Intel HM75 Express
Набор микросхем для мобильных ПК Intel HM75 Express входит в состав семейства наборов микросхем Intel серии 7 для мобильных ПК (кодовое наименование Panther Point). Он поддерживает процессоры Intel Core 2-го (Sandy Bridge) и 3-го поколения (Ivy Bridge), и технологию Turbo Boost Technology 2.0.
Чипсет HM75 отличается от более старшего чипсета HM76 тем, что у него нет нативной поддержки USB 3.0 портов.
Шина DMI 2.0 (4 ГБ/с) соединяющая процессор (CPU) и чипсет.
Возможность отладки производительности, позволяющая пользователям повышать возможности процессоров Intel Core, изменяя множитель тактовой частоты ядра и увеличивая таким образом тактовую частоту для достижения наилучших результатов в играх.
Поддержка интегрированной в процессор графики.
Поддержку до двух независимых дисплеев для многозадачности.
Возможность воспроизведения видео высокой четкости в формате Blu-ray и полная аппаратная поддержка дисководов Blu-ray.
2х порта SATA 6Gb/s и 4х порта SATA 3Gb/s. Поддержка eSATA порта отключена.
Поддержка RAID уровней: 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.
Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology.
Чипсет поддерживает 8 линий PCI Express 2.0 (5GT/s).
Интегрированная поддержка 12 портов USB 2.0 (нет поддержки USB 3.0 портов с пропускной способностью 5Гбит/с).
Интегрированный Gigabit Ethernet контроллер Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой Intel 82579LM.
Нет поддержки Intel Anti-Theft Technology (Intel AT).
Нет поддержки Intel vPro. Платформа Intel vPro представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI. Интерфейс HDMI служит для передачи несжатого видеосигнала в формате HD и несжатого многоканального звука по одному кабелю, а также поддерживает все форматы HD, в том числе 720p, 1080i и 1080p. Данный набор микросхем также поддерживает интерфейс DisplayPort с разрешением до 2560х1600.
Расчетная мощность: 4.1 Вт. Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Упаковка BGA. Размеры: 25х25х1.788мм. Рекомендуемая цена для клиента: $40.
Новость с сайта: www.intel.com.