Intel Xeon E3-1258L v4

Intel Xeon E3-1258L v4

Компания Intel выпустила четырехъядерный процессор пятого поколения Xeon E3-1258L v4 для платформы LGA 1150, построенный на архитектуре Intel Broadwell с низким потреблением (уровень TDP = 47Вт) и использующий профессиональную графику Intel HD Graphics P5700.
Intel Xeon E3-1200 v4 также предназначаются для удаленной работы комплексных 3D- и 2D-приложений на рабочих станциях с вызовами по локальным и глобальной сетям для любых пользователей, вне зависимости от их устройства и местоположения. Intel Xeon E3-1200 v4 повышают скорость обработки графики в центрах обработки данных для удовлетворения потребностей компаний и пользователей при меньших затратах.
Семейство Intel Xeon E3-1200 v4 поддерживает технологию Intel Quick Sync Video для кодирования видео с аппаратным ускорением, что обеспечивает до 4300 одновременных потоков HD-видео на 1 серверную стойку для предоставления по требованию качественного контента для большего количества пользователей.
Поддерживаемые разъемы: FCLGA1150.
4х ядра и 8х логических потоков.
Тактовая частота процессора: 1.8ГГц. Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2.0: 3.2ГГц.
Технология Intel Smart Cache - 6 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3). Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Соотношение ядер и шин: 35.
DMI (Direct Media Interface) шина работает на частоте 5 GT/s. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Набор команд: 64-bit.
Расширения набора команд: SSE 4.1/4.2, AVX (Advanced Vector Extensions) 2.0. Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Поддержка технологий: Turbo Boost 2.0, vPro, Virtualization (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Fast Memory Access, Flex Memory Access.
Новые команды AES, архитектура Intel 64, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT).
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep.
Состояния простоя, технологии термоконтроля.
Функция Execute Disable Bit.
Литография: 14нм.
Максимальная расчетная мощность (TDP) = 47Вт.
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 32Гбайта.
Типы памяти: DDR3L-1600 (1,35В).
Встроенный двухканальный контроллер памяти.
Максимальная пропускная способность памяти: 25,6 Гб/с (DDR3L-1600).
Встроенная в процессор графическая система: Intel HD Graphics P5700 (GT2). 24 исполнительных блоков. Производительность: 830 GFLOPS. Peak Pixel Fill Rate: 5.4 GPixels/s. Peak Texel Rate: 10.8 GTexels/s. Peak Polygon Rate: 675 MPolys/s. Базовая частота графической системы: 700МГц. Максимальная динамическая частота графической системы: 1ГГц. Максимальная динамическая частота графической системы - максимальная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая системой HD-графика Intel с функцией Dynamic Frequency. Поддержка DirectX 11.2, OpenCL 2.0 и OpenGL 4.3.
Поддержка технологий: Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD.
Intel Quick Sync Video - поддержка кодирования видео в следующие форматы: AVC/H.264 (Blu-ray), MPEG2 (DVD), MVC HW (Stereo 3D), JPEG/MJPEG.
Интерфейс Intel Flexible Display (Intel FDI).
Количество поддерживаемых дисплеев: 3.
Редакция PCI Express: 3.0. Конфигурации PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8 и 2x4.
Температура корпуса: 105C.
Размер корпуса: 37.5х32х1.8 мм.
Цена: $481 (TRAY).
Новость с сайта: www.intel.com.

 
Рейтинг@Mail.ru