Intel H270 Express

Intel H270 Express

Для обеспечения максимальной производительности и высочайшего быстродействия ПК отлично подойдет платформа на базе набора микросхем Intel H270 Express и процессора Intel Core седьмого поколения (Intel Kaby Lake), кодовое название платформы Sunrise Point. Набор микросхем H270 Express позволяет увеличивать быстродействие при необходимости и дает возможность использовать дополнительный твердотельный накопитель (Intel Optane), ускоряющий загрузку системы и приложений. С этим решением вы получите тот уровень производительности, какой вам необходим.
Поддерживает процессоры Intel Core седьмого поколений с технологией Intel Turbo Boost 2.0.
Технология Intel Rapid Storage. С дополнительными жесткими дисками ускоряет доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также повышает защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA) обеспечивает внешнюю пропускную способность до 6 Гбит/с.
Технология Intel Smart Response обеспечивает кэширование ввода/вывода, ускоряя загрузку приложений и доступ пользователя к данным.
Технология Intel Smart Connect ускоряет обновление приложений, обеспечивая возможность обновления в состоянии низкого энергопотребления.
Технология Intel Rapid Start позволяет быстро выводить систему из режима гибернации.
Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT) это самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение».
Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio) это встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.
Универсальная последовательная шина USB 3.0. Встроенная поддержка стандарта USB 3.0 обеспечивает значительное увеличение скорости передачи данных до 5 Гбит/с и возможность использования до 6х портов USB 3.0.
Интерфейс Serial ATA (SATA), 6 Гбит/с. Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гб/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до 6х портов SATA.
Интерфейс PCI Express 3.0 обеспечивает пропускную способность до 8 ГТ/с (гигатрансферов в секунду) для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам через порты PCI Express 3.0 x1 (до 20 линий).
Характеристики Intel H270 Express:
Используется DMI (Direct Media Interface) 3 шина для связи с процессором с пропускной способностью 64 Гбит/с (32 Гбит/с в каждом направлении).
Поддержка интегрированной в процессор графики и трех независимых экранов.
6х портов SATA 6Gb/s с возможностью поддержки внешних SATA (eSATA) портов.
Поддержка RAID уровней: 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.
Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology. Технология Intel RST 15 теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2): разъемы M.2 и SATA Express.
Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4.
Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L.
Чипсет поддерживает до 24 линий PCI Express 3.0 (8 Гбит/с), если задействовано 6х портов SATA 6 Гбит/с и 4х порта USB 3.0, и 6 свободных линий если задействовано 6х портов SATA 6 Гбит/с и 6х портов USB 3.0.
В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных портов ввода/вывода: High Speed I/O lanes (HSIO).
Чипсет поддерживает до 20 линий PCIe, но одновременно могут быть задействованы только 16 PCIe линий. Кроме того, если подключается гигабитный контроллер PHY-уровня, то доступно может быть только 15 PCIe линий.
Чипсет Intel H270 не позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0 (PEG).
Поддержка разъемов PCI Express M.2 и SATA Express. Количество портов M.2 (PCI Express x4 3.0): х2.
Интегрированная поддержка всего 14 USB портов, 8 из которых это USB 3.0 и до 14 портов USB 2.0. Один из USB 3.0 портов поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go).
Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой контроллера Intel Ethernet I219V.
Поддержка Intel Wireless Display 3.0.
Поддержка технологий: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d).
Intel Small Business Advantage - локальное управление для малого бизнеса.
Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI. Нет поддержки D-Sub (VGA), так как в чипсете Intel H270 Express упразднена шина FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет.
Потребление: 6Вт.
Экологически безвредные технологии: при производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены.
942-контактный корпус с шариковыми выводами (FCBGA). Размеры: 25х25х1.788мм.
Цена: $32.
Новость с сайта: www.intel.ru.

 
Рейтинг@Mail.ru