работы и ускоренная подзарядка предоставят вам свободу и возможность оценить безграничную скорость и производительность. С легкостью создавайте и редактируйте контент в формате 4K и панорамный контент и делитесь этим контентом — насладитесь эффектом полного погружения с поддержкой полноэкранного изображения в формате 4K и углом обзора 360 градусов. Иными словами, лучший процессор Intel стал еще лучше.
Мощные быстродействующие процессоры Intel Core 7-го поколения с малым временем отклика способны удовлетворить всем вашим потребностям. Открывайте файлы и программы быстро, переключайтесь между приложениями и веб-страницами без задержек.
Оцените ультравысокую четкость воспроизведения контента, чистоту и резкость изображения в разрешении 4K. Благодаря увеличенному в 4 раза по сравнению с экранами Full HD количеству точек вы получите более четкие и чистые изображения и как никогда полный эффект присутствия.
Современные компьютеры стали еще удобнее в обращении — простой и быстрый вход в систему с использованием технологии распознавания лица, возобновление работы за 0,5 секунды и практически неощутимый вес этих ультратонких устройств.
Технические характеристики Intel Core i7-7820HK:
Поддерживаемые разъемы: BGA1440.
4х ядра и 8х логических потоков (есть поддержка технологии Hyper-Threading).
Тактовая частота процессора: 2.9ГГц. Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2.0: 3.9ГГц (3.7ГГц для двух ядер и 3.5ГГц для четырех ядер).
Технология Intel Smart Cache - 8 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Соотношение ядер и шин: 29.
DMI 3 (Direct Media Interface) шина работает на частоте 8 GT/s. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0.
Поддержка набора команд Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3), которое является расширением набора команд SSE3. Это – часть технологии SIMD, интегрированной в микропроцессоры Intel. Данная технология рассчитана на улучшение возможностей по обработке мультимедийных данных. Она предназначена для ускорения выполнения задач кодирования и декодирования информации и для ускорения проведения различных расчётов. Используя набор инструкций SSSE3, мы можем обрабатывать несколько потоков данных с помощью одной инструкции за один тактовый цикл. Это позволяет значительно повысить эффективность приложений. В частности, команды SSSE3 применимы к матричным вычислениям.
Поддержка технологий: Turbo Boost, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 14нм.
Максимальная расчетная мощность (TDP) = 45Вт. Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения): 35Вт.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 64Гбайта.
Типы памяти: DDR4-2133, DDR4-2400, LPDDR3-1866, DDR3L-1600.
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Максимальная пропускная способность памяти: 34,1 Гб/с (DDR4-2133).
Встроенная в процессор графическая система Gen 9: Intel HD Graphics 630 (GT2). 24 исполнительных блока. Производительность: 886 GFLOPS. Peak Pixel Fill Rate: 5.4 GPixels/s. Peak Texel Rate: 10.8 GTexels/s. Peak Polygon Rate: 675 MPolys/s. Базовая частота графической системы: 350 МГц. Максимальная динамическая частота графической системы: 1.1 ГГц. Максимальная динамическая частота графической системы - максимальная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая системой HD-графика Intel с функцией Dynamic Frequency.
Макс. объем видеопамяти графической системы: 64 Гбайта.
Встроенное графическое ядро, которое занимает почти 40% площади кристалла.
Поддержка DirectX 12.1, OpenCL 2.0 и OpenGL 4.4.
Поддержка технологий: Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD.
Обновленный video acceleration engine, поддержка 10-bit (HDR) HEVC и VP9 аппаратного ускорения, что минимизирует нагрузку на процессор, и позволяет снизить энергопотребление в 1,75 раз.
Intel Quick Sync Video - поддержка кодирования видео в следующие форматы: HEVC/H.265, AVC/H.264 (Blu-ray), MPEG2 (DVD), MVC HW (Stereo 3D), JPEG/MJPEG.
Поддержка аппаратного декодирования H.265/HEVC видео.
Поддержка новых технологий DRM.
Интерфейс Intel Flexible Display (Intel FDI).
Количество поддерживаемых дисплеев: 3.
Редакция PCI Express: 3.0. Конфигурации PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8 и 2x4.
Температура корпуса: 100C.
Размер корпуса: 42х28 мм.
Рекомендованная цена: $378 (OEM/Tray CL8067702870009).
Новость с сайта: www.intel.com.